Kłopoty AMD: Intel i Apple będą priorytetowymi odbiorcami 3nm chipów od TSMC
Autor: Zbyszek | źródło: DigiTimes | 09:35
(3)
Znany ze sprawdzających się informacji branżowy portal DigiTimes, powołując się na swoje źródła zbliżone do TSMC donosi o niespodziewanych kłopotach jakie może mieć firma AMD. Dotyczą one przyszłych 3nm procesorów opartych o architekturę ZEN 5. Według źródeł DigiTimes, w przypadku litografii 3nm priorytetowymi klientami TSMC w pierwszym okresie produkcji będą Apple i Intel. AMD ma otrzymać możliwość produkcji 3nm chipów dopiero wówczas, gdy moce produkcyjne 3nm linii zostaną zwiększone na poziom przekraczający popyt ze strony Apple i Intela.
Zdaniem DigiTimes oznacza to, że litografia 3nm stanie się dostępna dla AMD kilka kwartałów później, niż dla Intela i Apple. Ma to z całą pewnością wpłynąć na opóźnienie premiery procesorów z architekturą ZEN 5. Według DigiTimes debiut procesorów AMD opartych o rdzenie ZEN 5 nie będzie możliwy pod koniec 2023 roku, a dopiero w 2. połowie w 2024 roku.
Przypomnijmy, że masowa produkcja 3nm chipów w TSMC ma ruszyć na pierwszych liniach produkcyjnych w 2. połowie tego roku. W procesie 3nm początkowo będą powstawać procesory Apple M2, a kilka miesięcy później do 3nm produkcji wejdą też chipy do procesorów Core 14. generacji (Meteor Lake-S), których debiut jest planowany w połowie 2023 roku. Następnie w 2. połowie 2023 roku w 3nm litografii rozpocznie się produkcja chipów Apple A17 do przyszłych smartfonów.
K O M E N T A R Z E
AMD da sobie radę bo od lat jest projektantem. (autor: Mario1978 | data: 2/05/22 | godz.: 12:57) Apple też da sobie radę do czasu aż 'Wyznawcy' tej firmy nie odwrócą się od nich. A Intel? Intel będzie miał o tym istotny problem, że jak nie dopracuje na tyle swoich litografii jak to TSMC dokonało to będzie ponosił co raz większe straty na swoich fabrykach. Z premierą Zen 4 i RDNA3x przekonamy się na prawdę jak do tyłu jest Intel ze swoimi procesami produkcji. Kolejna sprawa projekt musi pasować pod dany proces produkcji a AMD współpracuje z TSMC od lat. Intel tą współpracę dopiero zaczyna dlatego AMD będzie za chwilę w ogromnej chwale bo ich projekt według wstępnych zapowiedzi właśnie Zen 4 i RDNA3x idealne pasuje do litografii N5P od TSMC.
Mario1978 (autor: Markizy | data: 2/05/22 | godz.: 17:46) przypuszczam że AMD ze wzgledu na swoją architekturę oraz to że kolejne procesy nie przynoszą tak znaczących postępów co chociażby 28nm->14nm to wolą nie pchać się w najnowsze procesy bez odpowiedniego uzysku w nich. Nie tak dawno była informacja że TSMC ma problemy z 3/4nm bo w poprzednim procesie na tym etapie prac mieli dużo większe uzysk.
Dupka boli gatts ze nie stac? (autor: MacLeod | data: 2/05/22 | godz.: 19:59) Podaj mi lepszy mobilny procesor niz M1, bo poki co zostawia wszystkich w spalinach:) Az sie boje jak wyjdzie M2:)
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
