Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Poniedziałek 2 maja 2022 
    

AMD EPYC Venice z 384 rdzeniami ZEN 6 i pamięcią HBM


Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 09:56
(4)
W tym roku w ofercie procesorów serwerowych AMD pojawią się CPU EPYC 4. generacji o nazwie kodowej Geona. Otrzymają one 96 rdzeni ZEN 4 (litografia 5nm) oraz całkowicie nową podstawkę z obsługą pamięci DDR5. Następnie w 1. połowie 2023 roku oferta tych procesorów zostanie poszerzona o 128-rdzeniowe modele EPYC Bergamo wykorzystujące rdzenie ZEN 4c o mniejszej powierzchni krzemowej niż typowy ZEN 4. Z dostępnych informacji wiadomo też, że AMD przygotowuje procesory EPYC 5. generacji , w postaci chipów o nazwie kodowej Turin z 256 rdzeniami ZEN 5 (litografia 3nm).

Te pojawią się na rynku prawdopodobnie w 2024 roku. W sieci pojawiły się już pierwsze informacje o ich następcach, czyli EPYC 6. generacji. Mają one mieć nazwę kodową Venice, dysponować nawet 384 rdzeniami typu ZEN 6. Będą to też pierwsze procesory z serii EPYC wyposażone we własną pamięć typu HBM. Na ten moment nieznana jest jeszcze nawet przybliżona data ich premiery.

 


    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Szczerze to liczę nawet na więcej. (autor: Mario1978 | data: 2/05/22 | godz.: 13:03)
    Połowa 2026 roku to z całą pewnością także układanie tranzystorów w stosy jak z pamięciami. Jeżeli w przyszłym roku otrzymamy 128 rdzeni i 256 wątków od AMD w wersji bardziej energooszczędnej to zakładam, że w połowie 2026 roku nastąpi premiera bardziej dopracowanych układów właśnie do zadań wyspecjalizowanych gdzie energooszczędność jest bardzo ważna i liczę na 4 stosy. A Cztery Stosy 128 rdzeniowych układów na stos daje nam 512 rdzeni i 1024 wątki. Właśnie na coś takiego liczę w połowie 2026 roku.

  2. @1. Raczej wątpliwe w tym horyzoncie czasowym (układanie w stosy). (autor: Sebalos | data: 2/05/22 | godz.: 16:09)
    Czym innym jest układanie tranzystorów w stosy w pamięciach dynamicznych, a czym innym jest ich układanie w układach statycznych. Problemów z odprowadzaniem ciepła nie da się rozwiązać "pstryknięciem palców" i wątpię, żeby przez cztery lata "pstrykania palcami" poczyniono w tym zakresie taki postęp.

  3. Genoa chyba jednak, nie Geona (autor: sofolok | data: 4/05/22 | godz.: 09:04)
    Genoa chyba jednak, nie Geona.

  4. @1. (autor: pwil2 | data: 8/05/22 | godz.: 22:55)
    Więcej rdzeni wymaga większej przepustowości pamięci. Jeszcze trochę i będą 24-32 kanały. Przy 512 rdzeniach będzie już problem upchnąć 64 kanały. Trochę pomoże lokalna pamięć HBM.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.