Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2022
Piątek 27 maja 2022 
    

MSI prezentuje płyty z AM5, wygląd podstawki AM5 i chipsetu AMD X670E


Autor: Zbyszek | źródło: MSI | 17:02
(14)
Firma MSI pochwaliła się szczegółami przygotowanych przez siebie płyt głównych z podstawką AMD AM5. Zadebiutują one na rynku jesienią i obsłużą przyszłe procesory Ryzen serii 7000 z rdzeniami ZEN 4. Producent przygotował kilka modeli swoich płyt, w tym MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MEG X670E Carboon WiFi oraz PRO X670-P. W prezentacji wideo wspomnianych płyt możemy dokładnie zobaczyć, jak wygląda gniazdo AMD dla przyszłych procesorów Ryzen 7000, czy chipset X670E składający się z dwóch takich samych chipów umieszczonych obok siebie.

MSI przedstawia też czym różnią się pod względem konstrukcji jej płyty główne z chipsetami X670 i X670E w porównaniu do dotychczasowych płyt MSI z chipsetami X570 i X570S oraz podstawką AM4. Przede wszystkim bazują one na grubszej płytce drukowanej - liczba warstw PCB wzrosła z maksymalnie 6 do maksymalnie 10, dzięki czemu więcej obwodów może się ze sobą przecinać na "różnych piętrach" płytki drukowanej.

Nowe płyty to też mocniejsze sekcje zasilania - płyty MSI z chipsetami X570 i X570S miały maksymalnie 16-fazową sekcję zasilania procesora, a nowe z chipsetami X670 i X670E mają sekcje zasilania liczące nawet 24-fazy (w modelu MEG X670E GODLIKE), w dodatku każda z nich zapewnia 105A zamiast 90A.

Poniżej prezentujemy kilka screenów, a więcej w zamieszczonym niżej materiale wideo autorstwa MSI.




 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. A 'stare USB' te płyty mają? (autor: rookie | data: 28/05/22 | godz.: 07:48)
    Na USB 3.0/3.1 mam masę sprzętu (3 zewnętrzne HDD, masę pendrive i innych urządzeń), a kupowanie tandetnych przejściówek na USB c oferowanych przez producentów noname jest ryzykowne...

  2. @rookie (autor: Dzban | data: 28/05/22 | godz.: 14:53)
    Pewnie że mają. Poza tym z szybszych usb możesz korzystać łącząc je z wolniejszym sprzętem. Te płyty mają chyba maxymalnie 2( 3 ) usb typu c.

  3. czemu dwa chipy? (autor: GULIwer | data: 28/05/22 | godz.: 18:00)
    w 670E?

  4. @up (autor: Conan Barbarian | data: 28/05/22 | godz.: 23:36)
    dobre pytanie

  5. Jestem (autor: xpx | data: 29/05/22 | godz.: 07:36)
    Obrażony na AMD, dlaczego nie zamontowali cztery czipy albo pięć. Beznadziejne te płyty :D

  6. GULIwer (autor: Markizy | data: 29/05/22 | godz.: 08:31)
    przypuszczam że to wynika z faktu wykorzystania pci-e 5.0 oraz chęci ograniczenia ilości ciepła a przy okazji mieć słabszy układ.

    Nie zdziwiłbym się gdyby to wszystko były takie same układy X670/x670E i B650, z tą różnicą że wersja E może działać z prędkością pci-e 5.0.


  7. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 29/05/22 | godz.: 20:35)
    jeden ten chip daje chipset B650. Dwa dają chipset X670/X670E.

  8. hmmm (autor: agnus | data: 30/05/22 | godz.: 12:28)
    Northbridge & southbridge :)

  9. @temat. (autor: Mariosti | data: 30/05/22 | godz.: 12:35)
    PD USB-C wyjście na tył i na przód powinno być wg mnie standardem w PC'tach, tak jak jest w lepszych laptopach, bo wtedy nie trzeba się bawić w ładowarki do telefonów, po prostu podpinasz kabelek do komputera.

    W przypadku pc'ta można by tego ładować też lżejsze laptopy, no i wiadomo, prądożerne perferia, typu monitory na usb-c, dyski zewnętrzne bez dodatkowego zasilacza itp.


  10. 4__ (autor: Mario1978 | data: 30/05/22 | godz.: 14:02)
    Zachowanie jakbyśmy mieli do czynienia z Żółtodziobami. Kto jak Kto ale ty powinieneś zrozumieć dlaczego są tam dwa chipy. Wiąże się to z ilością linii PCIe 5.0 z chipsetu oraz mniejszemu obciążeniu tylko jednego. Jeden chip z większą ilością linii PCIe 5.0 przegrzewałby się przez co mielibyśmy większe zużycie energii. Przykre odpowiadać komuś kto tyle lat udziela się w temacie technologii a dalej nie ogarnia dlaczego coś się dzieje.

  11. @up (autor: Conan Barbarian | data: 30/05/22 | godz.: 17:37)
    Przestań stękać bo ci żyłka pęknie.

  12. Mario1978 - nie przejmuj się... (autor: Majster | data: 30/05/22 | godz.: 20:30)
    Naprawdę się nie przejmuj. Dla niektórych nawet układanie klocków Lego bywa zbyt trudne.

    Poczytaj sobie... temat z 2002 roku.

    http://twojepc.pl/boardArchPytanie2002_12875.html

    Tu z kolei inna ciekawostka...

    https://forum.pclab.pl/...i-podczas-wypakowywania/

    Współczesne komputery, wypasione jak stodoła, a jednak nie do końca sprawne. Nie dało się poprawnie wypakować pliku. Szkoda.


  13. @06 (autor: GULIwer | data: 1/06/22 | godz.: 16:49)
    podejrzewałem coś takiego, ale zastanawiam się czy AMD ogarnęło to co gdzie ma być przesyłane i połączenie między tymi chipami. BTW AMD robi te chipy czy zleca jak kiedyś było (i te nie od AMD były lepsze niż te od AMD ;) B450 vs X470)
    Będzie trzeba znowu pooglądać recenzje. Czy bez użycia PCIE5.0 coś to daje czy może po prostu wystarczy wersja z jednym chipem.
    Ciekawe, że jeszcze się dobrze grafiki i SSD PCIE 4.0 dobrze nie zadomowiły na rynku a tu juz 5.0 wypuszczają.


  14. Conan Barbarian (autor: Markizy | data: 1/06/22 | godz.: 17:22)
    https://twojepc.pl/...erte-o-model-Atom-D2560.html
    twoje prognozy odnośnie przyszłości atomów i x86 były naprawdę trafne.


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.