AMD EPYC 9664 - specyfikacja wersji ES flagowego procesora z 96 rdzeniami
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 21:56
(6)
Obecnie dla serwerów AMD oferuje swoje procesory EPYC trzeciej generacji z serii Milan, wytwarzane w litografii 7nm i posiadające do 64 rdzeni z architekturą ZEN 3. Jeszcze w tym roku w ofercie AMD pojawi się nowa, 4. generacja procesorów EPYC, znana pod nazwą kodową Genoa. Będą to procesory wyposażone w maksymalnie 96 rdzeni ZEN 4 wytwarzanych w litografii 5nm, oraz zgodne z nową podstawką Socket SP5 (6096 pinów) i pamięciami typu DDR5. Wraz z ich premierą AMD zmieni nazewnictwo - podczas gdy poprzednie trzy generacje procesorów EPYC miały numerację 7000, nowe procesory EPYC 4. generacji o trzymają numerację 9000.
Flagowym modelem zostanie EPYC 9664. Do sieci przedostała się specyfikacja wersji przedprodukcyjnej (ES) tego procesora. Charakteryzuje się ona taktowaniem bazowym 2,25 GHz i taktowaniem Turbo 3,8 GHz, przy wskaźniku TDP 400W. Chip ma też 96 x 1 MB pamięci L2 i 384 MB pamięci L3.
Dla porównania najbardziej wydajny EPYC 3. generacji, 64-rdzeniowy EPYC 7763 ma taktowanie bazowe 2,45 GHz i taktowanie boost 3,5 GHz, oraz 64 x 0,5 MB cache L2 i 256 MB cache L3, przy wskaźniku TDP 280W. W porównaniu do niego próbka inżynierska EPYC 9664 oferuje o 50 procent więcej rdzeni, wyższe taktowania Boost, ale przy 42 procent wyższym wskaźniku TDP. W wersji finalnej częstotliwości taktowania powinny być jednak wyższe - częstotliwości taktowania procesorów EPYC 4. generacji mają przyrosnąć o około 0,5 GHz względem obecnej generacji procesorów serwerowych AMD.
c.d. (autor: pwil2 | data: 28/07/22 | godz.: 00:24) Może do serii 7000 wrzucą te modele z lekko okrojonymi max 128 rdzeniami.
pwil2 (autor: kombajn4 | data: 28/07/22 | godz.: 05:53) No to AMD musiało by zatrudnić Chucka Norrisa bo tylko on dałby radę OKROIĆ 96 rdzeni tak... żeby wyszło 128 rdzeni LOL
@kombajn4 (autor: rainy | data: 28/07/22 | godz.: 15:51) Pwil2 nawiązuje do rdzeni typu Zen 4c, z których ma korzystać Bergamo.
5__ (autor: Mario1978 | data: 30/07/22 | godz.: 14:09) Musiało to w końcu nastąpić bo Zen 4 będzie Szach i Mat dla Intela. Teraz Intel musi zmienić strategię bo nawet najwierniejsi tej firmie będą mieli dylemat czy chcą się aż tak poświęcać. Tak jak myślałem od lat nawet jak Zen 4 nie będzie tym czym miało być z pełnym AVX3 to AMD nie musi się śpieszyć dlatego zostawiło wiele rozwiązań do Zen 5. Od premiery architektury Zen widać, że Intel ma problem z nową architekturą a ich sytuacja jeszcze bardziej pogorszy się gdy zaczną zamawiać coraz więcej w TSMC. Zresztą SOC do Smartfonów na rok 2023/24 mają już po części, w niektórych modelach korzystać z litografii Intela więc będzie można porównywać i realnie ocenić czy Intel jest rzeczywiście sporo do tyłu a może jednak jest lepiej niż nam się wydaje. Do tej pory nawet na Chińskich portalach można znaleźć informacje, że Intelowskie 10nm czy teraz nazywane 'Intel 7' ma upakowanie tranzystorów na poziomie 106 milionów na mm2. Ale gdy porównywane jest z 8nm LPU od Samsunga to tutaj mamy 51 milionów. Dziwię się, że nawet tam powielają takie bzdury. Znajdzie mi układ Intela wykonany w 'Intel 7' mający 106 milionów tranzystorów na mm2 a ja już znalazłem układ wykonany w 8nm LPP od Samsunga ale w 48 milionach tranzystorów na mm2. Komuś widocznie zależy żeby w sieci była od groma pozytywnych wiadomości na temat Intelowskich procesów produkcji.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
