|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Wtorek 23 sierpnia 2022 |
 |
| |
|
TSMC wyprodukuje nie 2 lecz 3 układy scalone dla Core 14. generacji
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 13:20 |
(1) |  W przyszłym roku na rynku mają pojawić się procesory Core 14. generacji o nazwie kodowej Meteor Lake-S. Otrzymają one nowe rdzenie x86 - w postaci wydajnych rdzeni Redwood Cove i efektywnych rdzeni Crestmont, wytwarzanych w całkiem nowe litografii Intel 4, a ponadto będą mieć budowę modułową, podobnie jak Ryzeny od AMD. Core 14. generacji maja składać się łącznie z 5 układów scalonych, i jak się okazuje większość z nich będzie wytwarzać firma TSMC. Tajwański producent miał wytwarzać w sumie dwa układy scalone dla Meteor Lake-S, ale jak się okazuje - będzie produkował trzy.
Informacje te przekazał Intel w trakcie konferencji Hot Chips 34, na której zdradził więcej szczegółów technicznych o budowie procesorów Core 14. generacji.
Procesory mają składać się łącznie z czterech widocznych gołym okiem rdzeni krzemowych - układu CPU Tile z rdzeniami x86, produkowanego w litografii Intel 4, układu GPU Tile z procesorem graficznym wytwarzanego przez TSMC w litografii 5nm, układu SOC Tile produkowanego przez TSMC w 6nm litografii i układu I/O Tile produkowanego przez TSMC w litografii 6nm.
Względem wcześniejszych zapowiedzi nastąpił tu dwie zmiany - chip GPU Tile zamiast w litografii TSMC 3nm, będzie wytwarzany w litografii TSMC 5nm, a chip I/O Tile zamiast w litografii Intel 7, będzie wytwarzany w litografii TSMC 6nm (ulepszone 7nm).
Wszystkie cztery widoczne układy scalone będą natomiast umieszczone na znajdującym się pod spodem, nie zawierającym żadnej logiki (a tylko ścieżki transmisyjne) piątym układzie scalonym wytwarzanym w litografii Intel 22nm, i łączone z nim za pomocą techniki 3D Foveros, czyli z użyciem pionowymi połączeniami typu TSV. Oznacza to, że wszystkie cztery umieszczone "na wierzchu" układy scalone będą montowane na 22nm podłożu w sposób zbliżony do tego, jak dodatkowa pamięć 3D V-Cache w niektórych procesorach Ryzen na bazowym rdzeniu Core Complex Die.
 < |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- pamiętajmy że litografia Intel 4 to w rzeczywistości 7nm, Intel 7 to 10nm (autor: Qjanusz | data: 23/08/22 | godz.: 14:46)
w tym wszystkim najbardziej zastanawiająca jest przyczyna przesiadki produkcji IO z Intel 7 na TSMC6
Intel w obecnej sytuacji powinien pilnować marży, procesy produkcyjne Intel7 i TSMC6 są do siebie zbliżone i w kontekście IO różnice te nie są istotne.
Widać natomiast potężny stopień skomplikowania budowy tych CPU, zwłaszcza użycia TSV na całej powierzchni CPU. Na pewno będzie miało przełożenie na cenę końcową - ciągle pamiętajmy o marży
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
