Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2022
Wtorek 23 sierpnia 2022 
    

TSMC wyprodukuje nie 2 lecz 3 układy scalone dla Core 14. generacji


Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 13:20
(1)
W przyszłym roku na rynku mają pojawić się procesory Core 14. generacji o nazwie kodowej Meteor Lake-S. Otrzymają one nowe rdzenie x86 - w postaci wydajnych rdzeni Redwood Cove i efektywnych rdzeni Crestmont, wytwarzanych w całkiem nowe litografii Intel 4, a ponadto będą mieć budowę modułową, podobnie jak Ryzeny od AMD. Core 14. generacji maja składać się łącznie z 5 układów scalonych, i jak się okazuje większość z nich będzie wytwarzać firma TSMC. Tajwański producent miał wytwarzać w sumie dwa układy scalone dla Meteor Lake-S, ale jak się okazuje - będzie produkował trzy.

Informacje te przekazał Intel w trakcie konferencji Hot Chips 34, na której zdradził więcej szczegółów technicznych o budowie procesorów Core 14. generacji.

Procesory mają składać się łącznie z czterech widocznych gołym okiem rdzeni krzemowych - układu CPU Tile z rdzeniami x86, produkowanego w litografii Intel 4, układu GPU Tile z procesorem graficznym wytwarzanego przez TSMC w litografii 5nm, układu SOC Tile produkowanego przez TSMC w 6nm litografii i układu I/O Tile produkowanego przez TSMC w litografii 6nm.

Względem wcześniejszych zapowiedzi nastąpił tu dwie zmiany - chip GPU Tile zamiast w litografii TSMC 3nm, będzie wytwarzany w litografii TSMC 5nm, a chip I/O Tile zamiast w litografii Intel 7, będzie wytwarzany w litografii TSMC 6nm (ulepszone 7nm).

Wszystkie cztery widoczne układy scalone będą natomiast umieszczone na znajdującym się pod spodem, nie zawierającym żadnej logiki (a tylko ścieżki transmisyjne) piątym układzie scalonym wytwarzanym w litografii Intel 22nm, i łączone z nim za pomocą techniki 3D Foveros, czyli z użyciem pionowymi połączeniami typu TSV. Oznacza to, że wszystkie cztery umieszczone "na wierzchu" układy scalone będą montowane na 22nm podłożu w sposób zbliżony do tego, jak dodatkowa pamięć 3D V-Cache w niektórych procesorach Ryzen na bazowym rdzeniu Core Complex Die.

<

 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. pamiętajmy że litografia Intel 4 to w rzeczywistości 7nm, Intel 7 to 10nm (autor: Qjanusz | data: 23/08/22 | godz.: 14:46)
    w tym wszystkim najbardziej zastanawiająca jest przyczyna przesiadki produkcji IO z Intel 7 na TSMC6
    Intel w obecnej sytuacji powinien pilnować marży, procesy produkcyjne Intel7 i TSMC6 są do siebie zbliżone i w kontekście IO różnice te nie są istotne.

    Widać natomiast potężny stopień skomplikowania budowy tych CPU, zwłaszcza użycia TSV na całej powierzchni CPU. Na pewno będzie miało przełożenie na cenę końcową - ciągle pamiętajmy o marży


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.