Procesory Ryzen 7000 zaprezentowane, ZEN 4 z 13% wyższym IPC
Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 06:11
(19)
Firma AMD oficjalnie zaprezentowała swoją nową platformę AM5 dla komputerów stacjonarnych oraz najnowsze procesory Ryzen serii 7000, z rdzeniami ZEN 4 wytwarzanymi w litografii 5nm. Architektura ZEN 4 przynosi wzrost tzw. wskaźnika IPC (liczby instrukcji wykonywanych na cykl) o 13 procent, oraz o prawie 1 GHz wyższe częstotliwości taktowania. Procesory Ryzen serii 7000 trafią do sprzedaży 27 września i według AMD przyniosą prawie 30 procent wyższą wydajność jednowątkową i ponad 35 procent wyższą wydajność wielowątkową, niż dotychczasowe Ryzeny serii 5000 z rdzeniami ZEN 3. Dostępne będą cztery modele procesorów.
Są to: 6-rdzeniowy Ryzen 5 7600X za 299 USD, 8-rdzeniowy Ryzen 7 7700X za 399 USD, 12-rdzeniowy Ryzen 9 7900X za 549 USD i 16-rdzeniowy Ryzen 9 7950X za 699 USD. Wszystkie z nich mają zintegrowany układ graficzny o podstawowej wydajności.
W porównaniu do debiutu procesorów Ryzen 5000 pod koniec 2020 roku, ceny wersji 6 i 12 rdzeniowych są identyczne jak wtedy, a ceny wersji 8 i 16 rdzeniowych o 50 lub 100 dolarów niższe niż ceny procesorów z serii Ryzen 5000 podczas ich debiutu.
Pasujące do procesorów płyty główne z chipsetami X670, oraz pamięci DDR5 z funkcją AMD Expo także pojawią się w sprzedaży 27 września, a w październiku dołączą do nich tańsze płyty główne z chipsetami z serii B650. Jednocześnie zapowiedziano też długi żywot platformy AM5, która ma być podstawową platformą AMD dla komputerów stacjonarnych co najmniej do końca 2025 roku, czyli przez minimum 3,5 roku.
Wracając do kwestii technicznych procesory Ryzen serii 7000 składają się z chipletów z rdzeniami ZEN 4, wytwarzanych w litografii 5nm, oraz nowego chipletu IOD wytwarzanego w litografii 6nm, który zawiera m.im. kontroler pamięci DDR5, kontrolery Infinity Fabric i PCI-Express 5.0, interfejsy I/O, oraz zintegrowany układ graficzny z dwoma blokami CU na bazie architektury RDNA 2. Chiplety z rdzeniami ZEN 4 są o kilkanaście procent mniejsze niż poprzednie 7nm chiplety z rdzeniami ZEN 3.
Architektura ZEN 4 przynosi wzrost tzw wskaźnika IPC (liczby instrukcji wykonywanych na cykl) o 13 procent, oraz o prawie 1 GHz wyższe częstotliwości taktowania. Dodano też obsługę instrukcji AVX-512, INT8 i VNNI. Pojedynczy rdzeń ZEN 4 wraz z pamięcią L2 1MB ma powierzchnię 3,84 mm2 i jest o połowę mniejszy niż konkurencyjny rdzeń Intel Golden Cove z procesorów Core 12. generacji.
Wzrost wskaźnika IPC o 13 procent uzyskano na kilka sposobów. Około połowa tego przyrostu pochodzi z przebudowanego front-endu, który nadal opiera się o 4-drożny dekoder, ale zawiera sporo ulepszeń i znacznie większą pamięć przechowującą zdekodowane mikroinstrukcje - pamięć ta mieści teraz prawie 7000 instrukcji, zamiast 4096 instrukcji jak w ZEN 3. Poza tym dwukrotnie powiększono pamięć L2, usprawniono system predykcji skoków, powiększono ROB (ReOrder Buffer) z 256 do 320 pozycji, zwiększono wydajność jednostek wykonawczych oraz jednostek ładujących i odbierających dane z jednostek wykonawczych (Load/Store).
Kombinacją ponad 10 procentowego wzrostu wskaźnika IPC i prawie 1 GHz wzrostu częstotliwości taktowania ma być wysoka wydajność procesorów Ryzen serii 7000. Zdaniem AMD nowe modele przynoszą prawie 30 procentowy wzrost wydajności jednowątkowej, ponad 30 procentowy wzrost wydajności w grach, ponad 35 procentowy wzrost wydajności wielowątkowej, a w renderingu wielowątkowym - wzrost wydajności o ponad 40 procent.
Nawet najtańszy 6-rdzeniowy Ryzen 5 7600X w grach 3D ma wypadać o kilka procent lepiej niż Core i9-12900K. Pokazano też, jak radzi sobie 16-rdzeniowy Ryzen 9 7950X w renderingu za pomocą V-Ray 5 - nowy procesor AMD uzyskał o ponad 60 procent wyższą wydajność, niż Core i9-12900K, a jego 16 rdzeni pracowało podczas tego obciążenia z częstotliwością około 5,1 GHz. W przypadku gier i zadań jednowątkowych - modele 12 i 16 rdzeniowe procesorów Ryzen 7000 mają oferować średnio o ponad 10 procent wyższą wydajność, niż Core i9-12900K.
Pozostaje nam poczekać na oficjalne recenzje i testy. Prezentację zakończyła zapowiedź debiutu jeszcze przed końcem 2022 roku kart graficznych Radeon RX 7000 (architektura RDNA 3). Według prezes AMD, w laboratoriach firmy nowe karty prezentują się świetnie.
K O M E N T A R Z E
ceny wersji 8 i 16 rdzeniowych o 50 lub 100 dolarów niższe (autor: Conan Barbarian | data: 30/08/22 | godz.: 14:10) Bardzo dobrze, szkoda tylko, że sklepy wprowadzą w to miejsce podatek od nowości.
Intel zatem nie ma miejsca na windowanie cen 13gen., więc obsuwy na giełdzie ciąg dalszy.
wygląda to bardzo ładnie (autor: Qjanusz | data: 30/08/22 | godz.: 21:06) Dobre ceny, znacznie wyższe wydajności + w końcu jakakolwoek grafika pochodząca bezpośrednio z proca.
Nie mogę się doczekać niezależnych testów.
z tym IPC (autor: Zbyszek.J | data: 30/08/22 | godz.: 22:07) to raczej w aplikacjach wzrost IPC będzie wynosił mniej niż 13%, bardziej 10-11%, natomiast będzie większy tam, gdzie zwiększona pojemność cache L2 ma znaczenie - czyli np. w grach, gdzie wzrost IPC będzie pewnie kilka procent wyższy niż w aplikacjach, czyli 15% lub trochę więcej. Zresztą to widać na jednej z powyższych grafik.
Prezentacja AMD ma też dziwne niejasności -w jednym miejscu podają, że ZEN 4 daje 49% więcej wydajności przy tym samym poborze energii co ZEN 3 (co by oznaczało, że przy PPT dodatkowo jeszcze zwiększonym ze 142W do 230W nowy Ryzen 7950X powinien być znacznie ponad 50 procent bardziej wydajny niż Ryzen 5950X).
A w innym miejscu jest mowa o 30-45% większej wydajności procesora Ryzen 7950x względem 5950x przy TDP/PPT podniesionym ze 105/142W do 170/230W. Coś tu się nie zgadza.
Druga rzecz - fajnie że chwalą się że ZEN4 ma powierzchnię o połowię mniejszą niż Golden Cove. Tylko na tle 7nm ZEN3 nie wygląda to tak dobrze - pojedynczy rdzeń ZEN 3 z 0,5MB cache L2 ma powierzchnię 4,05mm. Nowy rdzeń ZEN 4 z 1,0MB cache L2, w procesie litograficznym o prawie dwukrotnie większej gęstości, ma powierzchnię mniejszą o 5%.
Cały 8-rdzeniowy CCX z rdzeniami ZEN 4 zawiera 6,57 mld tranzystorów, o 58 procent więcej niż 8-rdzeniowy CCX z ZEN 3 (4,16 mld tranzystorów). Powierzchnia spadła z 83,7mm2 do 72,5 mm2.
Podaliby ile tranzystorów zawiera rdzeń ZEN 4 (bez L2) vs rdzeń ZEN 3 (też L2). Czuję tu duży przyrost tranzystorów rzędu ~30%, plus większe L2 i ogólne jeden rdzeń ZEN4 + większe L2 daje +60% tranzystorów na rdzeń. Dużo, jak na 10-15% wzrostu IPC.
i jeszcze ogólnie o specyfikacji procesorów (autor: Zbyszek.J | data: 30/08/22 | godz.: 22:17) rozumiem, że przy Ryzen 9 7900X i 7950X chcieli zrobić produkt bezkompromisowy i podnieść zegary tak, żeby nawet Core 13. gen nie dało rady. Ale dla mnie 170W TDP / 230W PPT to za dużo.
Może mogli zrobić tak, nawet w cenie różniącej się o 9-10 USD, a wybór byłby ciekawszy:
Ryzen 9 7900X i 7950X ze 125W TDP / 170W PPT
Ryzen 9 7900XT i 7950XT z 170W TDP / 230W PPT
różnica pewnie byłaby tak mała jak między Ryzen 5800X (105W) i 5700X (65W TDP), czyli około 100 MHz niższe taktowanie i wydajność niższa o jakieś 3 procent.
Czekam zatem na rehabilitację i modele: Ryzen 9 7900E i Ryzen 9 7950E ze TDP 105W / 142 PPT i Ryzen 7700E i 7600E z TDP ~70W / PPT ~95W. Turbo jednowątkowe niższe o 100 MHz, wielowątkowe niższe o 200-300 MHz.
@ZbyszekJ (autor: Saturn64 | data: 30/08/22 | godz.: 22:25) Niestety duża część rdzenia poszła na obsługę instrukcji AVX512.
ZEN4 (autor: Conan Barbarian | data: 30/08/22 | godz.: 23:05) Należy pamiętać, że te same chiplety trafią do procesorów serwerowych, więc takie zabawki jak AVX512 nie są do uniknięcia.
Podejrzewam wyprzedanie pierwszego rzutu do końca września (3 dni) i następnie długie czekanie na normalną dostępność, jak to było przy Ryzen 5000.
@ up (autor: Zbyszek.J | data: 30/08/22 | godz.: 23:23) możliwe, że nie będzie problemów z dostępnością. Lisa Su zapowiedziała znacznie lepszą dostępność niż przy premierze Ryzen 5000. Wtedy startowały PS5, nowy Xbox, i nowe grafiki równocześnie.
Teraz tego ZEN4 wygrzewali długi czas i produkują finalną wersję już od maja (poprawiając od tego czasu tylko mikrokod, algorytm turbo/ BIOSy). I ostatnio doszło dodatkowe 12 dni opóźnienia = więcej wyprodukowanych i dostarczonych procesorów.
dla AMD też czas (autor: Zbyszek.J | data: 30/08/22 | godz.: 23:43) na odświeżenie layoutu graficznego prezentacji. Te ciemne tła z pomarańczowymi kolorami, dokładnie tak samo jak 6 lat temu. To już tzw. trąci myszką.
Zbyszek.J (autor: Markizy | data: 31/08/22 | godz.: 08:12) co do poboru energii może to są wartości na wyrost ustawione tak aby później producenci płyt głównych nie marudzili że nie wiedzieli nic o takim poborze energii. Będą realne testy to się oceni ile z tego prawdy jest.
Natomiast N5 i N7 nie dzieli jaki przeskok jak z 28nm na 14nm czy poprzednie procesy, wiec pomimo rozbudowania rdzenia i dołożenia pamięci L2 udało im się zmniejszyć rdzeń to sukces.
9-- (autor: Mario1978 | data: 31/08/22 | godz.: 12:23) Procentami nie warto porównywać zwłaszcza, że punkt odniesienia jest bardzie zaawansowany. Jeżeli ty piszesz o mniejszym przeskoku z N7 na N5 w porównaniu N28 do N14 to jesteś po prostu manipulantem. Jakbyś dodał do siebie litografie N28+N22+Intel 14nm to dalej byś nie osiągnął takiej gęstości upakowania tranzystorów na mm2 jak w przypadku N7. Różnica między N5 a N7 jest tak duża, że nawet nie da się tego porównywać z 28nm do 14nm. Zadam ci pytanie bo widzę, że totalnie nie ogarniasz, czy Zaszczepiłeś się przeciwko Covid? Nie musisz odpowiadać ale nie dziw się, że ludzie podejmują pewne wybory i oceniają coś czego nie potrafią ocenić swoim rozumem. Dlatego na to pytanie znam odpowiedź. Jeżeli chodzi o samo Zen 4 to serwery dostaną ogromnego kopa. Tam wydajność na Watt ma wzrosnąć nawet powyżej 75% co było do przewidzenia. Różnica klas procesów produkcji powoduje, że Intel nie ma czego szukać w serwerach. Nawet jak sobie AMD dało na wstrzymanie to ich AVX3 i tak jest prawie 90% wydajny tak jak pełna obsługa AVX512. Ale różnica klas procesów produkcji zrobi swoje. Na chwilę obecną zagrożeniem dla AMD nie jest Intel ale zapowiedziany kilka miesięcy temu układ 'Tachyum Prodigy', inne ARM i RISC-V.
@rookie (autor: henrix343 | data: 31/08/22 | godz.: 14:47) No oczywiscie bo przeciez sprzedaz od LOGA zalezy a nie od ceny/jakosc...
Ja proponuje gowno opakowywac w 100 dolarowe banknoty i sprzedaz bedzie kolosalna!
Jedyne co ma przedstawiac logo i reklama to KLAMSTWO i wie to nawet 5 letnie dziecko. TO SWIADOMY klient napedza sprzedaz firmy. A NIESWIADOMY napedza tylko monopol.
Od 5 lat nie kupilkem zadnej czesci do kompa, bo ceny sa po prostu walniete. I to nei jest tak, ze nie mgoe bo mnie nei stac. Moge tylko wtedy sam podnosze cene aby sobie to odbic - czyli moi klienci dostaja po dupie. A poniewaz ich szanuje i nie widze sensu doplacac do "reklamy" bo realnej wydajnosci nie ma za wiele, no to czekam dalej i podejrzewam, ze jeszcze kilka lat poczekam.
A realny i prawdziwy spdek cen, bedzie wtedy jezeli zainstnieje realna konkurencja - co w chwili obecnej nie jest mozliwe i raczej juz nei bedzie. Jezeli tatus w podatkach placi na inne dzieci, no to jego maja coraz bardziej pod gorke i zadna reklama tego nie zmieni.
Mario1978 (autor: Markizy | data: 31/08/22 | godz.: 21:41) chyba trochę przeginasz, kolejne procesy nie przynoszą już tak dużo wzrostu upakowania ze względu na to że proces miniaturyzacji jest coraz trudniejszy, i tworzy się procesy pośrednie jak N6, N12. Choć widzę że przy 14nm dokonałem pomyłki myśląc że proces 14nm należy do TSMC a należy do GF.
W każdym razie porównują 16nm do 28nm. Porównując na przykładzie GTX980 i GTX1080 wzrost upakowania tranzystorów wyniósł 77%. Natomiast z postu Zbyszek.J wynika żę upakowanie wzrosło o 80%. Wiec wynika że to ja przestrzeliłem jednak porównuje upakowanie chipletu do GPU który posiada I/O bardziej rozbudowany który gorzej miniaturuje. A bezpośrednich danych porównawczych odnaleźć nie mogę.
@ up (autor: Zbyszek.J | data: 31/08/22 | godz.: 22:58) bezpośrednie dane porównawcze
CCD 7nm ZEN3 - 4,16 mld tranzystorów, 83,7mm2 = 49,7 mln tranzystorów na mm2
CCD 5nm ZEN4 - 6,57 mld tranzystorów, 72,5mm2 = 90,6 mln tranzystorów na mm2
90,6 / 49,7 = 1,82x.
Jednak trzeba uwzględnić że ZEN4 zawiera więcej pamięci typu SRAM niż ZEN 3, więc gdyby zachować z nim L2 na poziomie 0,5 MB jak w ZEN3, to wzrost upakowania tranzystorów 5nm vs 7nm wyniósłby bardziej 70-75% niż ~82%
i jeszcze trochę niezależnych info (autor: Zbyszek.J | data: 31/08/22 | godz.: 23:06) "TSMC says that its 5-nanometer process is 1.84x denser than its 7-nanometer node."
Dla N7 w przypadku logiki typu pamięć cache podają gęstość 91 mln tranzystorów na mm2, a dla N5 dla logiki typu pamięć cache podają gęstość 171 mln tranzystorów na mm2.
Wzrost o 88 procent, ale trzeba uwzględnić że w przypadku innej logiki (bardziej obliczeniowej, niż pamięć cache) nie da się wykorzystać maksymalnego wzrostu gęstości oferowanego przez dany proces litograficzny. Więc tą o 88 procent wyższą gęstość litografii N5 to rodzaj "sufitu", maksymalnego poziomu zagęszczenia dla części układu krzemowego, gdzie inna część tego chipu uzyska mniejszy przyrost gęstości.
@Zbyszek (autor: rainy | data: 1/09/22 | godz.: 15:32) Jak chodzi o wzrost TDP/PPT, to myślę, iż AMD chciało udowodnić Intelowi, iż mogą mieć równie wysokie zegary, dodanie obsługi AXV-512 też pozostaje nie bez związku z tymi wartościami.
Ale jest jeszcze jedna możliwość: przy takim TDP, AMD pozostawia sobie furtkę w postaci możliwości wypuszczenia 24-rdzeniowego procesora w przyszłości.
Może to być konfiguracja typu 16 rdzeni Zen 5 plus 8 rdzeni Zen 5c lub też odwrotna, przy TDP na poziomie 105W byłoby to w praktyce niemożliwe.
@up (autor: Conan Barbarian | data: 1/09/22 | godz.: 15:38) Myślę, że na AM5 AMD zostawia sobie furtkę na znacznie więcej rdzeni, gdyż w technologii 3nm wejdą tam jak nic 4 chiplety i to być może po 12/16 rdzeni każdy. AM5 może wystarczyć na wiele lat, gdyż DDR5 ledwie weszło a PCI-E_5 nawet nie ma jeszcze niczego do obsadzenia.
Intel ma poważny problem a 5 lat już niemal przepierniczył.
@16. (autor: Mariosti | data: 1/09/22 | godz.: 22:10) Dokładnie, to TDP jest najpewniej przede wszystkim na zapas, tak aby pierwsza generacja płyt głównych nie miała problemu z przyszłymi CPU, a poza tym, wysoki turbo boost na wszystkich rdzeniach + AVX512 musi wciągnąć trochę Watt.
Co nie zmienia faktu że w tych samych zastosowaniach co Ryzen 5000, zapewne będzie miał pobór podobny przy lepszej wydajności, albo niższy przy przy podobnej wydajności. Przynajmniej coś w tym stylu mówił wysłannik LTT który był tam na miejscu i rozmawiał z ludźmi z AMD.
16-- (autor: Mario1978 | data: 2/09/22 | godz.: 12:03) Od samego początku było wiadome jak udanym procesem będzie N5 od TSMC. Oni już teraz mogli śmiało zmieścić 32 rdzeni i 64 wątki w Mainstream ale nie potrzeba. Software dalej nie domaga i ma problem z ogarnięciem Hardware. AMD dorzuciło swoją wersją AVX3, które tak na prawdę jest takim AVX2.5. Pełne AVX3 będzie w Turin. To znaczy, że się nie śpieszą i wiedzą co robią gdy przeciwnik nie ma nic z czym może rywalizować pod względem wydajności na Watt. Czytałem na niektórych zagranicznych forach, że Raptor Lake ma mieć upakowanie tranzystorów na mm2 wynoszące 47 milionów. AMD w Zen 4 ma nie co ponad 90 milionów. Meteor Lake planowany dopiero za rok czasu będzie mieć według obecnych danych mniej niż 95 milionów tranzystorów na mm2. Każdy interesujący się tym tematem od lat wie o tym, że Intelowi nie wychodzi nowa generacja w nowych procesach produkcji więc można liczyć jedynie na 4.5GHz. Tutaj są potrzebne zmiany oprogramowania, które będą lepiej czuły się w wykorzystywaniu całe mocy obliczeniowej układu a nie jego drobnej części. Na to czekamy. Wtedy rynek hardware ruszy z kopyta bo lepiej będzie opłacało się kupić 64 rdzenie niż 32 a przy takim tempie rozwoju to w mainstream będziemy siedzieć za 4 lata już na 128 rdzeniowych procesorach.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
