Ryzen 9 7900X chłodniejszy o 20 stopni po zdjęciu osłony termicznej
Autor: Zbyszek | źródło: Der8auer | 20:09
(25)
Najnowsze procesory Ryzen seii 7000 poza wysoką wydajnością odznaczają się też wysokimi temperaturami pracy, które w przypadku modeli 12 i 16 rdzeniowych oscylują w okolicy 90 stopni. Nie jest to zaskakujące - już poprzednie Ryzeny osiągały wysokie temperatury, a nowe procesory serii 7000 mogą dodatkowo pobierać większe ilości energii elenktycznej - nawet do 230W, zamiast 142W jak w serii Ryzen 5000. W efekcie pomimo, że firma AMD włożyła spory nakład pracy w poprawę odprowadzania ciepła z 5nm chipów CCD, to temperatury i tak są dość wysokie. Wydaje się, że AMD mogło w tej kwestii zrobić coś lepiej.
W sieci znane są liczne doniesienia o tym, że nowe Ryzeny serii 7000 pracują fabrycznie na zbyt wysokich napięciach zasilających - wystarczy zmniejszyć napięcie o 0,1V, aby temperatury pracy procesorów zmniejszyły się o około 10 stopni. Wszystko to przy zachowaniu pełnej stabilności i wydajności.
Innego rozwiązania postanowił spróbować znany z YouTube entuzjasta Der8auer, który po prostu zdjął całkowicie osłonę termiczną z procesora Ryzen 9 7900X. Jak się okazało, ta modyfikacja wpływa na spadek temperatury rdzeni CCD z około 90 stopni do około 70 stopni Celsjusza podczas pełnego obciążenia procesora. Der8auer nie zmieniał przy tym innych parametrów pracy procesora, w tym napięcia zasilającego, zatem redukcja temperatury o 20 stopni wynika tylko z tego, że blok wodny odbiera ciepło bezpośrednio z chipletów CCD, z pominięciem osłony termicznej.
Co więcej modyfikacja spowodowała lekki wzrost wydajności procesora - przy teście z fabryczną osłoną termiczną taktowanie rdzeni ZEN 4 podczas testu wielowątkowego Cinebench wynosiło 5,3-5,4 GHz, a po zdjęciu osłony termicznej, gdy blok wodny chłodził bezpośrednio chiplety CCD, taktowanie rdzeni ZEN 4 wynosiło około 5,5 GHz.
Dla inżynierów AMD wynika z tego prosty wniosek, że można jeszcze sporo poprawić w kwestii obniżenia temperatury pracy procesorów Ryzen serii 7000.
K O M E N T A R Z E
Czekam w takim razie na (autor: BoloX | data: 29/09/22 | godz.: 18:58) rev 1.1 ze mienioną czapką
sytuacja jest bardziej złożona (autor: Zbyszek.J | data: 29/09/22 | godz.: 20:02) ta osłona termiczna i tak przewodzi ciepło raczej lepiej niż ta z Ryzenów 1000/2000/3000/4000/5000 na AM4.
Tylko, że za bardzo podnieśli pobór mocy - ze 140W do 230W. Mogli zrobić te procesory wolniejsze o kilka procent wielowątkowo, ale z poborem np 130W TDP / 175W PPT, i do tego bardziej obniżyć standardowe napięcia zasilające. Ludzie obniżają o 0,1V...
To co teraz można zrobić to kupić, i samodzielnie poprawić parametry, albo skorzystać z trybu ECO.
Ja w swoim laptopie (autor: VP11 | data: 30/09/22 | godz.: 09:43) zainstalowałem zmodyfikowaną wersje od AMD do zarządzaniem procesora, i jak nie miałem tego to procesor przegrzewał się i zwolniał. Po tym zarządzałem maksymalną energią ale to też nie do końca dobrze pracowało. Teraz ustawiam maksymalną temperaturę do 65°C i procesor sam dobiera resztę parametrów. Działa cichutko i przy tym nadal żwawo. Więc i tu wystarczy nieco obniżyć temperaturę do 70-80 i też będzie lepiej.
A do wysokich temperatur to można przyzwyczaić się byle nie miałeś odrzutowca w tych warunkach.
@2. (autor: Mariosti | data: 30/09/22 | godz.: 15:54) Wzięli jako bezpieczny target 95 stopni (a nie 105 stopni albo i więcej) i procesor bardzo skrupulatnie pilnuje aby nie przekraczał tych 95 stopni wg testów i recenzji.
Także wg mnie nie było inżynierskiego powodu do tego aby odpuszczać więcej wydajności.
Po prostu użytkownik ma teraz wpływ na wydajność swoje CPU, w taki sposób że rodzaj chłodzenia itp będzie tutaj istotny, a dla entuzjastów delid daje duży zysk, więc w sumie też dobrze.
Po zdjeciu czego? (autor: Kosiarz | data: 30/09/22 | godz.: 16:30) X D
Zbyszek.J (autor: pawel1207 | data: 1/10/22 | godz.: 00:25) na jakej podstawie twierdzisz ze lepiej przewodzi cieplo przecierz to to ten sam material ot kawalek "blachy" :D 95 stopni jest pilnowane dlatego aby nie padaly jak muchy :D wystarczy zobaczyc co sie dzieje z 5800 z 3d cache gdzie cache skutecznie ogranicza transfer ciepla efekt jest taki ze czesto pada w nich kontroler pamieci :D
Czekam (autor: xpx | data: 1/10/22 | godz.: 00:56) Na powrót procesorów z gołym rdzeniem w sprzedaży XD
A Lipton (autor: OBoloG | data: 1/10/22 | godz.: 20:42) zastosował UnderVolting i temp spadła do 65 st. C. więc gdyby zdjąć czapę i zastosować UV to możnaby na wszystkich rdzeniach uzyskać max taktowania.
@ up (autor: Zbyszek.J | data: 1/10/22 | godz.: 23:19) mogliby zrobić osłonę z dziurami na rdzenie CCD. I oczywiście mega błąd AMD, że te procesory mają fabrycznie przynajmniej o 0,1v za dużo. Dziwna ta decyzja żeby w napięcia i pobór mocy pójść na maksa...
@ 9 (autor: power | data: 2/10/22 | godz.: 01:04) Moim zdaniem AMD chcialo koniecznie zdarzyc przed premiera 13 generacji intela. Nie bylo czasu na sortowanie ukladow i dokladne testy stabilnosci. Dlatego tez rzucili taki nie do konca dopracowany produkt na rynek.
Moze za jakis czas wprowadza jakies poprawki do BIOS lub chociaz dodadza tryby eco (powiedzmy 65W i 95W).
@10 (autor: OBoloG | data: 2/10/22 | godz.: 04:56) To by było ciekawe, w laptopach można przełączać płynnie tryp pracy grafiki na 80, 115 i 130 Watt więc taka opcja nawet z poziomu biosu dla CPU byłaby fajnym i nie głupim rozwiązaniem w szczególności jak ktoś nie dysponowałby wydajnym chłodzeniem CPU.
Moim zdaniem (autor: kombajn4 | data: 2/10/22 | godz.: 08:06) błąd AMD polega na tym że skopali punkt nacisku krzywej prąd/wydajność i temperatura. Fabrycznie procesory mają limit termiczny na te 95 Ca nie prądowy jak Zen3.
OBoloG wspomniał że TechLipton zrobił undervolta (a dokładnie użył funkcji curve optimazer z PBO2) ale nie tylko - sprawdził też jak procesory wypadną po narzuceniu limitów prądowych analogicznych do Zen3 - okazało się że w grach wartości są pomijalne a w wielowątkowych zastosowaniach naprawdę znikome.
Moim zdaniem AMD lepiej by zrobiło stosując standardowe limity jak w Zen3 oraz hmm przycisk "Rage mode" w biosie czy cuś przełączający procesory w tryb limitu termicznego dla tych kilku procent wzrostu wydajności.
@12 (autor: power | data: 2/10/22 | godz.: 16:36) Pewnie pojawią się takie nowe tryby typu "eco" i "max" w aplkikacji do OC (w Ryzen Master czy jak to się nazywa).
Najwżniejsze, że w świat poszedł przekaz o bardzo wysokiej wydajności Ryzenów.
@power (autor: Dzban | data: 2/10/22 | godz.: 21:10) Są tryby eco i w wielu recenzjach je testowano w tym eco 65W.
Poszukaj w recenzjach.
Zen5 x86 projektowany jest od 2018 roku. Co ciekawe Zen5 możliwe że będzie przypominał pod względem podejścia do x86 rdzenie Gracemont(2x 3-Way dekoder x86) i moduł(rdzeń x86) Steamroller(2x 4-Way decoder x86). Zastanawiam się czy duże rdzenie Intela Royal Core(LionCove?) też pójdą w tym kierunku. Jeśli Intel szykuje od 2017 roku radykalnie nowy rdzeń x86 z wieloma dekoderami jak w Gracemont to ciekawe czy FPU także odzieli od ALU do osobnego bloku z własnym schedulerem jak w Zen i Gracemont. Chodzi o to że Zen5 otrzyma nie jeden kilku drożny(Zen4 1x dekoder x86 4-Way) dekoder x86 a 2 dekodery 3-Way co sumarycznie da 6-Way, kilku potokowe wstępne pobieranie, kilku potokowy predyktor równolegle śledzący kilka potoków rozgałęzień, kilku potokowy op cache(L0) itd. To jedna z głównych i bardziej radykalnych zmian względem Zen4. Dodatkowo możliwe że zostaną dodane porty wykonawcze z zupełnie nowymi programowalnymi jednostkami wykonawczymi PEU, które będą mogły przetwarzać różne instrukcje nawet takie nie standardowe co może przyspieszyć obliczenia o rzędy wielkości zależnie od złożoności takiej jednostki. Tylko od softu będzie zależało jakie instrukcje jednostka PEU będzie wykonywać nawet te stare i już nie używane które są częścią x86.
@15 (autor: kombajn4 | data: 3/10/22 | godz.: 09:21) czyli coś co zrobili w GPU jak zunifikowali jednostki vektorowe i pixelowe w dzisiejsze "shadery" to był naprawdę duży skok wydajnościowy
kombajn4 (autor: PCCPU | data: 3/10/22 | godz.: 23:01) Popełniłem błąd dopisując moduł(rdzeń x86) Steamroller ponieważ implementacja dwóch dekoderów po 4-Way ne jest wstanie współpracować w ramach pojedynczego wątku. Natomiast 2 dekodery x86 po 3-Way w Gracemont współpracują w ramach pojedynczego wątku. Przekolejkowywanie mikroinstrukcji ROB który obecnie jest etapem zawsze po dekodowaniu natomiast w Zen5 ma być przed dekoderami x86 i ma przekolejkowywać instrukcje x86 co jest największą zmianą odkąd wprowadzono w x86 ROB.
Podejrzewam że Tremont i Gracemont dają wskazówki jak będzie wyglądał "Royal Core" nad którym Intel pracuje od 2017 roku. Możliwe że będą 2x 4-Way dekodery x86(tak też może być w Zen5). Możliwe że taka rysuje się przyszłość x86 o bardzo dużych wzrostach IPC. Poczekamy to zobaczymy :)
Edit (autor: PCCPU | data: 3/10/22 | godz.: 23:06) Podobno predyktor ma opierać się na mapie danych co także jest sporym odejściem od obecnych rozwiązań. Pobieranie z wyprzedzeniem ma być wielo-potokowe.
Edit (autor: PCCPU | data: 3/10/22 | godz.: 23:17) Inaczej. Predyktor ma zostać zastąpiony przez mapę danych.
@17. (autor: pwil2 | data: 4/10/22 | godz.: 14:02) Czyli AMD wprowadzi przekolejkowanie instrukcji x86, a następnie jeszcze raz już po zdekodowaniu? Dzięki temu okno wzrośnie jeszcze bardziej, jako że instrukcje x86 są bardziej złożone/upakowane. Ciekawe.
@3. (autor: pwil2 | data: 4/10/22 | godz.: 14:07) Przy tej metodzie warto znaleźć punkt, przy którym jeszcze wentylator nie wchodzi na wyższe obroty.
... (autor: pwil2 | data: 4/10/22 | godz.: 14:12) AMD wprowadziło modele z X, czyli oferujące wyższą wydajność kosztem poboru energii. Z czasem, gdy będą mieli moce produkcyjne wprowadzą niższe tańsze modele 7600/7700/7900 i one przy niewiele niższej wydajności zmieszczą się w limicie TDP65W.
W momencie premiery AM5 jest póki co platformą dla entuzjastów i trzeba czekać na nasycenie rynku, by ceny spadały i były dla przeciętnych zjadaczy chleba.
Zastanawia mnie jeszcze jedno... (autor: gantrithor | data: 4/10/22 | godz.: 19:44) dlaczego ihs jest tak gruby widac na materiale ze ze jest to dosc spory kawalek metalu czy aby napewno amd nie poszlo na skroty i nie przygotowalo jednego pcb ale na dwie grubosci krzemu? znaczy pod serie 7xxx oraz 7xxx 3dvcache? krzem ukladu z pamiecia cache powinien byc wyzszy wiec i ihs aby pasowal do juz istniejacych ukladow chlodzenia powinien miec taka sama wysokosc wiec pozostaje zmniejszyc grubosc ihs co przelozylo by sie na lepsze parametry odprowadzania ciepla... nie usmiecha mi sie skalpowac proca mialem juz duzo ukruszonych celeronow :/
@23. (autor: Mariosti | data: 6/10/22 | godz.: 10:37) 1. Zapewne tak, kompatybilność różnej wysokości chipów była tutaj argumentem, ale w 5800x3d cieńszy ihs nie przeszkadzał w tym w sumie.
2. Wg mnie gruby IHS po prostu daje lepsze rozproszenie ciepła z malutkich rdzeni o wielkiej mocy, dzięki czemu więcej typów układów chłodzenia daje sobie radę z tymi procesorami w miarę sensownie.
Przypomnę że dawniej np intele z pastą pod IHS też uzyskiwały tego typu zysk przy skalpowaniu i samej zmianie pasty na ciekły metal, a nie na usunięciu IHS całkiem i pomimo iż było to znacznie łatwiejsze do zrobienia niż w lutowanym IHS, tylko promil entuzjastów je skalpował.
Zapewne z cienkim, polerowanym IHS AM5 miałoby o kilka stopni niższe temperatury z blokami wodnymi, ale z chłodzeniem powietrznym, zależnie od układu heatpipe'ów i stopy chłodzenia, mogłoby się okazać że takie rozwiązanie raz byłoby lepsze, raz gorsze.
Jestem stosunkowo pewny że AMD nie dokłada tych paru centów do grubszego miedzianego IHS bez powodu, a bezpośrednie chłodzenie rdzenia po prostu będzie miało coraz więcej sensu w miarę zmniejszania się rozmiarów chipletów i wzrostu emisji ciepła per powierzchnię układu.
W sumie to przecież na Ryzena 5000 często z tego powodu narzekano że ciężko jest go schłodzić niezależnie od tego jak mocne chłodzenie się na niego nałoży, a w przypadku Ryzen 7000 problem jest co najmniej 2x gorszy, bo chiplety są troszkę mniejsze, a szczytowe zużycie energii (a więc i emisja ciepła) jest znacznie wyższe.
@24 Nie wiem ale meczy mnie to... (autor: gantrithor | data: 6/10/22 | godz.: 20:55) bo sama konstukcja ihs wydaje sie byc nieefektywna bo zwyczajnie patrzac na niego widze ze powierzchnia styku z radiatorem mogla by byc wieksza przynajmniej o te wciecia a to w sumie moze dac kilka cm/2 powierzchni.
W przypadku skalpu czynnik chlodzacy jest bardzo blisko chipu i szybko odbiera cieplo. Tutaj gruby ihs musi cieplo rozproszyc a i robi to malo efektywnie to wyglada jak projekt dezajnerski niz inzynieryjny.
Przy duzym ihs u intela mozna w radiatorze zmiescic wiecej heatpipow niz w podobnym dla ryzena 4 tak sobie gdybam...
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
