Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Czwartek 23 lutego 2023 
    

AMD opracowuje technologię pamięci 3D DRAM


Autor: Zbyszek | źródło: Planet3DNow | 12:54
(1)
W połowie 2021 roku firna AMD pochwaliła się opracowaniem techniki 3D V-Cache, umożliwiającej umieszczenie dodatkowej pamięci podręcznej na drugiej warstwie nad pierwszą warstwą pamięci cache umieszczonej w procesorze. Rozwiązanie zastosowane zostało następnie w procesorze Ryzen 7 5800X 3D i części procesorów serwerowych EPYC 3. generacji, a najbliższych tygodniach i miesiącach zadebiutują procesory Ryzen 7000 i EPYC 4. generacji z dodatkową pamięcią podręczną 3D V-Cache. Tymczasem AMD nie zwalnia i informuje o pracach związanych z opracowaniem podobnego rozwiązania, które pozwala umieszczać pamięć DRAM na dodatkowej warstwie nad rdzeniami procesora.

Część szczegółów technicznych opracowywanego rozwiązania została przedstawiona przez AMD na konferencji inżynierskiej ISSCC 2023 (International Solid-State Circuits Conference), która odbywała się w dniach 19-23 lutego w San Francisco.

Nowa technologia AMD dotyczy na ten moment pamięci HBM i zakłada, że kostki HBM nie będą montowane tak jak do tej pory obok rdzeni CPU i GPU i łączone z nimi przez krzemowy interposer, lecz będą nakładane bezpośrednio na rdzenie CPU i GPU. Ma to zmniejszyć o ponad 85 procent ilość energii używaną do wymiany danych pomiędzy rdzeniem obliczeniowym a pamięcią HBM, a także zmniejszyć koszty eliminując konieczność stosowania tzw. inteposera.

Kiedy nowe rozwiązanie AMD będzie gotowe do zastosowania w pierwszych procesorach, tego jeszcze nie zdradzono. Wykorzystanie pamięci HBM wskazuje, że technologia będzie adresowana przede wszystkim dla serwerowych rozwiązań CPU i GPU. Inżynierowie AMD będą musieli prawdopodobnie rozwiązać typowy problem, jakim będzie pogorszenie odbiór ciepła z dolnych warstw CPU i GPU z powodu nałożenia na nie dodatkowych aktywnych (tzn. wydzielających własne ciepło) elementów krzemowych.


 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. czyli znowu (autor: pawel1207 | data: 25/02/23 | godz.: 16:54)
    odkrywaja cos bylo znane od dawna tak jak bylo ze smart memory .. :D :D

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.