|
TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
 |
Poniedziałek 6 marca 2023 |
 |
| |
|
AMD Ryzen 7000: szczegóły budowy 6nm chipletu I/O
Autor: Zbyszek | źródło: Locuza (@Twitter) | 18:33 |
|  Najnowsze procesory Ryzen 7000 to konstrukcje wyraźnie różniące się od poprzednich Ryzenów serii 5000, 4000 czy 3000. Nowe CPU obsługują pamięci DDR5, są zgodne z całkiem nową podstawką AM5 typu LGA, a nawet wyglądają inaczej niż poprzednie Ryzeny. Pod powycinaną osłoną termiczną mają tez całkiem nowe układy krzemowe - jeden lub dwa chiplety CCD (Complex Core Die) wytwarzane w litografii 5nm i wyposażone w najnowsze rdzenie ZEN 4, oraz całkiem nowy chiplet I/O wytwarzany w litografii 6nm i mający własny zintegrowany procesor graficzny (IGP). Szczegóły budowy drugiego z wymienionych układów krzemowych zostały właśnie przedstawione przez AMD na konferencji inżynierskiej ISSCC (International Solid-State Circuits Conference).
Chiplet I/O nowych Ryzenów zawiera m.in. kontroler i interfejs 28 linii PCI-Express 5.0, kontroler pamięci DDR5 wraz z dwoma interfejsami łączącymi go z modułami DIMM, kontroler czterech portów USB 3 najnowszej generacji, czy też dwa interfejsy służące do komunikacji z chipletami CCD i znajdującymi się w nim rdzeniami ZEN 4.
W centralnej części chipletu I/O umieszczono natomiast zintegrowany układ graficzny i kontrolery zajmujące się sterowaniem pracy całego procesora, zarządzaniem energią i taktowaniem, procesor PSP (Platform Security Procesor) z rdzeniem ARC realizujący funkcje PRO dostępne w korporacyjnych wersjach procesorów.
Zintegrowany IGP wraz z jednostkami towarzyszącymi (kontrolery ekranów, silniki multimediów), pomimo że posiada tylko dwa bloki CU z procesorami strumieniowymi, zajmuje w przybliżeniu aż około 1/3 powierzchni całego chipletu I/O.
 |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
