AMD i Intel stawiają ostatnio na rozwój procesorów modułowych, czyli zbudowanych z kilku współpracujących ze sobą różnych układów scalonych. Taką budowę mają od kilku lat procesory AMD Ryzen dla komputerów stacjonarnych, a od tego roku także nowe procesory serwerowe Intela, nadchodzące Core 14. generacji czy też układy GPU z architekturą RDNA 3 dla kart AMD Radeon RX 7000. Tymczasem najnowsze doniesienia wskazują, że Nvidia póki co nie pójdzie śladami konkurentów, i nadal będzie stawiać na monolityczne układy scalone typu GPU. Tak przynajmniej ma być w przypadku nadchodzących GPU o nazwie kodowej Blackwell, które trafią pod systemy chłodzenia przyszłych kart GeForce RTX 5000.
Układy scalone z serii Blackwell mają być wytwarzane w litografii 3nm przez TSMC, a pierwsze karty GeForce z nimi na pokładzie zadebiutują prawdopodobnie pod koniec 2024 roku. Tradycyjnie dla Nvidia największym chipem dla kart konsumenckich będzie GPU z numerem 102, a konkretnie GB102. Pojawią się też mniejsze układy scalone takie jak np. GB104 i GB106 dla tańszych i mniej wydajnych kart graficznych.
Doniesienia wskazują też, że nowe układy graficzne otrzymają zwyczajowo więcej rdzeni CUDA i innych jednostek, będą taktowane z wyższymi częstotliwościami, a we flagowych wersjach kart będą współpracować z pamięciami typu GDDR7. Nvidia ma też planować, aby wzrost wydajności przyniesiony przez nową generację był wyższy, niż ten jaki zaoferowały karty GeForce RTX 4000 na tle serii RTX 3000.
K O M E N T A R Z E
David Blackwell (autor: Conan Barbarian | data: 19/04/23 | godz.: 21:10) David Harold Blackwell (April 24, 1919 – July 8, 2010) was an American statistician and mathematician who made significant contributions to game theory, probability theory, information theory, and statistics.
Era z GPU mającego 1200 Watt TDP jest co raz bliżej. (autor: Mario1978 | data: 21/04/23 | godz.: 17:34) Ale wydajność i tak przerośnie ten wzrost zapotrzebowania na energię elektryczną. To też bliski czasu do układów z tranzystorami 2-Layer. Pamięci takie jak HBM już dawno osiągnęły 4 warstwy a nawet 8 warstw. Teraz 12 i 16 warstw będzie podstawą najnowszych rozwiązań.
@02 (autor: GULIwer | data: 21/04/23 | godz.: 17:49) a możę jedno PCB i ukłądy po obu stronach, chłodzenie po obu stronach
GULIwer (autor: Markizy | data: 21/04/23 | godz.: 20:39) zbyt duże ryzyko defektu podczas montażu nie wspominając o potrzebie dołożenia dodatkowych warstwo przewodzących.
@Mario1978
wartość taką osiągną tylko w serwerach i to specjalnych z chłodzeniem przemysłowym. Problem będzie prędkość transportu ciepła.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
