Adamantine - dodatkowa pamięć L4 umieszczona pod rdzeniami procesorów Intel Meteor Lake
Autor: Zbyszek | źródło: More Law is Dead | 10:44
(7)
Nadchodzące procesory Intel Core 14. generacji o nazwie kodowej Meteor Lake, poza kolejną generacją wydajnych i efektywnych rdzeni przyniosą też jedną znaczącą zmianę. Nie będą to już procesory monolityczne (tak jak dotychczasowe Core 12. i 13. generacji), lecz podobnie jak Ryzeny od AMD będą to procesory modułowe, czyli zbudowane z kilku rożnych rdzeni krzemowych połączonych ze sobą. Szybki rzut oka na zdjęcie tych procesorów (poniżej) każe sądzić, że Core 14. generacji będą składać się z czterech różnych układów scalonych.
Chip krzemowy CPU Tile z rdzeniami x86 będzie wytwarzany przez Intela w litografii Intel 4, chip I/O Tile z interfejsami pamięci DDR5 i PCI-Express będzie wytwarzany przez Intela w litografii Intel 7, a chipy GPU Tile i SOC TIle będą produkowane przez TSMC w litografii 5nm.
W rzeczywistości jednak procesory Meteor Lake składają się z pięciu układów krzemowych, a piątym z nich jest tzw. interposer, czyli umieszczony pod pozostałymi czterema układami krzemowymi dodatkowy pasywny chip krzemowy łączący ze sobą cztery główne układy scalone. Intel wybrał tutaj inną i droższą od AMD metodę łączenia układów scalonych - zamiast poprzez ścieżki w substracie, poszczególne układy scalone komunikują się ze sobą poprzez dodatkowy układ krzemowy, na który są nałożony podobnie jak pamięć 3D V-Cache w niektórych modelach procesorów Ryzen.
Nie tak dawno pojawiły się doniesienia, że niektóre modele procesorów Core 14. generacji mogą być wyposażone w dodatkową pamięć podręczną L4. Rysunek dołączony ostatnio przez Intela do jednego z wniosków patentowych wskazuje, że dodatkowa pamięć podręczna L4 zostanie schowana układzie krzemowym umieszczonym pod czterema głównymi układami krzemowymi. Intel ma przygotować dwa rodzaje tych chipów - klasyczny pasywny interposer tylko łączący ze sobą cztery umieszczone nad nim główne układy krzemowe, i chip o nazwie kodowej Adamantine pełniący też rolę pasywnego interposera, ale wyposażony w dodatkową pamięć L4.
K O M E N T A R Z E
a jak będzie (autor: VP11 | data: 24/04/23 | godz.: 14:29) z odprowadzeniem ciepła ? Birąc pod uwagę że generacji na generację u Intela wzrasta mocno użycie energii dla uzyskania wysokiej wydajności ?
Intel 2024 (autor: Conan Barbarian | data: 24/04/23 | godz.: 16:07) O ile w 2023 można jeszcze powiedzieć, że raczej będzie remis AMD-Intel (z lekkim wskazaniem na Intela) o tyle w 2024 AMD albo weźmie dupę w troki albo Intel wysunie się na prowadzenie.
@up (autor: Conan Barbarian | data: 24/04/23 | godz.: 16:08) Oczywiście chodzi o rynek PC.
Conan Barbarian (autor: PCCPU | data: 24/04/23 | godz.: 16:33) Wszystko zależy jak wyjdzie Zen5 AMD i jak wyszedł RedwoodCove lub LionCove Intelowi a w tym proces Intel4.
Ciekawe (autor: PCCPU | data: 24/04/23 | godz.: 20:54) MeteorLake w title SOC ma 2 rdzenie Crestmont :)
Wychodzi więc na to że Meteorlake-S(Intel 4) to RedwoodCove+Crestmont do 65W a Arrowlake-S(Intel 20A) to całkowicie nowe rdzenie P LionCove(8 potoków dekodowania x86 i ROB 700+)+Crestmont do 125W. Oba układy będą w podobnym czasie na nowe gniazdo LGA1851 z obsługą wyłącznie DDR5.
PCCPU (autor: Markizy | data: 26/04/23 | godz.: 11:04) opis sugeruje że będzie to procek do laptopów. Dość mocno przycięte pci-e i rozbudowane igp.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
