Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Wtorek 2 maja 2023 
    

Procesory z rdzeniami ZEN 5 będą wytwarzane w litografii 4nm i 3nm


Autor: Zbyszek | źródło: Twitter | 15:12
(5)
W 2024 roku AMD wprowadzi na rynek procesory wyposażone w kolejną generację rdzeni ZEN, czyli ZEN 5. Będą to serwerowe procesory EPYC 5. generacji (nazwa kodowa Turin), przeznaczone dla komputerów stacjonarnych procesory Ryzen 8000 (nazwa kodowa Granite Ridge) i ich odpowiedniki dla laptopów o nazwie Fire Range, a także przynajmniej dwa monolityczne procesory dla komputerów przenośnych - APU Strix Point i Strix Halo. Najnowsze doniesienia wskazują, że rdzenie ZEN 5 zostaną opracowane równolegle dwa dwóch procesów litograficznych - 4nm i 3nm. Część procesorów z rdzeniami ZEN 5 będzie wytwarzana w litografii 4nm, a część w nowszej o generację litografii 3nm.

Szczegóły nie są jeszcze znane, ale można spodziewać się, że w litografii 3nm na pewno produkowane będą chiplety z rdzeniami ZEN 5 do procesorów serwerowych. Procesory te będą miały najwięcej rdzeni, i AMD powinno w tym przypadku wybrać nowszy proces litograficzny. Zagadką pozostaje wybór litografii do procesorów desktopowych i laptopowych APU - wiadomo natomiast że w przypadku korzystania z litografii 4nm AMD wybrało już proces N4P od TSMC, czyli litografię 4nm w ulepszonej wersji o kilka procent lepszych parametrach od bazowej litografii 4nm.

 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. wydaje mi się (autor: Kosiarz | data: 3/05/23 | godz.: 00:59)
    że logiczniej byłoby zakładać 3nm na chiplety i 4nm na I/O tak jak to AMD robi teraz.

    rozkladając całe procki na 2 różne procesy AMD wycofałoby się ze strategii która wyniosła ich z totalnego bagna - czyli trzepanie jednego dopracowanego elementu i modularnego rozkładania selektów do różnych produktów.


  2. @temat (autor: Dzban | data: 3/05/23 | godz.: 09:39)
    Niekoniecznie. Może ulepszony 4nm będzie dużo tańszy niż 3nm i będą takie chiplety do stacjonarnych komputerów. Na procesorach serwerowych nie oszczędzą bo tam mają największą marżę. Już w przyszłym roku się wyjaśni.

  3. Kosiarz (autor: Markizy | data: 3/05/23 | godz.: 10:20)
    nie wiem czy na IO nie byłoby lepsze nawet 6nm, elementy wejścia i wyjścia słabo się miniaturyzują. Ale to byłaby dobra opcja tylko wtedy gdyby powstał chiplet z częścią gpu montowane obok cpu.

  4. 3-- (autor: Mario1978 | data: 3/05/23 | godz.: 16:54)
    Nie była by. Dopiero 3nm i 4nm są w takich samych rozmiarach dla komórek SRAM z danych TSMC. Nie wiadomo jak będzie przypadku GAA od Samsung oznaczonych 3nm.

  5. Mario1978 (autor: Markizy | data: 3/05/23 | godz.: 18:05)
    zdajesz sobie sprawę że elementy I/O nie ma tych samych wielkości co komórka SRAM a do tego słabo się minimalizują.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.