Intel chwali się testami procesorów z techniką Backside Power Delivery
Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 16:25
(12)
W 2021 roku Intel pochwalił się opracowaniem dwóch nowych technologii dla przyszłych procesów litograficznych - mowa o tranzystorach RibbonFET z bramką otaczającą tranzystor (Intelowa wersja GAAFET), oraz o nowej technice zasilania tranzystorów o nazwie Backside Power Delivery. Teraz krzemowy gigant pochwalił się, że wyprodukował pierwsza wafle z układami krzemowymi w litografii 20A i z techniką Backside Power Delivery, oraz że prowadzi zaawansowane testy gotowych procesorów z techniką Backside Power Delivery. Testowane procesory zostały wyprodukowane w litografii Intel 4, i zawierają efektywne rdzenie Crestmont z Core 14. generacji Meteor Lake, w zmodyfikowanej wersji z dodaną techniką Backside Power Delivery.
Technologia nie zostanie jeszcze zastosowana w procesorach Core 14. generacji, ale efektywne rdzenie procesorów Meteor Lake służą do jej testów i udoskonaleń. Finalnie rozwiązanie ma zostać zastosowane w 2024 roku, w kolejnej generacji efektywnych rdzeni, jakie znajdą się w procesorach wytwarzanych w litografii Intel 20A.
Na czym polega Backside Power Delivery? Rdzeń krzemowy procesorów składa się z około dziesięciu warstw połączeń - najniższej warstwy z tranzystorami, oraz znajdującymi się nad tranzystorami dodatkowymi warstwami z połączeniami pomiędzy tranzystorami, oraz liniami sygnałowymi i zasilającymi tranzystory.
Technika Backside Power Delivery polega na oddzieleni linii sygnałowych od zasilających, i przeniesieniu linii zasilających na warstwy umieszczone pod tranzystorami. Ma to kilka zalet: pozwala na zwiększenie gęstości upakowania tranzystorów i zmniejszenie powierzchni układu krzemowego, a także eliminuje interferencje i zakłócenia między liniami sygnałowymi i zasilającymi, co natomiast umożliwia wzrost częstotliwości taktowania oraz zmniejszenie zużycia energii poprzez redukcję upływów prądu.
Wadą jest natomiast wyższe skomplikowanie produkcji - warstwa z liniami zasilającymi powstaje na oddzielnym waflu krzemowym, który jest następnie doklejany do wafla z tranzystorami i łączony z nim poprzez połączenia nanoTSV, nazywane PowerVia.
Sposób działania technologii Backside Power Delivery przedstawia również w sposób graficzny poniższy film opracowany przez Intela
K O M E N T A R Z E
Intel pochwalił się (autor: Conan Barbarian | data: 8/05/23 | godz.: 16:19) Intel pochwalił się i trzeba Intela pochwalić.
Skoro jednak AMD potrafi dokleić cache od góry, to zapewne doklei też (w razie potrzeby) zasilanie od dołu.
Bardzo ładne 10-lecie mamy w sektorze CPU/GPU.
Właśnie złożyłem MICRO PC (autor: rarek | data: 8/05/23 | godz.: 23:26) A ja właśnie złożyłem MICRO PC na I7-6700. Baza to HP EliteDesk 800 G2. Tylko do neta biura i retro gierek. W dobie wysokich cen energii komputerek ma być energooszczędny. W ostatnim okresie rozliczeniowym rachunek za prąd spadł o 70 zł kiedy zacząłem siedzieć na necie na tym PC. Wcześniej do neta używałem stacjonarki i9-10900K z RTX 3080. dodatkowy zysk to cisza, Bo ten mikro PC jest niemal bezgłośny. Myślę nad innym MICRO PC na Intel 10 gen. lub na BeeLink z AMD - bo jednak ma lepszą zintegrowaną grafikę.
@2. (autor: OBoloG | data: 9/05/23 | godz.: 08:47) Jak to złożyłeś micro pc na bazie HP EliteDesk 800 G2? tzn. przełożyłeś bebechy z tego HP do innej obudowy?.
@3. (autor: Mariosti | data: 9/05/23 | godz.: 11:51) 800 G2 Mini ma 17.5x3.4x17.7cm, także ciężko o mniejszą obudowę.
Zgaduję że chodziło po prostu o włożenie nowego ramu, dysku, instalację i konfigurację softu itd, aż uzyska się coś użytecznego. Wcale nie mało roboty, chociaż słowo "złożenie" jest tutaj pewnie nietrafne.
@4. (autor: OBoloG | data: 9/05/23 | godz.: 13:08) Dokładnie o to mi chodziło. To są micro-PC co tam składać - jak w lapku wymienić moduł BT/Wi-FI, dodać antenkę do Wi-FI bo polisingowe komputery nie zawsze mają czy dodać dysk na nvme albo sata czy RAM to słowo "złożenie" jest chyba na wyrost.
@Rarek dokładnie te energooszczędne maluchy są idealne do przeglądania internetu, serwisów VOD i youtube'a. Z tego właśnie powodu najpierw zakupiłem Dell optiplex micro z i5-6400T a potem go oddałem bo jednak nie wyrabiał w filmach 4K i zakupiłem nowego leżaka magazynowego Lenovo Tiny M75q z Ryzen 7 4350GE a potem wymieniłem procka na R7 4750GE bo miał lepszą grafikę, 8 rdzeni i można już pobawić się na nim w montaż Video przy niskim zużyciu prądu, no i jest cichy.
@2. (autor: Kosiarz | data: 9/05/23 | godz.: 13:19) Cisza jest de best - ja uciszyłem 5800X+6900XT ostatnio ale zrobiłem to w troche inny sposób niż Ty ;)
@3 złożyłem na tyle na ile można złożyć ten sprzęt (autor: rarek | data: 9/05/23 | godz.: 20:06) W niskiej cenie kupiłem golasa. bez ramu, bez procka, bez dysków, czyli po prostu płytę główną z chłodzeniem jakby to przełożyć na pełnowymiarowy PC. Udało mi się trafić taaanio ten kadłubek ale w bardzo dobrym stanie wizualnym i technicznym AAA+++. Długo takiego szukałem z miedzianym radiatorem i perforowaną pokrywą górną - czyli wersję 65 wat. zwykła wersja 35 wat ma aluminiowy radiator i górną pokrywkę litą. Do wersji 65 wat można wsadzać procesory np i7-6700 czyli regularny model PC. do wersji 35 wat wchodzi tylko model i7-6700T 35 watowy ale i duzo wolniejszy. Tak samo z i5-6500T jest wolniejszy niż regularny i5-6500. kupiłem ram procek i pamięć tak jak normalnym PC. i złożyłem tego mikrusa.
Wcześniej kupiłem HP Elitedesk G4 z Ryzen 3400GE ale procesor się mocno grzał, w idle miał 55 stopni przy wyjącym wentylatorze odesłałęm go.
Rarek (autor: Marek1981 | data: 10/05/23 | godz.: 05:58) Ale głupote zrobiłeś z tym G4. Wystarczyło w max wydajności/obciążenia procka dać 99%. Przerabiałem nuż to
@8 chyba raczej nie (autor: rarek | data: 11/05/23 | godz.: 00:20) W idle przy planie zrównoważonym min 50 stopni. nie dało rady tego zbić z zaden sposób. było widać obciążenie procesora i częstotliwość pracy ale i tak się grzał - może to była uszkodzona płyta główna albo procesor - nie wnikałem. Do tego obudowa miała być idealna a była skrobana nożem. więc decyzja była jedna.
@7. (autor: OBoloG | data: 11/05/23 | godz.: 08:20) Rarek a czy do do płyty głównej z wersją procesora 35 Watt można po zmianie zasilacza na mocniejszy np. 90 Wattowy dać procesor 65 Watowy, bo jeśli to by było możliwe to można by skorzystać z szerszej palety procesorów 65 watowych.
@10 (autor: rarek | data: 11/05/23 | godz.: 21:06) Ja nie probowalem. Jednak są różnice w sprzęcie.
1. W wersji 65 wat radiator jest miedziany.
2. Wersja 35 wat ma radiator aluminiowy
3. pokrywa górna w wersji 65 wat nie jest lita a perforowana aby ciągnąć przez nią powietrze
4. wersja 35 wat ma litą pokrywę
5. Sekcja zasilania procesora siłą rzeczy w wersji 65 wat jest mocniejsza i do tego chłodzona poprzez termopady, do radiatora procesora.
6. W wersji 35 wat zapewne jest słabsza sekcja zasilania w wersji G1 bez termopadów.
7. MOże być że BIOS wersji 35 wat nie dopuści procesorow 65 WAT
Moim zdaniem nie ma co kompinować - na allegro można znaleźć tanio wersje 65 watowe i wsadzić do nich procesor 35 wat co da zysk w postaci dobrego chłodzenia i zimnej pracy i ciszy jaeśli komuś na tym zależy.
Rodzicom wcześniej złożyłem HP Prodesk 600 G1 z prockiem i7-4785T 4 rdzenie i 8 wątków. 16 GB RAM
Bez problemu procesor daje rade odtwarzać filmy w 4K. Płynnie i bez gubienia klatek.
@11 (autor: OBoloG | data: 12/05/23 | godz.: 19:30) "5. Sekcja zasilania procesora siłą rzeczy w wersji 65 wat jest mocniejsza i do tego chłodzona poprzez termopady, do radiatora procesora."
Ja mam wersję 35W i termopady sekcji zasilania też są.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
