JEDEC opracowuje standard łączenia ze sobą chipletów
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 16:11
Organizacja JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) zajmująca się standaryzacją pamięci chce objąć swoim działaniem kolejny segment rynku, jakim są techniki łączenia ze sobą różnych układów scalonych (tzw. chipletów). JEDEC wraz z OCP (Open Compute Project Foundation) opracowują właśnie standard CDXML (Chiplet Data Extensible Markup Language) określający jednakowe sposoby i języki komunikowania się ze sobą różnych układów scalonych od różnych producentów. Dodatkowo JEDEC opracowuje standard JEP30 PartModel określający standardy elektryczne prowadzenia transmisji danych pomiędzy różnymi chipletami. JEDEC ma nadzieję, że CDXML wraz z JEP30 PartModel będą stanowić krok naprzód w branży chipletów.
Ma być to możliwe poprzez dostarczenie mniejszym producentom gotowych ujednoliconych standardów tworzenia chipletów, w tym gotowych specyfikacji, wymagań elektrycznych oraz mechanicznych, właściwości zasilania i integralności sygnału, oraz techniki testowania. Standardy JEDEC mają być wykorzystywane przez projektantów i inżynierów, tym samym zmniejszając dla nich próg wejścia w technologie chipletowe.
Po zakończeniu prac nad CDXML i JEP30 PartModel organizacja JEDEC zamierza udostępnić gotowy Chiplet Design Kit (CDK). JEDEC ma nadzieję, że wysiłki przyczynią się do rozpoczęcia nowej ery innowacji i współpracy w branży chipletów, oraz dalszej popularyzacji rozwiązań chipletowych dzięki zaangażowaniu mniejszych producentów w ich wykorzystanie.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
