TSMC porównuje litografię Intel 18A do swojej litografii 3nm
Autor: Zbyszek | źródło: TomsHardware | 14:34
(9)
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) to największy na świecie producent układów scalonych na zamówienie, oferujący możliwość wytwarzania układów scalonych w najbardziej zaawansowanych procesach litograficznych spośród dostępnych na rynku. Firma już od dobrych kilku lat oferuje litografie bardziej zaawansowane niż Intel, który zanotował znaczące opóźnienia we wdrażaniu swoich litografii 10nm (Intel 7) i 7nm (Intel 4). Producent procesorów Core i Xeon zapowiada jednak, że powróci do walki z TSMC dzięki swoim nowym przełomowym litografiom 20A (2nm) i 18A (1,8 nm). Odmiennego zdania jest C.C. Wei, prezes i dyrektor TSMC.
Stwierdził on, że według danych jakie posiada TSMC na temat litografii Intel 20A i 18A, wewnętrzne oceny TSMC wskazują, że pod względem wydajności tranzystorów litografia Intel 18A zaoferuje parametry porównywalne do procesu N3P (3nm+) od TSMC. Litografie Intel 18A mogą wprawdzie oferować nieco większą gęstość upakowania tranzystorów niż N3P, jednak według C.C. Wei nie będą mogły konkurować z przygotowaną przez TSMC litografią 2nm. W tym przypadku litografia 2nm od TSMC ma zaoferować zarówno większą wydajność tranzystorów jak i więszą ich gęstość upakowania, niż Intel 18A.
Na koniec warto dodać, że litografie Intel 20A i 18A wykorzystają nowy typ tranzystorów - GaaFET z bramką otaczającą tranzystor, który przez Intela nazywany jest RibbonFET. Tranzystory GaaFET wykorzysta też proces litograficzny 2nm od TSMC, a obecnie litografie 3nm TSMC mają jeszcze tranzystory "starszego typu", czyli FinFET z pionowymi bramkami.
Litografia Intel 20A powinna zadebiutować w 2. połowie 2024 roku, Intel 18A w 1. połowie 2025 roku, a litografia 2nm od TSMC w 2. połowie 2025 roku.
K O M E N T A R Z E
To jest świetna teoria ale rozumiem ich. (autor: Mario1978 | data: 27/10/23 | godz.: 15:43) Dominują już sporo czasu więc mają prawo do takiej oceny. Najlepiej jak ta wiadomość się sprawdzi bo nikt nie chce żeby Intel 18A było gorszę od N3+, które pojawi się w przyszłym roku w gotowych układach nie tylko do Smartfonów i nie tylko dla firmy Apple.
Intel (autor: PCCPU | data: 27/10/23 | godz.: 23:31) Proces Intel 20A i 18A wcale nie musi być lepszy od 2N od TSMC. Ważne by przyniusł na tyle większe upakowanie tranzystorów i wydajność by Intel mógł sensownie upchać bardzo rozbudowaną mikroarchitekturę rdzeni P z sensownymi parametrami i będzie bardzo dobrze.
Intel (autor: Conan Barbarian | data: 28/10/23 | godz.: 08:58) Aż sprawdziłem w jakim to procesie jest zrobiony mój i5-13500 i widzę, że to Intel 7. Zatem przejście od 14nm do 10nm zajęło Intelowi jedynie 8 lat, w czasie których świat nie stał w miejscu. Do tego wyśrubowane produkty Intela są niestety bardzo HOT, więc w serwerach to pomyłka.
TSMC nie musi wcale odpowiadać na zaczepki Intela, gdyż rynek bierze to, co jest lepsze. Bajki o przyszłych technologiach są dobre, ale Intel tyle przez ostatnie lata ich opowiedział, że nawet głuchy domyśli się, że coś nie trybi.
W zdaniu (autor: kombajn4 | data: 29/10/23 | godz.: 16:39) "Litografia Intel 20A powinna zadebiutować w 2. połowie 2024 roku, Intel 18A w 1. połowie 2025 roku, a litografia 2nm od TSMC w 2. połowie 2025 roku."
można być jedynie pewnym tego że TSMC najprawdopodobniej wprowadzi swoją technologię planowo. W przypadku Intela nie dałbym czapki gruszek za to że się wyrobią. Według ich niedawnych planów w Q3 2023 powinni startować z procesem Intel 3 (7nm EUV+) a proces Intel 4 (7nm EUV) powinien już dawno hulać, tymczasem nie dość że nie hula to musieli zamiast prawdziwej 14 generacji zrobić ten "wspaniały"
refresh
@kombajn4 hahaha (autor: mirek190 | data: 29/10/23 | godz.: 21:12) PRAWDA
Intel i ch bajki nwet prawdziwej 14 generacji nie mogli zaoferowac bo dalej nie maja gotowego lepszgo procesu.
rynek i tak wybierze chipy maksymalnie wydajne, (autor: Qjanusz | data: 30/10/23 | godz.: 17:13) pobierające minimalną ilość prądu
Nazwa procesu technologicznego używanego do produkcji chipu nie będzie miała żadnego znaczenia.
Jedyne w czym Intel przegoni (autor: pwil2 | data: 31/10/23 | godz.: 14:06) to cyferki w oznaczeniach. Już teraz swoje 10nm mają przemianowane na Intel 7, więc co im szkodzi wypuścić 5nm jako "Intel 1.8"?
@ up (autor: Zbyszek.J | data: 31/10/23 | godz.: 22:22) tylko Intelowe 10nm faktycznie jest zbliżone do TSMC 7nm pod względem upakowania tranzystorów. Ale już gorzej jest/było pod względem wydajności tranzystorów i uzysku.
Ogólnie 10nm Intela ma sporo twarzy:
1) pierwsze 10nm (2018, cannon lake) - niewypał, uzysk kilka %
2) drugie 10nm (2019, Ice lake) - z grubsza ten sam proces z lepszym uzyskiem
3) trzecie 10nm, czyli 10nm SuperFin (2020, mobilne Tiger Lake). To już takie 10nm jakby zrobione od nowa, i takie jak powinno być odrazu w 2017 roku. Znacznie poprawiona wydajność tranzystorów i uzysk.
4) czwarte 10nm czyli Enchanced SuperFin (2021, Alder Lake), dalsza poprawa wydajności tranzystorów i pod względem upakowania i wydajności tranzystorów zaczyna przypominać bazowe 7nm TSMC i otrzymuje nazwę "Intel 7".
"Intel 4" to proces zbliżony do TSMC 5nm, a Intel 20A prawdopodobnie zbliżony do TSMC 3nm
ogólnie 10nm zawalił (autor: Zbyszek.J | data: 31/10/23 | godz.: 22:30) Brian Krzanich (Intel CEO 05.2013-06.2018) - zamiast kupić maszyny EUV, to myśleli że zrobią sobie tą litografię z naświetlanie DUV, gdy jednocześnie gęstość upakowania względem 14nm zwiększali nie 2,0x jak zwykle, tylko 2,7x
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
