W bieżącym roku w ofercie AMD pojawi się kolejna generacja procesorów Ryzen dla użytkowników domowych oraz serwerowych procesorów EPYC dla korporacji. Będą to procesory wyposażone w nowe rdzenie ZEN 5 lub ZEN 5c, i pasujące do tych samych podstawek jak obecne modele z rdzeniami ZEN 4 i ZEN 4c. W sieci właśnie pojawiły się informacje, że wafle krzemowe z chipletami zawierającymi rdzenie ZEN 5 są już wytwarzane w fabrykach TSMC. Chiplety są wytwarzane w litografii TSMC 4nm drugiej generacji (proces N4P), która oferuje o 22 procent wyższą efektywność energetyczną i 6 procent większą gęstość upakowania tranzystorów względem bazowej litografii 5nm (N5) używanej do produkcji chipletów z rdzeniami ZEN 4.
Plany AMD mają zakładać gotowość do premiery nowych procesorów Ryzen z rdzeniami ZEN 5 w czerwcu tego roku, przy czym producent ma pozostawiać sobie możliwość ewentualnego opóźnienia tej premiery do końca 3 kwartału tego roku, jeśli nie będzie chciał pozostawić Intelowi możliwości dokładnego przetestowania nowych procesorów z rdzeniami ZEN 5 przed planowaną na październik premierą jego modeli Core 15. generacji (Arrow Lake).
K O M E N T A R Z E
Zakładam, że ujrzymy wcielenie najnowszego N4X (autor: Mario1978 | data: 17/01/24 | godz.: 22:21) bo innego procesu najlepszego dla projektu AMD się nie spodziewam.
Tak czy inaczej (autor: PCCPU | data: 18/01/24 | godz.: 16:47) Najbardziej ciekawi mnie sam rdzeń x86 Zen 5 czyli jakie zmiany i przebudowa zaszły. I co najciekawsze ile to da wzrostu IPC.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
