Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy miejsce na Twojš reklamę
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Środa 24 stycznia 2024 
    

TSMC planuje już fabrykę dla swojej litografii 1nm


Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 18:14
(2)
Obecnie najbardziej zaawansowaną litografia TSMC, w której są seryjnie produkowane układy scalone to 3nm. Producent jest już także na końcowym etapie projektowania kolejnego procesu litograficznego 2nm, w którym po raz pierwszy wykorzysta całkiem nowe tranzystory o budowie typu GaaFET (gate-all-around field-effect transistor) z bramką otaczającą tranzystor. Planu TSMC sięgają jednak znacznie dalej, i dotyczą litografii 1,4nm i 1,0nm, które otrzymają nazwy A14 i A10, a także kolejnej generacji tranzystorów o nazwie CFET, które względem GaaFET będą mieć jeszcze bardziej skomplikowaną budowę, ale mają pozwolić na dalszą miniaturyzację i poprawę wydajności i szybkości przełączania.

O ile proces A14 (1,4nm) powinien być gotowy w 2028 roku i skorzysta nadal tak jak litografia 2nm z tranzystorów typu GaaFET, to prace nad litografią A10 (1 nanometr) są na tyle wczesnym etapie, że nie można jeszcze określić jaki typ tranzystorów zostanie zastosowany. Pewne jest, że litografia A10 pojawi się najwcześniej w 2030 roku.

Pomimo tak odległej perspektywy TSMC ma już prowadzić prace koncepcyjne nad nową fabryką przeznaczoną dla produkcji układów scalonych w litografii A10. Według informacji obecnie dla lokalizacji tej fabryki rozważany jest powiat Chiayi w południowej części Tajwanu, a prognozy przewidują start jej budowy w 2026 roku i szacunkowy łączny koszt na poziomie około 32 miliardów dolarów.

Placówka ma być podzielone w proporcjach 60:40 na fabrykę wafli krzemowych oraz ośrodek przeznaczony do łączone rożnych układów scalonych w jeden CPU lub GPU, za pomocą różnych technik CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), czyli nakładania układów krzemowych na siebie, łączenia różnych układów scalonych poprzez Interposer, oraz doklejania pamięci cache lub HBM do układów krzemowych.

 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Przecież od dawna wiadome, żę to nie będzie GAA (autor: Mario1978 | data: 25/01/24 | godz.: 22:09)
    VT-GAA i 4D-GAA. Obok będzie CFET i inne a do tego czasu bo 2028 rok to odległy termin biorąc pod uwagę szybkość rozwoju technologii to Chińczycy z Huawei na czele będzie miało własną technologię produkcji i niekoniecznie to będzie krzem chociaż i krzem też będzie używany obok. Przez zbyt szybko rozwój z pomocą AI o czym się nam nie mówiło a wszsytko tak na prawdę zaczęło się tak na przełomie 2017 i 2018 roku. Teraz amerykanie mogą wywalić wszystko z szuflad bo z tygodnia na tydzień będą mieli nowe rozwiązania ale czy dla nich opłacalne. Dla Chińczyków będzie opłacalne sporo więcej. Kiedyś na przełomy trzeba było czekać dziesiątki wieków. Potem spadło to do 50 lat i cały czas spada. Obecnie z roku na rok się rozwijamy i to co nowoczesne za rok już tym nie jest. A przecież korzystamy tylko z ograniczonego krzemu. Poczekajmy i zobaczymy co tam Huawei z firmami współpracującymi wymyśli.

  2. Mario1978 (autor: pawel1207 | data: 28/01/24 | godz.: 02:45)
    ale my korzystamy z tego ograniczonego krzemu bo do dzisiaj nie ma materialu ktory by go skutecznie zastapil . bylby rownie tani i latwo dostepny i latwy w produkcji .... no chyab ze chesz za nowwe cpu czy gpu placic 40 x tyle co teraz :D

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.