TSMC we wrześniu rozpocznie budowę fabryki w Niemczech
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 13:09
Prezes i dyrektor generalny TSMC, Pan C.C. Wei poinformował, że najpóźniej w drugiej połowie sierpnia dopełnione zostaną wszystkie formalności związane z budową fabryki układów scalonych w Niemczech. Krótko po tym zaplanowana zostanie oficjalna ceremonia wbicia pierwszej łopaty, a prace związane z budową fundamentów fabryki ruszą we wrześniu. Placówka ma kosztować około 10 miliardów Euro, i powstanie w Dreźnie, czyli w tym samym mieście gdzie swoje fabryki ma też GlobalFoundries. Zakład ma być przystosowany do produkcji 40 tysięcy wafli miesięcznie o średnicy 300mm.
W fabryce powstawać będą układy scalone w litografiach 28nm i 22nm CMOS i 16nm oraz 12nm FinFET. Wytwarzane chipy będą przeznaczone do zastosowań innych niż komputerowe - w tym m.in dla branż RTV, AGD i dla branży motoryzacyjnej.
W budowie tej fabryki udział finansowy będą mieć też firmy: Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG i NXP Semiconductors. Całą technologię do fabryki ma dostarczyć TSMC, natomiast pozostali producenci dzięki wkładowi finansowemu w powstanie placówki będą mogli współdzielić jej moce produkcyjne po preferencyjnych cenach. Produkcja układów scalonych w nowej fabryce ma wystartować najpóźniej w 2027 roku.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.