Podczas targów Computex w Tajpej, firma AMD zaprezentowała nową generację procesorów dla komputerów przenośnych. Mowa o monolitycznych APU Strix Point wytwarzanych w litografii 4nm, i wyposażonych w 12 rdzeni ZEN 5 (cztery ZEN 5 + osiem ZEN 5c), zintegrowany układ graficzny RDNA 3.5 z 16 blokami CU (łącznie 1024 procesory strumieniowe), oraz nową wydajną jednostkę NPU z architekturą XDNA 2. Producent ujawnił wówczas dwa modele procesorów Ryzen AI 9 365 i Ryzen AI 9 HX 370, a teraz do oferty dodał trzeci procesor z tej serii, jakim jest Ryzen AI 9 HX 375
Procesor ma generalnie specyfikację niemal identyczną jak Ryzen AI 9 HX 370 - cztery rdzenie ZEN 5 o taktowaniu do 5,1 GHz, osiem rdzeni ZEN 5c, i zintegrowany układ graficzny Radeon 890M (1024 procesory strumieniowe, taktowanie do 2,9 GHz).
Podstawowa różnica to wyższa wydajność jednostki NPU - w modelu Ryzen AI 9 HX 375 jej wydajność wynosi 55 TOPS, zamiast 50 TOPS, co wynika ze zwiększenia jej częstotliwości taktowania o 10 procent.
Tym samym AMD zdecydowanie może reklamować Ryzen AI 9 HX 375 jako procesor z najbardziej wydajną jednostką NPU na rynku. Nadchodzące procesory Lunar Lake Intela (seria Core Ultra 200) będą mieć NPU o wydajności 48 TOPS.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
