Core Ultra 9 285K i Ryzen 7 9800X 3D bez osłony termicznej

M E N U

Szukaj @ TwojePC

Wtorek 29 października 2024

Core Ultra 9 285K i Ryzen 7 9800X 3D bez osłony termicznej Autor: Zbyszek \| źródło: TechPowerUp \| 15:47	(6)
W sieci pojawiły się zdjęcia procesorów Intel Core Ultra 9 285K oraz Ryzen 7 9800X 3D ze zdjętą osłoną termiczną. Pierwszy z tych procesorów jest już dostępny w masowej sprzedaży, a Ryzen 7 9800X 3D trafi do niej 7 listopada, ale jest już w rękach producentów płyt głównych, którzy często zatrudniają overclokerów i entuzjastów sprzętu komputerowego. Jedna z takich osób zdjęła osłonę termiczną tego procesora, potwierdzając, że chiplet CCD znajduje się na wierzchu, a pamięć 3D V-Cache pod spodem, czyli odwrotnie niż w dotychczasowych procesorach AMD. Core Ultra 9 285K od strony osłony termicznej posiada widoczne sześć różnych układów krzemowych. Cztery najważniejsze z nich wytwarza tajwańska firma TSMC - chip z rdzeniami x86 w litografii 3nm, chip ze zintegrowanym układem graficznym w litografii 5nm, a chip sterujący SOC i chip z interfejsami I/O w litografii 6nm. Tylko umieszczony pod spodem tzw. interposer, oraz widoczne od góry dwa najmniejsze układy krzemowe pochodzą z fabryk Intela.

K O M E N T A R Z E

Wypełniacze to też produkt Intela? (autor: pwil2 | data: 30/10/24 | godz.: 07:13)
Mogli opisać, że to 20A ;-)
Wypełniacze (autor: Mav | data: 30/10/24 | godz.: 11:55)
to chyba największy wkład intela w produkcję tego procesora. ;)
W obecnych czasach najbardziej ORYGINALNY produkt (autor: Mario1978 | data: 30/10/24 | godz.: 15:57)
pochodzi z Huawei. Wystarczy popatrzeć na Smartfony od Huawei. Popatrzcie teraz na Smartfony od Apple. Niby oryginalny a części w ponad 76% z poza USA. A Intel? Od 2017 roku ta firma jest niszczona. Być może celowo bo nie wierzę w to by ludzie tam pracujący byli aż tak GŁUPI żeby działać na niekorzyść własnej firmy.
Mario1978 (autor: Markizy | data: 30/10/24 | godz.: 19:05)
jak $ zarabiane przysłaniają ci rozum to tak się to właśnie kończy. Niemniej jednak intel się z tego wygrzebie za 2-3 lata prawdopodobnie.
@3. (autor: pwil2 | data: 2/11/24 | godz.: 22:29)
Wystarczy sobie przypomnieć historię Jima Kellera odpowiedzialnego za sukcesy AMD, Apple i nie tylko. Poszedł do Intela i w połowie zakładanego czasu projektu się pierwszy raz w życiu poddał. Firma była odporna na "kuchenne rewolucje", bo klasycznie wiedzieli wszystko lepiej od Niego ;-) i nie pozwalali sobie pomóc.
aż się prosi (autor: pandy | data: 5/11/24 | godz.: 00:09)
aż się prosi by w tych wypełniaczach dać coś użytecznego - choćby SRAM albo jakieś rekonfigurowalne FPGA

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.