Intel przygotuje swoją odpowiedź na technologię 3D V-Cache
Autor: Zbyszek | źródło: HardwareLuxx.de | 20:59
Rozwiązanie 3D V-Cache, czyli dodatkowa pamięć podręczna L3 umieszczona nad lub pod rdzeniami procesorów to rozwiązanie, na które stawia AMD w ostatnim czasie. Dzięki dodatkowej pamięci podręcznej powstają specjalne wersje procesorów dedykowane dla graczy, jak również specjalne wersje serwerowych procesorów EPYC adresowane do wykonywania złożonych i specjalistycznych obliczeń. W obu tych zastosowaniach 3D V-Cache przynosi wzrost wydajności wynoszący od kilku do kilkudziesięciu procent, względem takiego samego procesora ale bez 3D V-Cache. Intel właśnie potwierdził, że jest w trakcie przygotowania swojej odpowiedzi na 3D V-Cache.
Florian Maislinger, jeden z managerów Intela w rozmowie z overclockerem Der8auer przyznał, że Intel pracuje nad rozwiązaniem mającym umożliwić znaczne zwiększenie pojemności pamięci L3 oferowanych procesorów. Technologia ma pojawi się na rynku w 2. połowie 2025 roku, i początkowo trafi tylko do procesorów serwerowych Xeon. Rozwiązanie ma polegać na zintegrowaniu z procesorami dodatkowego układu krzemowego (tzw. Cache Tile), który rozszerzy pojemność pamięci L3 umieszczonej w chipletach z rdzeniami.
Na ten moment Intel nie ma planów zastosowania tej technologii w procesorach konsumenckich Arrow Lake-S. Być może rozwiązanie trafi dopiero do kolejnej generacji procesorów konsumenckich o nazwie kodowej Nova Lake-S, które mają pojawić się w 2026 roku.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
