Zdjęcia procesora Intel Arrow Lake potwierdzają użycie architektury chipletowej
Autor: Wedelek | 07:49
Zdjęcia wewnętrznej struktury procesorów Intel Arrow Lake dla komputerów stacjonarnych trafiły do sieci, potwierdzając tym samym wykorzystanie przez Intela architektury chipletowej w miejsce monolitycznej. Na fotografiach, szczegółowo opisanych przez kanał HighYield, widoczny jest układ czterech modułów umieszczonych na płytce PCB wykonanej w technologii Intel 22 nm FinFET. W lewym górnym rogu znajduje się najważniejsza część CPU z rdzeniami wyprodukowanymi w najnowszym procesie TSMC N3B, która zajmuje powierzchnię 117,24 mm².
Z kolei po prawej stronie umieszczono elementy pomocnicze, takie jak kontrolery pamięci czy koprocesory, wytworzone w litografii TSMC N6. Ta część zimuje około 86,65 mm². Tuż obok nich pojawił się też układ IGP Xe z czterema rdzeniami i modułem renderującym Arc Alchemist. Układ wieńczy część I/O umieszczona w lewym dolnym rogu, która zajmuje 24,48 mm² i jest wytworzona w litografii TSMC N6.
W Arrow Lake Intel zdecydował się poprzeplatać rdzenie o wysokiej wydajności (P-core) z tymi bardziej oszczędnymi (E-core). Cztery z ośmiu wysokowydajnych rdzeni P umieszczono przy krawędziach, pozostałe cztery w centrum, a pomiędzy nimi znajdują się cztery grupy rdzeni E, z których każda dzieli 3 MB pamięci podręcznej L2. Wszystkie rdzenie łączy wspólna pamięć L3 o pojemności 36 MB. Dzięki zastosowaniu wspólnej puli całość ma działać sprawniej, a dodatkowo odprowadzenie ciepła będzie bardziej efektywne.
CPU otrzymał też kontrolery Thunderbolt 4, PCIe 5.0 i 4.0 oraz DDR5, a wszystkie jego elementy są połączone z PCB z użyciem technologii Intel Foveros Omni. Arrow Lake to też pierwszy procesor Intela dla komputerów stacjonarnych, który niemal w całości powstaje w fabrykach TSMC.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
