|
TwojePC.pl © 2001 - 2025
|
 |
Piątek 13 czerwca 2025 |
 |
| |
|
Specyfikacja techniczna układu MI450
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 14:40 |
|  AMD idzie mocno w AI, a jej odpowiedzią na ofertę Nvidii ma być platforma Helios. Jak już wiecie z poprzedniego wpisu sercem tego rozwiązania mają być karty MI400 połączone z procesorami EPYC „Venice”. O CPU pisaliśmy już nie raz, więc tym razem skupimy się na nowym GPU. Zacznijmy od tego, że MI400 będzie wyposażony w dwanaście stosów HBM4, co zapewnia aż 432 GB pamięci o łącznej przepustowości 19,6 TB/s. (około 1,6 TB/s na stos). Pod względem mocy obliczeniowej AMD deklaruje, że MI400 osiąga 20 PetaFLOPS dla obliczeń FP8 oraz 40 PetaFLOPS dla FP4. To dwa razy więcej niż w przypadku kart MI355X.
Cichym bohaterem jest złącze Infinity Fabric nowej generacji, które zapewnia przepustowość na poziomie 300GB/s – dwa razy więcej niż w przypadku MI350. Dzięki tej zmianie można budować całe klastry kart bez konieczności odwoływania się do droższych i trudniejszych w zarządzaniu interfejsów. Dla kontekstu dotąd można było połączyć do ośmiu kart przez Infinity Fabric, a większe konfiguracje wymagały przejścia na sieć Ethernet.
AMD twierdzi, że Helios z 72 kartami MI400 zapewnia około 31 ExaFLOPS wydajności w rozwiązaniach AI oferując 31 TB pamięci HBM4. Dla porównania zapowiedziany przez Nvidię system Vera Rubin, który ma mieć 72 GPU i po 288 GB pamięci na kartę, oferując minimum 21 ExaFLOPS.
Ale na tym nie koniec. AMD planuje też system MI450X IF128, który połączyć przez Infinity Fabric 128 układów graficznych MI 450 oferując przepustowość 1,8 TB/s na urządzenie (komunikacja dwukierunkowa). Zapowiada się więc prawdziwe starcie tytanów.
    |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
