|
TwojePC.pl © 2001 - 2025
|
 |
Środa 2 lipca 2025 |
 |
| |
|
Intel rezygnuje z produkcji własnych podłoży do chipów
Autor: Wedelek | źródło: ComputerBase | 17:15 |
(1) |  Intel ogłosił, że rezygnuje z produkcji we własnym zakresie tzw. glasssubstractów, czyli szklanego podłoża stosowanego do produkcji półprzewodników. Zamiast tego firma będzie korzystać z usług podwykonawców. Dzięki temu nie trzeba będzie łożyć środków na udoskonalanie technologii opracowania tych elementów, co pozwoli zaoszczędzić trochę środków. Dodatkowo Intel nie będzie już musiał korzystać z tylko jednego źródła, więc ryzyko ewentualnych opóźnień spadnie do zera.
Aktualnie wiodącą rolę na rynku produkcji glasssubstratów odgrywają firmy z Korei Południowej, takie jak SK Hynix, Samsung Electro-Mechanics oraz JNTC, który jest stosunkowo nowym podmiotem. JNTC niedawno uruchomił pierwszą fabrykę tej technologii i planuje dalszą ekspansję, w tym budowę zakładu w Wietnamie, który potroi moce produkcyjne. Przewiduje się, że do 2028 roku przychody JNTC z wytwarzania podkładów pod chipy wzrosną z 20 miliardów do 1 biliona wonów.
Glassubstrat to cienka, płaska warstwa szkła wykorzystywana jako podłoże w zaawansowanych układach półprzewodnikowych i elektronice wysokiej częstotliwości. Charakteryzuje się bardzo niskim współczynnikiem rozszerzalności cieplnej (CTE) zbliżonym do krzemu oraz niskimi stratami dielektrycznymi, co przekłada się na lepszą integralność sygnału i stabilność termiczną. Ponadto technologia ta umożliwia stosowanie przeziernych połączeń typu Through-Glass Via (TGV), co pozwala na tworzenie bardzo gęstych i niezawodnych połączeń międzywarstwowych w układach 2.5D i 3D. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- czyli na górze TSMC, a na dole JNTC (autor: Qjanusz | data: 3/07/25 | godz.: 12:34)
średnio ten Tick-Tock się zestarzał
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
