|
TwojePC.pl © 2001 - 2025
|
 |
Poniedziałek 28 lipca 2025 |
 |
| |
|
TSMC wybuduje w USA zakłady do łączenia układów na płytkach PCB
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:50 |
(2) |  TSMC zapowiedział otwarcie kolejnych placówek zlokalizowanych w USA. Tym razem nie będą to FABy produkujące mikroprocesory, a jednostki odpowiedzialne z R&D oraz za umieszczanie gotowych jąder krzemowych na płytkach PCB (tzw. packaging). Pierwsze placówki wykorzystujące technologie SoIC (System-on-Integrated-Chips) mają być gotowe do końca 2028 roku, a w 2030 roku zostaną zamontowane maszyny obsługujące technologię CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Nowa inwestycja pozwoli na przeniesienie całego łańcucha dostaw do USA i rezygnację z kosztownego transportu komponentów z USA do Tajwanu.
Opisywane zakłady zostaną prawdopodobnie zlokalizowane przy trzeciej fabryce TSMC w Arizonie (F21 Phase 3), gdzie wdrażane będą procesy N2 (2nm) oraz A16. Szacuje się, że łączna wartość inwestycji TSMC w Arizonie przekroczy 100 miliardów dolarów. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- TSMC (autor: Conan Barbarian | data: 29/07/25 | godz.: 16:11)
... zrobi dokładnie to, co USA zarządzi.
To standardowa forma wasalstwa, rodem ze średniowiecza.
- bardzo słuszny ruch zaróno dla USA, jak i dla TSMC (autor: Qjanusz | data: 30/07/25 | godz.: 11:20)
@Conan - TSMC zrobi dokładnie to, na co się zgodzi w zamian za konkretny przelew od rządu USA i pozostałe dobra niematerialne.
To nie jest średniowiecze ani późny barok, tylko czysty biznes
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
