|
TwojePC.pl © 2001 - 2025
|
 |
Środa 3 września 2025 |
 |
| |
|
W nowych CPU AMD użyje zarówno procesu N2P jak i N3P
Autor: Wedelek | źródło: ComputerBase/inne | 06:27 |
(2) |  Ptaszki ćwierkają, że w nowych procesorach z rodziny Medusa AMD wykorzysta dwa procesy litograficzne od TSMC. W przypadku modułów CCD z rdzeniami Zen 6 zostanie użyty N2P, a IOD, czyli część z kontrolerami i IGP, będzie produkowany w starszym N3P. Każdy z CCD dostanie maksymalnie 12 rdzeni Zen 6 z obsługą technologii SMT oraz współdzieloną pamięć podręczną L3, której pojemność ma wzrosnąć do około 48 MB. Do układów konsumenckich trafią wersje z maksymalnie dwoma CCD, co da nam maksymalnie 24 rdzenie i 48 wątków. W serwerach będzie ich oczywiście więcej.
Z nieoficjalnych komunikatów dowiadujemy się też, że bloki z nastawionymi na efektywność rdzeniami Zen 6c mogą mieć nawet do 32 rdzeni na blok – 2x tyle co obecnie.
Ponoć nowa generacja Ryzenów da nam dwucyfrowy wzrost IPC, wyższe zegary i poprawki w efektywności energetycznej, a także wsparcie dla PCIe Gen 6. Wersje desktopowe będą korzystać z podstawki AM5, a ich debiut nastąpi w drugiej połowie 2026 roku. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- 32->48MB L3 (autor: pwil2 | data: 5/09/25 | godz.: 22:48)
To może dać niezłe przyrosty bez konieczności kupowania wersji X3D
- @up (autor: PCCPU | data: 8/09/25 | godz.: 07:31)
To na pewno. Pytanie ile da 3D V-Cache Zen6.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
