|
TwojePC.pl © 2001 - 2026
|
 |
Środa 11 lutego 2026 |
 |
| |
|
Hanmi zapowiada nowe urządzenie do produkcji pamięci HBM4, 5 i 6
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:08 |
|  Koreańska firma Hanmi Semiconductor zaprezentowała urządzenie Wide TC Bonder, projektowane z myślą o wydajnej produkcji pamięci HBM5 i HBM6. Sprzęt ten ma być alternatywą dla dotychczasowych, problematycznych rozwiązań. Wide TC Bonder ma zwiększyć uzysk produkcyjny dla obecnych i nadchodzących standardów (HBM4, HBM4E, HBM5, HBM6), poprawić jakość połączeń dzięki zaawansowanej technologii precyzyjnego bondingu oraz wykorzystać tzw. fluxless bonding, redukując warstwę tlenków na powierzchni układów i jednocześnie zmniejszając grubość całych stosów HBM.
Pierwszymi akceleratorami z HBM5 ma trafić do kart Nvidia Feynman i AMD Instinct. Nowa pamięć ma oferować do 4 TB/s przepustowości na stos, 80 GB pojemności i około 100 W poboru mocy przy 16-warstwowym ułożeniu krzemowych kości. Jeszcze dalej pójdzie HBM6 z podwojoną przepustowością do 8 TB/s, zwiększeniem liczby warstw do 20 oraz pojemnością 96–120 GB na stos przy mocy około 120 W. Ta generacja ma już na pełną skalę wykorzystywać połączenia typu Cu‑Cu i chłodzenie zanurzeniowe.
   |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
