|
TwojePC.pl © 2001 - 2026
|
 |
Wtorek 23 czerwca 2026 |
 |
| |
|
Producenci mikroprocesorów stawiają na szkło
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:46 |
|  Według raportu Counterpoint Research do końca 2030 roku rynek technologii FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) i szklanych podłoży dla mikroprocesorów może przekroczyć 8 miliardów dolarów. Dla kontekstu w 2024 roku wartość rynku wynosiła raptem 650 milionów dolarów. Tak duży wzrost napędzany jest głównie przez rosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową AI i HPC. Tzw. pakowanie układów z użyciem technologii FOPLP ma do 2030 roku odpowiadać za 45,6% przychodów w tym segmencie. Szklane podłoża pozwalają łatwo zwiększyć gęstość połączeń, zapewniają lepsze właściwości termiczne i stabilność wymiarową w porównaniu do tradycyjnych organicznych podłoży.
Liderem na tym rynku jest na razie TSMC i jego CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), który początkowo ma być stosowany na standardowych podłożach organicznych, a docelowo przejdzie na szklane podłoża, które mają obniżyć koszty o 30% i zwiększyć wykorzystanie powierzchni wafla powyżej 90%. Pozostali gracze, tj. Intel, Samsung Electro-Mechanics, ASE i PTI również intensywnie rozwijają tę technologię.
Poza Tajwańczykami największe postępy notuje Intel, który buduje dedykowane centrum w zakładzie Rio Rancho w USA jako główny hub dla szklanych podłoży i „pakowania” panelowego na terenie Ameryki.Jest to jednak raptem kropla w morzu potrzeb i do końca 2030 roku nadal większość produkcji (około 85%) będzie realizowane na Tajwanie, w Chinach i Japonii, które mają być liderami w rozwoju technologii FOPLP.
Ale nim do tego dojdzie branża musi jeszcze rozwiązać kwestie standaryzacji rozmiarów paneli, spójności połączeń TGV (Through-Glass Via) oraz stabilności produkcyjnej.
  |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
