|
TwojePC.pl © 2001 - 2026
|
 |
Piątek 31 lipca 2026 |
 |
| |
|
TSMC opracuje własną odpowiedź na EMIB od Intela
Autor: Wedelek | źródło: TechPowerUp | 05:24 |
(1) |  Ptaszki ćwierkają, że TSMC pracuje nad nową technologią zaawansowanego „pakowania układów scalonych”, która ma stanowić odpowiedź na rozwiązanie EMIB opracowane przez Intela, które stanowi z kolei konkurencję dla CoWoS od tajwańczyków. EMIB wykorzystuje małe krzemowe mostki (bridges) wbudowane bezpośrednio w laminat (substrat). Mostki znajdują się tylko tam, gdzie dwa układy muszą komunikować się z bardzo dużą przepustowością, a nie na całej powierzchni jak w CoWoS. Dzięki temu rozwiązanie Intela jest tańsze w implementacji i zajmuje mniej miejsca.
TSMC obawia się, że w przyszłości te zalety mogą sprawić, że klienci będą odchodzić od CoWoS i dlatego tworzy własną wersję, w czym ma pomóc tajwańska firma Kinsus Interconnect Technology. Aktualnie TSMC oferuje trzy warianty technologii CoWoS – CoWoS-S, CoWoS-L i CoWoS-R – różniące się konstrukcją interposera oraz kosztami produkcji.
 |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
 |
| |
|
- i właśnie dlatego potrzebujemy konkurencji (autor: Qjanusz | data: 31/07/26 | godz.: 16:54)
wszędzie
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
