|
TwojePC.pl © 2001 - 2026
|
 |
Środa 12 sierpnia 2026 |
 |
| |
|
TSMC chwali się niemal 99% uzyskiem z ogromnych pakietów CoWoS
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:16 |
|  TSMC pochwaliło się, że jego technologia pakowania CoWoS dla pakietów o rozmiarze siatki 5,5× może osiągać uzysk sięgający nawet 99%, a w kilku zweryfikowanych projektach układów uzysk miał utrzymywać się powyżej 98%. Nie oznacza to oczywiście, że te 98–99% jest uniwersalnym wynikiem dla wszystkich produktów. Na uzysk wpływają m.in. rozmiar pakietu, konstrukcja interposera, liczba stosów pamięci HBM (w przypadku złożonych układów dla AI), podłoże oraz złożoność montażu. Mimo to już sam fakt dobijania do tak wysokich wartości jest wart zauważenia i pochwalenia.
TSMC zamierza jednocześnie znacząco zwiększyć skalę pakietów. Firma pracuje nad rozwiązaniem o rozmiarze 15×, którego wdrożenie planowane jest na 2029 rok. Pozwoli to integrować jeszcze więcej chipletów, układów I/O i stosów HBM, ale również zwiększa problemy związane z naprężeniami mechanicznymi, zasilaniem i chłodzeniem.
Dlatego też TSMC zwraca też uwagę na rozwój testowania systemów, co ma szczególne znaczenie w przypadkach w których producenci zaczynają korzystać z wielu dostawców podłoży ABF. Różnice w ich właściwościach mechanicznych i elektrycznych mogą bowiem wpływać na końcowy uzysk po zamontowaniu akceleratora w serwerze. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
