|
TwojePC.pl © 2001 - 2026
|
 |
Wtorek 15 września 2026 |
 |
| |
|
TSMC zwiększa swoje cele inwestycyjne stawiając na 2nm i 3nm
Autor: Wedelek | 06:04 |
|  Od jakiegoś czasu TSMC bardzo mocno inwestuje w rozbudowę istniejących fabryk i budowę całkiem nowych placówek. Aktualnie firma rozbudowuje moce wytwórcze dla litografii 3 nm w FABach na Tajwanie, w Arizonie, gdzie powstaje druga hala wytwórcza i w Japonii, a także konwertuje część linii 5/4 nm na 3 nm. Dzięki inwestycjom do końca 2027 w procesie 2 nm ma być wytwarzanych 110 tys. wafli miesięcznie, a w 3nnm 210 tysięcy. Co ciekawe jeszcze do niedawna firma chciała wytwarzać 90 tysięcy wafli 2nm i 180 tysięcy 3nm.
Mamy więc do czynienia ze wzrostem i to sporym, bo sięgającym odpowiednio 22% i 16% względem pierwotnych założeń. Celem jest zaspokojenie rosnącego popytu na układy AI i HPC kosztem redukcji części produkcji przynoszącej mniejszą marżę – np. chipów dla telefonów ze średniej półki cenowej.
Ptaszki ćwierkają, że firma rozważa też podwojenie mocy produkcyjnych dla technologii „pakowania” CoWoS do 2028 r. W sumie TSMC chce za około półtora roku produkować około 400 tysięcy wafli w litografiach 2 nm i 3 nm, skupiając się przy tym na wytwarzaniu najbardziej marżowych produktów. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
