TSMC rozpoczyna przygotowania do wdrożenia litografii A14

M E N U

Szukaj @ TwojePC

Środa 28 października 2026

TSMC rozpoczyna przygotowania do wdrożenia litografii A14 Autor: Wedelek \| 06:27
TSMC przygotowuje się do uruchomienia masowej produkcji chipów w procesie A14 (1,4 nm) w pierwszej połowie 2028 roku. W tym celu modyfikacje przejdą parki maszynowe w Fabie 20 w Hsinchu oraz Fabie 25 w Central Taiwan Science Park. Kilkanaście miesięcy wcześniej, a konkretnie w pierwszej połowie przyszłego (2027) roku ruszą testy maszyn i preprodukcja. Najważniejszą przewagą nowego procesu jest możliwość wyprodukowania mniejszych komórek 6T SRAM, które są szeroko używane między innymi podczas produkcji GPU, a które to elementy nie zmniejszyły się znacząco od 2020 roku. TSMC twierdzi, że w przypadku procesu A14 SRAMy będą zajmować powierzchnię poniżej 0,017 µm². Dla kontekstu w technologii N5/N2 jest to około 0,021 µm² w technologii N5/N2. W porównaniu do N2 nowy proces od TSMC ma bazować na tranzystorach GAAFET (polowy z bramką otaczającą kanał przewodzący ze wszystkich stron) o strukturze nanoarkusza i ofertować o 15% wyższą wydajność przy tym samym poborze energii albo do 30% niższe zużycie energii przy tej samej częstotliwości, a także ponad 20% większą gęstość logiczną. Największym konkurentem dla A14 będzie litografia Intel 14A, przy czym moce produkcyjne Chipzilli mogą być w 2028 roku wielokrotnie niższe. Mówi się nawet o 7.5x mniejszym uzysku.

K O M E N T A R Z E

Jeszcze nikt nie napisał komentarza.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.