Od czasu ubiegłorocznej premiery procesorów Ryzen serii 3000, zainteresowani nimi nabywcy mogą wybrać płyty główne z chipsetem AMD X570 obsługujące magistralę PCI-Express 4.0, lub konstrukcje starszej generacji z chipsetami X470, B450, X370 i B350 obsługuję PCI-Express 3.0. Oczekiwane przez część klientów bardziej budżetowe płyty główne z chipsetami nowej serii pojawią się w końcu w sprzedaży w czerwcu. Według najnowszych informacji, premiera chipsetu AMD B550 oraz opartych o niego płyt została zaplanowana na 16 czerwca.
To dość dobra wiadomość, dzięki której osoby zainteresowane desktopowymi Ryzenami serii 3000 będą mogły zakupić tańsze płyty główne, zgodne z najnowszą magistralą PCI-Express 4.0
Z drugiej strony pojawienie się tańszych płyt głównych z obsługą PCI-Express 4.0 nastąpi znacznie później, niż oczekiwano - w momencie premiery procesorów Ryzen serii 3000 w połowie ubiegłego roku przewidywano, że tańsze płyty z chipsetami B550 pojawią się pod koniec 2019 roku, a później - że ich debiut nastąpi na styczniowych targach CES, z dostępnością w 1. kwartale 2020 roku.
Odrębną kwestią pozostaje, czy wraz z tą premierą AMD zdecyduje się w końcu wprowadzić do sprzedaży także bardzo oczekiwane desktopowe wersje chipów Renoir - czyli najnowsze 7nm Ryzeny z rdzeniami x86 ZEN 2 i zintegrowanym układem graficznym, które zastąpią oferowane obecnie, i trochę przestarzałe już modele Ryzen 3 3200G i Ryzen 5 3400G oparte o architekturę ZEN+ i 12nm proces litograficzny.
Tego, niestety, jeszcze nie wiemy. Jest to jednak dość oczekiwane, zwłaszcza, że w takim wypadku pojawienie się CPU z architekturą ZEN 2 i zintegrowanym IGP nastąpi aż rok po premierze desktopowych Ryzenów z architekturą ZEN 2 bez IGP. W przypadku wcześniejszych procesorów z architekturą ZEN i ZEN+, debiut ich desktopowych wersji ze zintegrowaną grafiką następował z mniejszym, kilkumiesięcznym opóźnieniem.
K O M E N T A R Z E
TSMC uwolniło zasoby (autor: rookie | data: 18/04/20 | godz.: 07:11) Więc będzie można przenieść produkcję z Globala do TSMC... Bo 7nm to jedynie TSMC lub Samsung.
rok za pozno (autor: MacLeod | data: 18/04/20 | godz.: 11:22) jwt
MacLeod (autor: Markizy | data: 18/04/20 | godz.: 16:46) Fakt trochę późno ten chipset ale lepiej żeby nie potrzebował wiatraczka jak x570. Ponadto przypomnij mi ile chipsetów Intel ma zgodnych z pci-e 4.0? Albo ile będzie miał w tym roku?
@Markizy (autor: Hitman | data: 19/04/20 | godz.: 12:59) Przypomnij mi ile daje użycie PCIE 4.0 - realny zysk dla konsumenta..
B550 zdecydowanie za późno (autor: Qjanusz | data: 19/04/20 | godz.: 13:53) X570 jest produktem takim sobie. Tak na prawdę to jest I/OD z najnowszego Ryzena, wpasowany na kolanie do chipsetu, aby z czymkolwiek dało się nowe Ryzeny sprzedać. Prądożerne, drogie, ale z PCI4.0
Potrzeba było czasu na to, aż ASMedia ogarnie ten standard PCI. W końcu chyba nauczyła się projektować takie chipsety i mam nadzieję że mobo z B550 będą szeroko dostępne.
@Hitman - w kwestii GPU realnym zyskiem póki co są jedynie imponujące wyniki w syntetykach przepustowości (są ludzie którzy się tym jarają), ale dla zwykłego gracza to nic nie zmienia. Pewnie się to kiedyś zmieni, ale póki co, jest jak jest.
Zupełnie inną kwestią jest przepustowość i realne wyniki nośników nvme. Tutaj PCI4.0 działa o wiele sprawniej niż wcześniejszy standard. Również RAID0 z takich nośników zostawia daleko w tyle najmocniejsze i kilkukrotnie droższe macierze Intel VROC.
ad3 (autor: MacLeod | data: 19/04/20 | godz.: 16:34) nie interesuje mnie co intel ma zgodnego, natomiast interesowalo mnie cos nowego w pelni dzialajacego jak kupowalem 3700x. Musialem wlozyc do badziewiastego b450, z ktorym 3 miesiace mialem same problemy poki jako tako bios nie rozwiazal.
Hitman (autor: Markizy | data: 19/04/20 | godz.: 16:48) to idąc tą drogą ile daje użycie PCI-E 3.0 na tle 2.0? Naprawdę przy każdym wejściu nowszej wersji magistrai byłą ta sama śpiekawa co twoja.
Równie dobrze znajdziesz tytuł gdzie i pci-e 1.0 wystarcza, wszystko zależy od tego ile przy normalniej pracy musisz przesłać danych. A najbardziej tą magistrale obciążają tekstury doczytywane czasem z pamieci ram.
MacLeod (autor: Markizy | data: 19/04/20 | godz.: 16:51) znajdz zapowiedź że amd obiecalo szybko chipset b550. Nigdy z ich takiej strony informacji nie było tylko spekulacje portali. Ponadto w dniu premiery miałeś płyty zgodne z pci-e 4.0 wiec to żę nie było cie stać na droższa płytę przy 3700x który kosztuje 1400zł a wcześniej jeszcze wiecej to nie moja sprawa. Za nowości zawsze się płaci.
ad8 (autor: MacLeod | data: 19/04/20 | godz.: 17:17) plyty z pierdziawa na chipsecie mnie nie interesuja. amd dalo dupy z premiera, i tyle.
@09 (autor: ligand17 | data: 20/04/20 | godz.: 10:57) Primo - wiatraczek na chipsecie X570 jest bardzo cichy.
Secundo - jak nie chcesz wiatraczka, zawsze mogłeś wybrać model z pasywnie chłodzonym chipsetem. Przestań udawać biedne pokrzywdzone dziecko.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
