TSMC współpracuje z Google i AMD nad technikami produkcji chipów 3D
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 17:21
(11)
Wraz z postępującą miniaturyzacją produkcja chipów krzemowych staje się coraz trudniejsza, a kolejne bariery technologiczne wymagają zastosowania zupełnie nowych rozwiązań. Jedną z pierwszych niekonwencjonanych technik tego rodzaju był FinFET, czyli tranzysotor z pionową bramką, będący obecnie już standardem w każdym nowoczesnym procesie litograficznym. Co więcej współczesne litografie posiadają nawet tranzystory z wiecej niż jedną pionową bramką. W przyszłości przejście na procesy litograficzne 3nm i mniejsze będzie wymagać kolejnej zmiany w budowie pojedynczych tranzystorów.
Zyskają one konstrukcję typu GAAFET (gate-all-around field-effect transistor), w której pionowa bramka zostanie zastąpiona nanorurkami.
To jednak nie wszystko, bo poszczególni producenci prowadzą też prace badawcze nad innymi rozwiązaniami, pozwalajacymi łączyć ze sobą poszczególne warstwy krzemowe przez układanie w stos kolejnych matryc krzemowych i łączenie ich w pionie za pomocą, na przykład, przelotek silikonowych lub połączeń Cu-Cu, dzięki czemu zachowują się jak jedno urządzenie (tzw. three-dimensional integrated circuit (3D IC).
Aktualnie budowę warstwową wykazują np. stosowane od kilku lat pamięci HBM i HBM2, ale wciąż trudnością jest układanie na kolejnych warstwach układów scalonych różnego typu, np. pamięci bezpośrednio nad warstwą z rdzeniami CPU.
Duży postęp w tym zakresie poczynił Intel ze swoją techniką Foveros, która jest już dostępna w procesorach Lakefield, czyli Core i5-L16G7 i Core i3-L13G4.
Jak się okazuje, największy producent układów scalonych na zamówienie, czyli TSMC nie chce pozostać w tyle za Intelem, i od jakiegoś czasu w swoich laboratoriach również pracuje nad rozwojem rozwiązań typu three-dimensional integrated circuit (3D IC) pozwalających łaczyć ze sobą różne układy scalone na kolejnych warstwach.
Według przecieków, jakie pojawiły się w Tajwańskich mediach, w prace te w roli partnera TSMC zaangażowane są też firmy Google i AMD. Obie firmy mają pomagać TSMC w projektowaniu i testowaniu nowych rozwiązań.
Obecnie uważa sie, że TSMC będzie w stanie wdrożyć technologię produkcji warstwowych układów scalonych w swoim zakładzie w Miaoli do końca 2022 roku, a Google i AMD mogą zostać pierwszymi odbioracmi wytwarzanych w ten sposób chipów.
K O M E N T A R Z E
W tych czasach samotny jeździec nie ma szans (autor: Mario1978 | data: 26/11/20 | godz.: 18:08) nawet jakby był najlepszą i najnowocześniejszą firmą na Ziemi.
Tylko współpraca najlepszych w każdej dziedzinie życia pomoże przekraczać granice, które są dla "Samotników" nieosiągalne.
Zobaczymy czy z tego powodu w tym dziesięcioleciu upadnie wiele firm Amerykańskich z powodu swojego egoistycznego podejścia do zarządzania firmą i jej rozwoju.
@1. (autor: Kenjiro | data: 26/11/20 | godz.: 20:02) To samo dotyczy państw, państwa powinny się jednoczyć, aby lepiej współpracować itd.
"w kupie raźniej" - jak to się czasami mawia... (autor: Qjanusz | data: 26/11/20 | godz.: 22:53) @2 - prawda, ale nie dotyczy to Chin i zdaje się chyba ostatnio Polski i Węgier, które chcą do tego elitarnego grona również mocno "dołączyć".
Wracając do tematu, Core i5-L16G7 oraz Core i3-L13G4 są co prawda zbudowane na bazie barwnej i być może przyszłościowej architektury, ale niestety prezentują bardzo przeciętną wydajność. Może faktycznie w rękach TSMC, Googla i AMD technologia ta będzie mogła nabrać rzeczywistej wartości dodanej.
@mario1978 (autor: komisarz | data: 26/11/20 | godz.: 23:12) ale wiesz ze google i amd to amerykanskie firmy?
trudne czasy (autor: Mario2k | data: 26/11/20 | godz.: 23:42) Będziemy mieli coraz to mniejsze skoki wydajności po przejściu na nowy CPU czy GPU.
Taki GPU Ampere , Nvidia musiała ograniczyć Power Limity do 350-370 Watt gdzie sam układ z dobrym chłodzeniem potrafi wykorzystać 450Watt i tym samym osiągnąć +30% więcej wydajności .
Jak nic potrzebny niższy wymiar technologiczny żeby te GPU w pełni wykorzystać bez chłodzenia cieczą .
@ up (autor: Shark20 | data: 26/11/20 | godz.: 23:54) "Nvidia musiała ograniczyć Power Limity do 350-370 Watt" - no bez żartów. RTX 2080Ti miał TDP 250W, a RTX 2080 miał 215W. Natomiast GeForce GTX 1080 miał TDP 180W.
4-- (autor: Mario1978 | data: 27/11/20 | godz.: 10:43) A ty wiesz, że na współpracy z Chińskimi firmami najwięcej kasy tracą między innymi firmy z Japonii i Korei Południowej?
7-- (autor: Mario1978 | data: 27/11/20 | godz.: 10:46) Tylko dlatego, że Amerykanie boją się o swoją przyszłość bo w końcu są najważniejsi na Ziemi i nikt im nie może zagrażać pod względem rozwoju technologicznego.
To już się dzieje a najważniejsze patenty zaczynają pochodzić z Chin, Korei Południowej, Japonii.
@7. (autor: Mariosti | data: 27/11/20 | godz.: 10:51) Wydaje mi się że najwięcej na współpracy z Chińczykami w długim horyzoncie czasowym tracą firmy które współpracują z Chińczykami...
@5 30% ukladu graficznego rtx 3090 zajmuja rdzenie RT... (autor: gantrithor | data: 27/11/20 | godz.: 16:43) ktore nie sluza do niczego innego jak obliczen jednego efektu w grach ktory to efekt jest czesto niezauwazalny dla niewprawnego oka dlatego pobor energi jest taki wysoki a nie wspominam juz o 8nm samsunga.
TSMC przygotowuje sie rowniez do produkcji 2nm mbcfet w 2023 i masowej w 2024
