Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2021
Poniedziałek 18 stycznia 2021 
    

Znamy odpowiedź AMD na procesory Intel Alder Lake-S


Autor: Zbyszek | źródło: AnandTech | 06:26
(8)
Na przełomie 2021 i 2022 roku Intel powinien wprowadzić do sprzedaży procesory Core 12. generacji. Będą to chipy o nazwie kodowej Alder Lake-S, produkowane w litografii "10nm SuperFin Enchanced". Procesory te zaadoptują znaną z chipów ARM heterogeniczną filozofię, to znaczy będą dysponować 8 bardzo wydajnymi rdzeniami Golden Cove, oraz 8 energooszczędnymi rdzeniami w postaci ulepszonej wersji rdzeni x86 Tremont. Wiemy już, jaka będzie odpowiedź AMD na taki ruch ze strony Intela. W amerykańskim urzędzie patentowym firma AMD zarejestrowała właśnie nowy patent dotyczący bloku CCX procesorów prawdopodobnie z architekturą ZEN 4.

Okazuje się, że przyszły CCX procesorów AMD, czyli zbiór połączonych ze sobą 8 wydajnych rdzeni wraz z pamięcią L3, otrzyma dodatkowy element, w postaci rdzenia o nazwie Mini-Processor. Jak nie trudno się domyślić, ten miniaturowy rdzeń będzie przejmował obsługę prostych zadań, a na ten czas mocniejsze rdzenie ZEN 4 będą całkowicie usypiane. To powinno się przełożyć na wyraźne zmniejszenie zużycia energii przez procesor podczas wykonywania mało wymagających zadań.

Z innej informacji, o której pisaliśmy tutaj wiadomo też, że każdy procesor z architekturą ZEN4 otrzyma zintegrowany układ graficzny. Tak będzie m.in. w przypadku procesorów o nazwie kodowej Raphael, czyli prawdopodobnie przyszłych desktopowych Ryzenów serii 6000 i następców obecnych Ryzenów serii 5000 (Vermeer).

Wygląda więc na to, że po prostym odświeżeniu architektury z ZEN2 do ZEN3 w tej samej litografii 7nm, na 2022 rok AMD przygotuje dużo więcej zmian i nowości. Nowe będą m.in podstawka AM5, obsługa pamięci DDR5, proces litograficzny 5nm, rdzenie ZEN4 i pewnie kilka innych rzeczy, o których jeszcze nie wiemy. Nie od dziś spekuluje się też o użyciu we flagowych modelach kostki pamięci HBM zamontowanej obok chipów CCX i CCD, pełniącej rolę dodatkowej pamięci L4.




 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Czy ten mini-processor będzie robił cokolwiek innego (autor: Soulburner | data: 18/01/21 | godz.: 09:13)
    poza zarządzaniem energią? Ze zrzutu ekranu z twittera nie wynika, by służył on do czegoś więcej.

  2. @up (autor: Qjanusz | data: 18/01/21 | godz.: 11:00)
    jeżeli ten mini processor ma bezpośrednie łącze do Main Memmory i Core Complex, to może być coś na rzeczy.

    Plotki są fajne. Zobaczymy jak to się sprawdzi w rzeczywistości. Ciekawe też czy GPU będzie częścią CCD, CIOD, czy jednak to będzie odrębny kawał krzemu.


  3. ciekawe (autor: GULIwer | data: 18/01/21 | godz.: 13:22)
    czy to łapanie kilku srok za ogon im wyjdzie. Skoro Zen 4 miał być już skończony jakiś czas temu to może to dopiero zmiany które będą zastosowane w Zen 5

  4. @GULIwer (autor: rainy | data: 18/01/21 | godz.: 13:58)
    AMD jeszcze nie podawało, iż zakończyli prace nad Zenem 4 - przypuszczam, iż stanie się to przed końcem tego kwartału.

  5. przysiągłbym że (autor: GULIwer | data: 18/01/21 | godz.: 16:33)
    chyba przed prezentacją Zen3 czytałem, ze prace projektowe nad 4 zakończone i teraz pracują nad wdrożeniem, ale to może były spekulacje autora. Pożyjemy, zobaczmy. Póki co AMD na fali jest. Szkoda, że koszą teraz jak za zborze, ale pewnie i TSMC, które jest monopolistą w 7nm też pewnie kosi srogi hajs.
    Jak kiedyś Chiny się upomną o swoją zbuntowaną prowincję to będzie jazda. Jeszcze zatęsknimy za podwójną ceną od MSRP za nowość a i ta cena pewnie się podwoi albo i potroi.


  6. @up (autor: Zbyszek.J | data: 18/01/21 | godz.: 19:51)
    ZEN1 ogłosili koniec prac w 09.2015 (debiut po 17mc)
    ZEN2 ogłosili koniec prac w 01.2018 (debiut po 18mc)
    ZEN3 ogłosili koniec prac w 08.2019 (debiut po 15mc)
    ZEN4 - jeszcze nie było ogłoszenia "design complete"


  7. a co do pmysłu z mini rdzeniem (autor: Zbyszek.J | data: 18/01/21 | godz.: 23:36)
    to rdzeń Jaguar (IPC na poziomie ~90% Core2 Duo) w 28nm ma powierzchnię 3,1 mm2. Mniej więcej tyle samo, ile rdzeń ZEŃ2/ZEN3 w 7nm.

    Wystarczy, że AMD wzięło tego Jaguara, zrobiło mu update o rozwiązania które pojawiły się w ciągu tych 8-9 lat, takie które dodają dużo IPC ale nie zabierają dużo krzemu, i mogą mieć mini-rdzeń z IPC ~30% wyższym od oryginalnego Jaguara (poziom prawie Sandy Bridge), i jakieś 15% niższym niż ZEN1.

    Czyli 0,6 tego co daje ZEN3, ale na powierzchni około 1mm2 w 7nm (~3 razy mniejszej niż ZEN2/ZEN3)



  8. @up (autor: Saturn64 | data: 19/01/21 | godz.: 16:38)
    To pewnie będzie ten rdzeń wykonany na zlecenie Zuckerberga albo FBI by śledzić działania i przeczesywać zasoby zgromadzonych plików u użyszkodnika :)

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.