AMD ZEN 4 z 18% wyższym wskaźnikiem IPC i 10% wzrostem taktowania?

1. AMD vs Intel (autor: Conan Barbarian | data: 16/02/22 | godz.: 20:50)
   "Wartość rynkowa AMD pierwszy raz w historii większa od wartości Intela" - nie można tam dodać komentu, więc tutaj
   
   Stało się niemożliwe, na przestrzeni 5 lat, przy starcie praktycznie z poziomu RIP.
   Teraz AMD musi szybko odpalić ZEN4 albo Intel ich rozjedzie.
   
   
   
2. miło (autor: bajbusek | data: 16/02/22 | godz.: 21:05)
   i normalna architektura a nie chore BIG.little do pecetów ... w dodatku nadal mniej prądożerne od rozwiązania intela
   
   
3. Te przyrosty AMD budzą szacun... (autor: Kosiarz | data: 16/02/22 | godz.: 22:11)
   Jak sie przypomną jedno cyfrowe wzrosty po Sandy Bridge :p
   
   
4. @ bajbusek (autor: Zbyszek.J | data: 16/02/22 | godz.: 23:05)
   nie do końca wiadomo, co z tym BIG.little w ZEN 4. Z innych doniesień wynika, że dla flagowych modeli będzie zaprojektowany 16-rdzeniowy chiplet bez cache L3 mający całe L3 w drugiej warstwie 3D V-cache. Wszystkie 16 rdzeni to będzie ZEN4, ale te 8 skrajnych będzie taktowane normalnie w okolicy 5 GHz, a te środkowe 8 rdzeni ZEN4 znajdujące się pod warstwą 3D V-Cache będzie taktowane dużo wolniej. A cały procesor bęzie miał np. 16 rdzeni ZEN4 o pełnym taktowaniu i 16 rdzeni ZEN4 o niskim taktowaniu - taka odpowiedź na Alder Lake.
   
   Więcej o tym tu:
   https://twojepc.pl/...N-4-i-pamiec-3D-V-Cache.html
   
   
5. gdybym kierował AMD chciałbym zrobić teraz dwa rodzaje chipletów (autor: Zbyszek.J | data: 16/02/22 | godz.: 23:29)
   typ 1) po staremu 8 rdzeni ZEN4 + między nimi 64 MB L3 cache (bez drugiej warstwy) - klasyczny chiplet jakie znamy
   typ 2) po nowemu 16 rdzeni ZEN4 (skrajne 8 Full-TDP, środkowe 8 Low-TDP) + nad rdzeniami Low-TDP np. 64 MB L3 3D V-cache
   
   i procesory
   Ryzen 9 7950 - 16 rdzeni Full TDP i 16 Low TDP - 2 chiplety (2x typ 2)
   Ryzen 9 7900 - 12 rdzeni Full TDP i 12 Low TDP - 2 chiplety (2x typ 2)
   Ryzen 7 7800 - 12 rdzeni Full TDP i 4 Low TDP - 2 chiplety (2x typ 1)
   Ryzen 7 7700 - 12 rdzeni Full TDP - 2 chiplety (2x typ 1)
   Ryzen 5 7600 - 8 rdzeni Full TDP - 1 chiplet (1x typ 1)
   Ryzen 5 7500 - 6 rdzeni Full TDP - 1 chiplet (1x typ 1)
   
   W takim układzie jak wyżej droższe i limitowane w produkcji chiplety z 3D-Vcache lecą i tak tylko do Ryzen 9, procesorów droższych i kupowanych w mniejszych ilościach. Ryzen 7 7800 to już dwa klasyczne płaskie chiplety bez 3D-Vcache, ale z tych 16 rdzeni cztery słabsze rdzenie zakwalifikowane jako Low-TDP. Ryzen 7 7700 i niższe to już tylko rdzenie Full TDP i po staremu, im niższy numer nazwy procesora to spada liczba rdzeni i cena CPU .
   
   Wydaje mi się to dość ciekawą, rozsądną ofertą - dobrze dobraną pod względem opłacalności sprzedaży i możliwości produkcji chipletów z 3D-V-cache. No i Intel też ma efektywne rdzenie tylko we flagowcach.
   
   
6. @5. (autor: Kenjiro | data: 17/02/22 | godz.: 08:04)
   Coś matematyka nie poszła z przeliczeniami na chiplety, chyba że liczysz ułamki, czyli pocięte chiplety.
   Aczkolwiek nawet wtedy 7800 powinien być typ1 + typ2, a nie 2 x typ1.
   
   
7. Kenjiro (autor: Markizy | data: 17/02/22 | godz.: 08:20)
   wątpliwe jest mieszanie dwóch typów chipletów przez AMD, a jeszcze bardziej wątpliwe jest w ogóle tworzenie dwóch wersji.
   
   Co prawda nie znamy kosztów, ale bardziej prawdopodobne jest że amd od ZEN 5 lub już przy ZEN 4 (w zależności od dopracowania pamięci 3d V-cache w produkcji) zrezygnuje z pamięci L3 na rzecz 3d v-cache.
   
   Tak samo nic nie wiemy o rdzeniach ZEN4d które mają się charakteryzować większym upakowaniem tranzystorów na mm^2. Nie ma pewności czy w ogóle powstaną.
   
   
8. ZEN 4d jest ogłoszony przez AMD (autor: Shark20 | data: 17/02/22 | godz.: 09:14)
   jako ZEN 4c https://twojepc.pl/...e-produkty-dla-serwerow.html
   
   
9. @up (autor: piwo1 | data: 17/02/22 | godz.: 12:35)
   https://nvidianews.nvidia.com/...r-and-fiscal-2022
   
   
10. @5. (autor: pwil2 | data: 17/02/22 | godz.: 12:41)
    Dla AMD nie ma sensu wprowadzanie różnego rodzaju rdzeni.
    
    Intel idzie w POWERHUNGRY.slow z musu, bo nie ma architektury chipletowej, ani też dostępu do najnowszych procesów produkcyjnych. Konkurencja oferuje 16 rdzeni dla każdego od 2 generacji, a oni są w stanie wyprodukować max 8-10 rdzeni w 10nm. Stąd to doklejanie atomowych rdzeni, które ładnie wyglądają w folderach.
    
    AMD z każdą kolejną generacją podnosi Perf/W obecnych rdzeni, a dodatkowo wprowadza ulepszone procesy produkcji, dzięki czemu nie ma potrzeby patrzeć za siebie.
    
    
    Gdyby się uprzeć, mogliby zrobić tak, żeby w mobilnej wersji monolitycznej krzemu dołożyć IF, a przez niego podłączyć ze 2 CCD. Jednak miałoby to trochę wad. Mobilne procesory musiałyby mieć masę zbędnych linii PCIE oraz IF, a traciliby oszczędności $$/mocy produkcyjnych na produkowaniu IOD w tym samym procesie co CCD.
    
    
11. Amd się rozpędza (autor: Marek1981 | data: 17/02/22 | godz.: 20:58)
    TSMC także zmieniło serwery do wdrażania i obsługi procesów tworzenia na serwery oparte o procesory AMD. Duzi gracze wybierają serwery AMD a więc po czasie małe i średnie firmy też będą chciały takie rozwiązania u siebie. Okres dorastania do takiej świadomości to 2do 3 lat. Obecnie Intel ma około 1-2 lata by zatrzymać ten trend bo później będzie o wiele trudniej