Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2022
Środa 16 lutego 2022 
    

AMD ZEN 4 z 18% wyższym wskaźnikiem IPC i 10% wzrostem taktowania?


Autor: Zbyszek | źródło: różne | 18:47
(11)
W sieci pojawiają się kolejne nieoficjalne doniesienia na temat przyszłych procesorów AMD Ryzen serii 7000 opartych o architekturę ZEN 4. Według nich, firma AMD otrzymała pierwsze próbki tych procesorów początkiem sierpnia 2020 roku, a więc jeszcze przed premierą rynkową CPU z rdzeniami ZEN 3. Tym samym producent miał sporo czasu na dopracowanie ich finalnej wersji. Z doniesień wynika też, że pierwsze informacje na temat architektury ZEN 4 mogą zostać podane już w kwietniu, a debiut sklepowy odbędzie się w 1 części 3. kwartału tego roku.

Pojawiają się też pierwsze nieoficjalne doniesienia o wydajności, jaką zaoferuje ZEN 4. Wskaźnik IPC wzrośnie o 18 procent (względem architektury ZEN 3), wzrosną też częstotliwości taktowania - o 7-9 procent w przypadku taktowania pojedynczego rdzenia, i o ponad 10 procent dla wszystkich rdzeni.

Dodając do tego obsługę pamięci DDR5 pozwala to przewidywać, że nowe CPU powinny być przynajmniej o około 30 procent bardziej wydajne, niż dotychczasowe Ryzeny serii 5000 o takiej samej liczbie rdzeni.

Oczywiście są to tylko pierwsze nieoficjalne doniesienia, i należy je traktować z dużą ostrożnością i dystansem. Ciekawostką jest jednak, że te przecieki pojawiają się akurat w tym momencie, gdy (według innych informacji) producenci płyt głównych otrzymali już do testów próbki ES Sample lub Quality Sample procesorów Ryzen 7000.

 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. AMD vs Intel (autor: Conan Barbarian | data: 16/02/22 | godz.: 20:50)
    "Wartość rynkowa AMD pierwszy raz w historii większa od wartości Intela" - nie można tam dodać komentu, więc tutaj

    Stało się niemożliwe, na przestrzeni 5 lat, przy starcie praktycznie z poziomu RIP.
    Teraz AMD musi szybko odpalić ZEN4 albo Intel ich rozjedzie.


  2. miło (autor: bajbusek | data: 16/02/22 | godz.: 21:05)
    i normalna architektura a nie chore BIG.little do pecetów ... w dodatku nadal mniej prądożerne od rozwiązania intela

  3. Te przyrosty AMD budzą szacun... (autor: Kosiarz | data: 16/02/22 | godz.: 22:11)
    Jak sie przypomną jedno cyfrowe wzrosty po Sandy Bridge :p

  4. @ bajbusek (autor: Zbyszek.J | data: 16/02/22 | godz.: 23:05)
    nie do końca wiadomo, co z tym BIG.little w ZEN 4. Z innych doniesień wynika, że dla flagowych modeli będzie zaprojektowany 16-rdzeniowy chiplet bez cache L3 mający całe L3 w drugiej warstwie 3D V-cache. Wszystkie 16 rdzeni to będzie ZEN4, ale te 8 skrajnych będzie taktowane normalnie w okolicy 5 GHz, a te środkowe 8 rdzeni ZEN4 znajdujące się pod warstwą 3D V-Cache będzie taktowane dużo wolniej. A cały procesor bęzie miał np. 16 rdzeni ZEN4 o pełnym taktowaniu i 16 rdzeni ZEN4 o niskim taktowaniu - taka odpowiedź na Alder Lake.

    Więcej o tym tu:
    https://twojepc.pl/...N-4-i-pamiec-3D-V-Cache.html


  5. gdybym kierował AMD chciałbym zrobić teraz dwa rodzaje chipletów (autor: Zbyszek.J | data: 16/02/22 | godz.: 23:29)
    typ 1) po staremu 8 rdzeni ZEN4 + między nimi 64 MB L3 cache (bez drugiej warstwy) - klasyczny chiplet jakie znamy
    typ 2) po nowemu 16 rdzeni ZEN4 (skrajne 8 Full-TDP, środkowe 8 Low-TDP) + nad rdzeniami Low-TDP np. 64 MB L3 3D V-cache

    i procesory
    Ryzen 9 7950 - 16 rdzeni Full TDP i 16 Low TDP - 2 chiplety (2x typ 2)
    Ryzen 9 7900 - 12 rdzeni Full TDP i 12 Low TDP - 2 chiplety (2x typ 2)
    Ryzen 7 7800 - 12 rdzeni Full TDP i 4 Low TDP - 2 chiplety (2x typ 1)
    Ryzen 7 7700 - 12 rdzeni Full TDP - 2 chiplety (2x typ 1)
    Ryzen 5 7600 - 8 rdzeni Full TDP - 1 chiplet (1x typ 1)
    Ryzen 5 7500 - 6 rdzeni Full TDP - 1 chiplet (1x typ 1)

    W takim układzie jak wyżej droższe i limitowane w produkcji chiplety z 3D-Vcache lecą i tak tylko do Ryzen 9, procesorów droższych i kupowanych w mniejszych ilościach. Ryzen 7 7800 to już dwa klasyczne płaskie chiplety bez 3D-Vcache, ale z tych 16 rdzeni cztery słabsze rdzenie zakwalifikowane jako Low-TDP. Ryzen 7 7700 i niższe to już tylko rdzenie Full TDP i po staremu, im niższy numer nazwy procesora to spada liczba rdzeni i cena CPU .

    Wydaje mi się to dość ciekawą, rozsądną ofertą - dobrze dobraną pod względem opłacalności sprzedaży i możliwości produkcji chipletów z 3D-V-cache. No i Intel też ma efektywne rdzenie tylko we flagowcach.


  6. @5. (autor: Kenjiro | data: 17/02/22 | godz.: 08:04)
    Coś matematyka nie poszła z przeliczeniami na chiplety, chyba że liczysz ułamki, czyli pocięte chiplety.
    Aczkolwiek nawet wtedy 7800 powinien być typ1 + typ2, a nie 2 x typ1.


  7. Kenjiro (autor: Markizy | data: 17/02/22 | godz.: 08:20)
    wątpliwe jest mieszanie dwóch typów chipletów przez AMD, a jeszcze bardziej wątpliwe jest w ogóle tworzenie dwóch wersji.

    Co prawda nie znamy kosztów, ale bardziej prawdopodobne jest że amd od ZEN 5 lub już przy ZEN 4 (w zależności od dopracowania pamięci 3d V-cache w produkcji) zrezygnuje z pamięci L3 na rzecz 3d v-cache.

    Tak samo nic nie wiemy o rdzeniach ZEN4d które mają się charakteryzować większym upakowaniem tranzystorów na mm^2. Nie ma pewności czy w ogóle powstaną.


  8. ZEN 4d jest ogłoszony przez AMD (autor: Shark20 | data: 17/02/22 | godz.: 09:14)
    jako ZEN 4c https://twojepc.pl/...e-produkty-dla-serwerow.html

  9. @up (autor: piwo1 | data: 17/02/22 | godz.: 12:35)
    https://nvidianews.nvidia.com/...r-and-fiscal-2022

  10. @5. (autor: pwil2 | data: 17/02/22 | godz.: 12:41)
    Dla AMD nie ma sensu wprowadzanie różnego rodzaju rdzeni.

    Intel idzie w POWERHUNGRY.slow z musu, bo nie ma architektury chipletowej, ani też dostępu do najnowszych procesów produkcyjnych. Konkurencja oferuje 16 rdzeni dla każdego od 2 generacji, a oni są w stanie wyprodukować max 8-10 rdzeni w 10nm. Stąd to doklejanie atomowych rdzeni, które ładnie wyglądają w folderach.

    AMD z każdą kolejną generacją podnosi Perf/W obecnych rdzeni, a dodatkowo wprowadza ulepszone procesy produkcji, dzięki czemu nie ma potrzeby patrzeć za siebie.


    Gdyby się uprzeć, mogliby zrobić tak, żeby w mobilnej wersji monolitycznej krzemu dołożyć IF, a przez niego podłączyć ze 2 CCD. Jednak miałoby to trochę wad. Mobilne procesory musiałyby mieć masę zbędnych linii PCIE oraz IF, a traciliby oszczędności $$/mocy produkcyjnych na produkowaniu IOD w tym samym procesie co CCD.


  11. Amd się rozpędza (autor: Marek1981 | data: 17/02/22 | godz.: 20:58)
    TSMC także zmieniło serwery do wdrażania i obsługi procesów tworzenia na serwery oparte o procesory AMD. Duzi gracze wybierają serwery AMD a więc po czasie małe i średnie firmy też będą chciały takie rozwiązania u siebie. Okres dorastania do takiej świadomości to 2do 3 lat. Obecnie Intel ma około 1-2 lata by zatrzymać ten trend bo później będzie o wiele trudniej

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.