Intel Meteor Lake, Arrow Lake i Foveros 3D: szczegóły na Hot Chips 34
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 13:01
Podczas konferencji Hot Chips 34, która odbędzie się w dniach 21-23 sierpnia tego roku Intel planuje omówić szczegóły techniczne budowy procesorów Core 14. generacji (Meteor Lake) i Core 15. generacji (Arrow Lake), oraz nowej techniki pakowania Foveros 3D. Nowe procesory Core 14. i 15. generacji będą pierwszymi w historii Intela procesorami o budowie modułowej, czyli podobnie jak Ryzeny od AMD będą składać się z różnych chipów połączonych ze sobą. Core 14. generacji otrzymają łącznie cztery rdzenie krzemowe - chip CPU Tile z rdzeniami x86, produkowany w litografii Intel 4, chip GPU Tile z procesorem graficznym wytwarzany przez TSMC w litografii 3nm, chip SOC Tile produkowany przez TSMC w 5nm litografii i chip I/O Tile produkowany przez Intela w litografii Intel 7.
O następnych procesorach Arrow Lake wiemy na ten moment tyle, że mają się one pojawić w 2024 roku, a chip krzemowy CPU Tile z rdzeniami x86 będzie wytwarzany w litografii Intel 20A, o generację nowszej niż litografia Intel 4 zastosowana w Meteor Lake. Obydwie serie procesorów do łączenia rożnych chipów wykorzystają wspomnianą technikę Foveros 3D.
Więcej na temat przyszłych planów Intela związanych z kolejnymi procesorami i technikami łączenia ze sobą różnych chipów pisaliśmy już tutaj i tutaj
Na marginesie warto odnotować, że konkurencyjna firma AMD na Hot Chips 34 zaprezentuje natomiast szczegóły mobilnych procesorów Ryzen 6000 (ZEN3+, 6nm), co oznacza, że na dokładniejsze informacje o architekturze ZEN 4 możemy poczekać aż do jesiennej premiery procesorów Ryzen 7000.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
