Osłona termiczna procesorów Ryzen 7000 ma dużą grubość
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 12:55
(6)
Jak już oficjalnie zapowiedziała firma AMD, jesienią w sklepach pojawią się nowe procesory Ryzen serii 7000 (nazwa kodowa Raphael) z rdzeniami ZEN 4 wytwarzanymi w litografii 5nm. Nowe procesory będą obsługiwać pamięci DDR5 i pasować do nowego gniazda AM5 o konstrukcji typu LGA. Będzie je też wyróżniał całkiem inny wygląd, znacząco różniący się od wyglądu procesorów Ryzen produkowanych w ciągu ostatnich kilku lat. To za sprawą nie tylko budowy typu LGA, w której procesor nie posiada nóżek, ale też specyficznych otworów w osłonie termicznej procesora, w których mieszczą się kondensatory i rezystory.
Okazuje się że osłona termiczna przyszłych Ryzenów ma jeszcze jedną ciekawą cechę, jaką jest bardzo duża grubość, która sprawia, że nie jest to typowa cienka blaszka jak w dotychczas znanych nam procesorach.
Jedna z osób mająca dostęp do przedprodukcyjnej wersji procesora Ryzen 7000 postanowiła zdjąć z niego osłonę termiczną, czego efekt widzimy na poniższym zdjęciu. Grubość osłony termicznej można oszacować na kilka milimetrów. Niestety nie wiemy, czy na przykład AMD ukryło w niej komorę parową. Prawdopodobnie nowa osłona termiczna będzie za jakiś czas obiektem zainteresowania overclockerów takich jak np. znany z YouTube der8auer. Również sposób łączenia z nią powierzchni rdzeni krzemowych wygląda na inny niż w dotychczasowych Ryzenach.
K O M E N T A R Z E
Vapor chamber (autor: Kosiarz | data: 8/06/22 | godz.: 14:30) miałby sens przy takiej gęstości termicznej.
AM4 + Ryzen7000 (autor: Conan Barbarian | data: 8/06/22 | godz.: 16:54) Zatem o wyginaniu się mowy być nie może.
lepiej by zadbali o lepsza polerke topu (autor: henrix343 | data: 9/06/22 | godz.: 04:08) ciekawe jak bedzie wychodzil skalping.
Zen4 (autor: PCCPU | data: 9/06/22 | godz.: 23:01) AMD oficjalnie potwierdziło że Zen4 ma IPC wyższe średnio o 8-10% A Zen5 dopiero 2024 rok.
@temat. (autor: Mariosti | data: 10/06/22 | godz.: 11:27) To co widać na zdjęciu wygląda na klasyczny lut.
Sugeruje to też złota warstwa, der8auer ma filmik wyjaśniający proces i właśnie takie warstwy tam być musiały aby lut z indu mógł dobrze przywierać do ihs.
Komora Parowa w ihs miałaby bardzo dużo sensu i zapewne sama z siebie pozwalałaby na istotne zwiększenie zegarów procesora, szczególnie turbo pojedynczych rdzeni.
@PCCPU (autor: rainy | data: 10/06/22 | godz.: 12:00) Nie wiem, co jest bardziej żenujące: to, iż jesteś fanbojem Intela czy raczej to, że nie potrafisz się nawet do tego przyznać.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
