Autor: Wedelek | 15:52 |
(1) |
 Po wielu dniach milczenia Sony wreszcie odniosło się do krytyki związanej z decyzją o zakończeniu produkcji fizycznych nośników dla nowo wydawanych gier dla PlayStation. Zmiana ma wejść w życie od stycznia 2028 roku. Podczas prezentacji wyników finansowych dyrektor finansowa Lin Tao przyznała, że firma zdaje sobie sprawę z emocjonalnego przywiązania graczy do pudełkowych wydań i dlatego poinformowała o zmianach z blisko półtorarocznym wyprzedzeniem. Głównym powodem decyzji ma być postępująca cyfryzacja rynku gier i innych treści rozrywkowych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: TechPowerUp | 05:24 |
(1) |
 Ptaszki ćwierkają, że TSMC pracuje nad nową technologią zaawansowanego „pakowania układów scalonych”, która ma stanowić odpowiedź na rozwiązanie EMIB opracowane przez Intela, które stanowi z kolei konkurencję dla CoWoS od tajwańczyków. EMIB wykorzystuje małe krzemowe mostki (bridges) wbudowane bezpośrednio w laminat (substrat). Mostki znajdują się tylko tam, gdzie dwa układy muszą komunikować się z bardzo dużą przepustowością, a nie na całej powierzchni jak w CoWoS. Dzięki temu rozwiązanie Intela jest tańsze w implementacji i zajmuje mniej miejsca. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 05:22 |
(1) |
 Według doniesień Board Channels AMD ma przygotowywać się do podwyżki cen zestawów do budowy kart graficznych z rodziny Radeon które trafiają do partnerów. Wzrost wyniesie ponoć co najmniej 10% i wejdzie w życie w sierpniu 2026 roku. Początkowo zmiany miały obowiązywać od lipca, ale słabszy popyt na karty czerwonych, relatywnie duże zapasy magazynowe oraz obawy o reakcję klientów na wyższe ceny skłoniły koncern do zmiany oryginalnych planów. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 05:18 |
|
 Zespół Intela odpowiedzialny za przygotowanie sterowników dla Linuxa opracował nową wersję driverów dla zintegrowanych układów graficznych z rodziny Xe. Dzięki im wysiłkom począwszy od wersji jądra Linux 7.3 iGPU zaszyty w procesorach Nova Lake-S iGPU będzie wykrywany oraz automatycznie inicjalizowany przez sterownik Intel Xe, bez konieczności ręcznego aktywowania obsługi za pomocą parametru „force_probe”. Innymi słowy platforma osiągnęła już odpowiedni poziom stabilności by można było zrezygnować z tego zabezpieczenia. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 28 lipca 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: TechPoweUp | 19:24 |
(1) |
 Do sieci trafiły pierwsze testy prototypowego laptopa Microsoft Surface Laptop Ultra wyposażonego w platformę NVIDIA RTX Spark. Egzemplarz przedprodukcyjny EV1.5, który przez około miesiąc testował użytkownik forum TechPowerUp, wykorzystuje najmocniejszą konfigurację z 20-rdzeniowym procesorem CPU na bazie Arm oraz układem graficznym Blackwell z 6144 rdzeniami CUDA. Maszyna była też wyposażona w 24 GB zunifikowanej pamięci i dysk SSD o pojemności 512 GB. W benchmarku Cinebench 2024 opisywany układ uzyskał 1386 punktów w teście wielordzeniowym i 123 punkty w jednowątkowym. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 19:13 |
|
 Do sieci trafiły wyniki testów nigdy niewydanego procesora Intel Core i9-14901KE projektowanego z myślą o systemach wbudowanych. Należący do rodziny Raptor Lake procesor był wyposażony w 8 rdzeni P (wydajnych), oddając w ręce użytkownika 16 wątków. Rdzeni E nie zaimplementowano wcale. Nie wiadomo, dlaczego Intel zdecydował się ubić projekt, ale fakt, że pojawił się on na chwilę w bazie ARK w 2024 roku sugeruje, że projekt został anulowany na zaawansowanym etapie. Wracając jednak do samego układu, to ten w wersji Qualification Sample trafił w ręce użytkownika o nazwie WestmereX, który rzecz jasna postanowił wycisnąć z niego siódme poty. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: TechPower Up | 18:56 |
|
 Południowokoreański serwis Herald donosi, że SK Hynix przygotowuje się do rozpoczęcia masowej produkcji pamięci LPDDR6 w drugiej połowie 2026 roku. Ta miała początkowo ruszyć już w pierwszej połowie roku, ale ostatecznie producent zdecydował się zmienić swój harmonogram. Obecnie prace są już ponoć zakończone, a w marcu udało się pozytywnie zaliczyć wszystkie testy wykonane w trakcie produkcji pilotażowej. Nowe moduły, wytwarzane w procesie 1c (szósta generacja litografii 10 nm), mają oferować pojemność 16 Gb oraz przepustowość sięgającą 14,4 Gb/s. Mamy zatem około 33% poprawę względem kości LPDDR5X, które osiągają przepustowość 10,7 Gb/s. » czytaj dalej
|
|
