Autor: Wedelek | źródło: Intel | 19:14 |
(3) |
 Intel poinformował o wycofaniu ze sprzedaży wszystkich procesorów bazujących na rdzeniach x86 Kaby Lake dla średniej i niskiej półki cenowej. Wcześniej ten sam los spotkał układy Kaby Lake G wyposażone w IGP Vega. Oczywiście status EOL (End of life) nie oznacza ich nagłego wycofania z rynku. Intel chce najpierw opróżnić magazyny z zalegających w nich egzemplarzy i w związku z tym procesory Kaby Lake będzie można zamawiać jeszcze przez niemal rok – do 24 września przyszłego roku. Do tego Chipzilla obiecuje regularne dostawy aż do 9 października przyszłego roku gdy ma zostać zrealizowana ostatnia przesyłka z CPU Kaby Lake. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Spot | 19:13 |
(4) |
 Microsoft przygotował nową klawiaturę bezprzewodową przeznaczoną dla użytkowników Office’a i komunikatorów internetowych (czyt. dla wszystkich). Od tradycyjnych konstrukcji odróżniają ją dwa nowe przyciski umieszczone pomiędzy klawiszami alt gr i Ctrl. Już po pierwszym rzucie oka na umieszczone na nich piktogramy przeznaczenie dodatkowych przycisków staje się oczywiste. Ikona emoji służy oczywiście do szybkiego wstawiania buziek, a klawisz Office w połączeniu z O, T, W, X, P, D, N, Y, i L do uruchamia aplikacji z pakietu biurowego od MS, czyli Outlook, Teams, Word, Excel, Powerpoint, itd. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Epic | 05:39 |
|
 Epic Games po raz kolejny kusi graczy do zapoznania się z ofertą swojego sklepu za pomocą darmowej gry którą można przypisać do konta jednym kliknięciem. Tym razem możemy za darmo odebrać pozycję o nazwie Surviving Mars. Jest to gra przygotowana przez studio Haemimont Games, twórców Tropiko 5 i wydana przez nie mniej znaną w branży firmę Paradox Interactive. Od strony technicznej mamy do czynienia z symulatorem kolonii w którym naszym głównym zadaniem jest rozbudowa i zarządzanie wirtualnym miastem położonym na powierzchni czerwonej planety. Gra jest bardzo rozbudowana i może się pochwalić prostą, ale ładną grafiką. Zebrała też pozytywne recenzje zarówno w środowisku graczy jak i recenzentów. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: KitGuru/LiveMint | 05:25 |
|
 Od dłuższego czasu po sieci krążą pogłoski o smartwatchu zaprojektowanym przez firmę Google, który miałby stanowić uzupełnienie dla linii smartfonów Pixel. Ponoć takie urządzenia miało zadebiutować już rok temu, ale producent nagle wycofał się ze swoich planów praktycznie tuż przed samą premierą. Teraz plotki odżyły na nowo za sprawą rychłego debiutu Pixeli 4 i 4XL. Dowiadujemy się z nich, ze pierwsza generacja zegarków Google zadebiutuje już 15 października wraz z przywoływanymi wcześniej smartfonami. Przygotowane urządzenie będzie ponoć działać pod kontrolą systemu operacyjnego Wear OS w wersji 3 i będzie pozbawione dodatków i nakładek. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware | 05:14 |
(1) |
 Podczas Arm TechCon 2019 ogłoszono zawiązanie konsorcjum AVCC (Autonomous Vehicle Computing Consortium) skupiającego firmy z branży technologicznej zajmujące się rozwojem sprzętu i oprogramowania dla samochodów autonomicznych. W największym skrócie chodzi o to by stworzyć wspólną, ustandaryzowaną platformę stanowiącą bazę dla przyszłych projektów. Założenia są taki by była ona łatwo skalowalna i otwarta. Dzięki temu można łatwo rozbudowywać i łączyć już istniejące systemy z całkiem nowymi. Obecnie w skład grupy wchodzą następujące podmioty: Arm, Bosch, Continental, DENSO, GM, NVIDIA, NXP Semiconductors, oraz Toyota. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: KitGuru | 05:01 |
(11) |
 Madj Bakar, wiceszef działu odpowiedzialnego za sprzęt w Google w wywiadzie dla magazynu Edge kreślił przyszłość usługi Stadia w samych jasnych barwach przekonując, że w niedalekiej przyszłości ich produkt zdobędzie przewagę nad tradycyjnym sprzętem do grania. Z uwagi na założenia tego projektu można by było pomyśleć, że chodzi przede wszystkim o uniwersalność tej usługi oraz niższe koszty zakupu sprzętu. Ponieważ gry są strumieniowane, więc na dobrą sprawę wystarczy nam nawet najtańszy smartfon. Odpada też konieczność stałej aktualizacji sprzętu. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 10 października 2019 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 19:22 |
(5) |
 Dziennikarz technologiczny kryjący się pod pseudonimem ReHWolution poinformował za pośrednictwem Twittera, że chipset TRX40 nie będzie kompatybilny z Threadripperami pierwszej i drugiej generacji. Co więcej Threadrippery 3 nie będą też działać z płytami wyposażonymi w układ X399. Informacja ta pochodzi ponoć od jednego z pracowników ASRocka, ale ten nie chciał zdradzić co jest przyczyną takiego ograniczenia. Być może to wina np. innego kontrolera pamięci, a być może chęci zwiększenia zysku. Na razie możemy w tej materii tylko gdybać. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Intel | 19:21 |
(3) |
 Intel szykując się na debiut nowej platformy HEDT opublikował nową wersję firmware dla płyt głównych z podstawką LGA2066. Wprowadza ona obsługę nowych CPU z rdzeniami Cascade Lake-X usuwając przy tym wsparcie dla układów z czterema rdzeniami Kaby Lake-X. Jest to dość specyficzna sytuacja, bo zazwyczaj nie wycina się obsługi starszych modeli. W tym jednak wypadku mamy do czynienia z mało popularnymi jednostkami Core i5-7640X oraz Core i7-7740X więc nie ma co kruszyć kopii. Zwłaszcza, że powodem tej dość nietypowej decyzji było prawdopodobnie przekroczenie dostępnej pamięci na dane, a Intel nie chcąc ograniczać innych elementów zdecydował się po prostu skrócić listę wspieranych jednostek. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:43 |
(15) |
 Intel od dłuższego czasu pracuje nad całkowicie nową rodziną układów graficznych zbudowanych w oparciu o przeprojektowane jednostki EU wzmocnione w dedykowanych modelach przez dodatkową pamięć DRAM. Układy o kodowej nazwie Xe będą znacznie wydajniejsze od IGP Gen 11 i zaoferują sprzętowe wsparcie dla raytracingu. Prace nad nimi są już na tyle zaawansowane, że Intel pokazuje na zamkniętych imprezach z jakim wzrostem będziemy mieć do czynienia. Dzięki uprzejmości portalu mynavi.jp również my mamy okazję zapoznać się ze skrzętnie skrywanymi slajdami. Dowiadujemy się z nich, ze IGP Gen 12 ma być nawet dwukrotnie wydajniejsze od Gen11 stosowanego w układach z serii Ice Lake. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:29 |
(2) |
 Firma MSI przez przypadek zdradziła istnienie jednego z nowych chipsetów firmy AMD. Biorąc pod uwagę nazewnictwo TRX40 to układ przeznaczony dla kolejne generacji Threadripperów, a więc procesorów wchodzących w skład platformy HEDT dedykowanych podstawce TR4. Pod względem budowy są to w zasadzie nieco okrojone CPU Epyc, a więc układy przeznaczone głownie do pracy. Obecnie spodziewamy się trzech nowych chipsetów dla Threadripperów 3. Mowa o TRX40, TRX80 i przeznaczonym dla stacji roboczych WRX80. Nie wiemy jednak czym dokładnie będą się one od siebie różnić. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:14 |
(1) |
 Kilka miesięcy temu Noctua wreszcie zdecydowała się odejść od stosowanej przez lata stylistyki na rzecz większej różnorodności kolorystycznej. Dzięki temu oprócz standardowego brązu możemy wybrać mniej rzucający się w oczy kolor. Ostatnio do oferty dodano na przykład wieżowe układy chłodzenia CPU o symbolach NH-L9i, NH-U12S i NH-D15 w czarnym kolorze. Jak przystało na Noctuę całość została wykonana wzorowo. Cieszy przy tym fakt, że producent zdecydował się nie tylko na czarny plastik, ale też na anodyzowane aluminium z którego wykonano żeberka radiatorów oraz utrzymane w tej samej kolorystyce ciepłowody pokryte warstwą niklu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:01 |
(6) |
 Zdążyliśmy się już przyzwyczaić, że USA wojują z Chinami na płaszczyźnie gospodarczej, ale nie wszyscy zdają sobie sprawę z tego, że nie tylko azjatycki gigant jest na cenzurowanym. Również Wenezuela boryka się z licznymi sankcjami, które dodatkowo nasiliły się na skutek kryzysu na szczeblach władzy tego komunistycznego kraju. Najnowszą ofiarą tego zamieszania są twórcy treści zamieszkujący Wenezuelę, którzy niebawem stracą dostęp do usług firmy Adobe, na czele z pakietem Creative Cloud. Opłacany co miesiąc abonament daje subskrybentom dostęp do takich aplikacji jak Photoshop, Premier, Acrobat, Lightroom, czy Illustrator, a ponadto oddaje w ich ręce przestrzeń dyskową na tworzone projekty. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 9 października 2019 |
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 18:50 |
(6) |
 AMD dodało do swojej oferty dwa nowe procesory z rodziny Ryzen 3000, bazujące na rdzeniach x86 Zen 2 wykonanych w litografii 7nm. Pierwszy z nowych układów to Ryzen 9 3900 wyposażony w aż 12 rdzeni (24 wątki) oraz 70MB pamięci cache (6MB L2 + 64MB współdzielonej L3). Od wersji 3900X odróżnia go niższe taktowanie i prawdopodobnie nieco niższa cena. Model Ryzen 9 3900 będzie dostępny globalnie, choć można się spodziewać dość słabej jego dostępności. Przynajmniej na początku. Zupełnie inaczej sprawa ma się z Ryzenem 5 3500X, który będzie dostępny tylko dla partnerów OEM w Chinach. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AnandTech | 05:45 |
(7) |
 Intel oficjalnie usuwa ze swojej oferty procesory z rodziny Kaby Lake G, a więc produkty które Chipzilla opracowała we współpracy ze swoim największym rywalem - firmą AMD. Wyglądało to w ten sposób, że niebiescy odpowiadali za część CPU zbudowaną z rdzeni x86 Kaby Lake, a IGP to produkt firmy z Sunnyvale - konkretnie Radeon RX Vega M z 4GB dedykowanej pamięci VRAM typu HBM2. Oba układy były osobnymi tworami umieszczonymi na jednej płytce PCB, które łączyła bardzo szybka magistrala wymiany danych. Dzięki temu ten specyficzny procesor oferował bardzo dobrą wydajność zarówno w programach użytkowych jak i grach, choć niestety nigdy nie zdobył zbyt dużej popularności. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: HotHardware | 05:28 |
(18) |
 Jim Ryan, szef Sony Interactive Entertainment (SIE) oficjalnie potwierdził krążące po sieci plotki dotyczące następcy popularnej PS4. Z jego ust dowiedzieliśmy się, ze nowe urządzenie będzie się nazywać PlaySation 5 (PS5) i będzie zbudowane w oparciu o rdzenie x86 Zen2 oraz IGP na bazie GPU Navi (miks architektury GCN i RDNA). Potwierdzono też zastosowanie dysku SSD oraz odtwarzacza 100GB dysków 4K Blu-ray na których będą przechowywane gry. Konsola otrzyma całkowicie przebudowany system czuwania zużywający zaledwie 0,5W energii oraz oprogramowanie umożliwiające selektywne instalowanie gier – będzie można np. zainstalować sam tryb multiplayer gry bez kampanii dla pojedynczego gracza i na odwrót. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:15 |
(3) |
 Na początku przyszłego roku Microsoft zakończy wsparcie techniczne dla systemów Windows 7 SP1 oraz 8.1 zmuszając użytkowników do przesiadki na nowsze oprogramowanie. Nim jednak gigant z Redmond odeśle swoje leciwe OSy na zasłużoną emeryturę najpierw uśmierci znacznie nowszego Windowsa 10 w wersji 1803 (Redstone 4 / zbiorcza aktualizacja datowana na kwiecień 2018 roku). Ten straci wsparcie już 12 listopada i w związku z tym Microsoft sugeruje użytkownikom jak najszybszą aktualizację do najnowszej wersji, co notabene jest zupełnie bezpłatne. Obecnie najświeższą spośród stabilnych wersji dziesiątki jest ta oznaczona numerem 1903. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Hexus | 05:01 |
(13) |
 Pracownicy Uniwersytetu w Południowej Kalifornii i szwajcarskiego Instytutu Paula Scherrera (PSI) opracowali nową metodę badania struktury układów krzemowych. Stosuje się w niej ptychograficzną technikę laminografii rentgenowskiej z promieniem skupionym na powierzchni chipu pochylonej o kąt 61 stopni. Aby zobrazować interesujący wycinek układu konieczne jest jego stopniowe obracanie przy jednoczesnym jego naświetlaniu przez okres około 30-60 godzin. To dość długo, ale i tak jest to wygodniejsze rozwiązanie niż stosowane obecnie metody. Te wymagają użycia bardzo wielu skomplikowanych rozwiązań z fizycznym cięciem układów włącznie. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 8 października 2019 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 19:14 |
(6) |
 TSMC rozpoczął masową produkcję układów scalonych z wykorzystaniem promieniowania naświetlającego o długości fali poniżej 15nm, określanego mianem skrajnego ultrafioletu – w skrócie EUV. Dzięki tej technice produkowane układy scalone mogą być jeszcze mniejsze, a co za tym idzie na danej powierzchni można ich umieścić jeszcze więcej niż dotychczas. TSMC chwali się, że proces N7+ jest pod tym względem aż o 15-20% lepszy od standardowego 7nm. Co równie istotne producent już teraz może się pochwalić bardzo wysokim uzyskiem, który ma ponoć dorównywać obecnie stosowanej litografii 7nm. Innymi słowy w niedalekiej przyszłości możemy się spodziewać wysypu nowych procesorów produkowanych w technologii N7+. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:58 |
(14) |
 Wraz z premierą procesorów Cascade Lake-X Intel miło zaskoczył potencjalnych nabywców cenami niższymi niż się spodziewano, na co z pewnością miała wpływ konkurencja ze strony AMD. Producent zdecydował się pójść za ciosem i w ten oto sposób doczekaliśmy się korekty cen całej rodziny Core iX 9000F. Literka F na końcu oznacza, że mówimy o modelach pozbawionych IGP, czy może raczej ze sprzętowo odłączonym układem graficznym. Wersje ze sprawnym IGP nadal kosztują tyle samo. Różnica w cenie jest różna w zależności od modelu i wynosi od 5 do 20 procent, ale generalnie najwięcej zyskały najtańsze CPU. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tom's Hardware | 05:44 |
(4) |
 Wraz z premierą procesorów Ice Lake-U/Y Intel zapowiedział projekt Athena (Atena). Pod tą nazwą kryje się mechanizm certyfikacji dla ultrabooków który wg. założeń ma wyróżnić najlepsze z dostępnych na rynku urządzeń. Celem nadrzędnym jest więc zbudowanie marki która ma być dla klienta synonimem jakości. Oznaczane logo Ateny laptopy mają być wyposażone w procesor z rodziny Core i5/i7, minimum 8GB RAM, 256GB dysk SSD, matrycę o rozdzielczości co najmniej 1080p, czytnik linii papilarnych lub skaner twarzy, Wi-Fi 6, Thunderbolt 3 i opcjonalny moduł LTE. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:30 |
(3) |
 Samsung opracował nową metodę produkcji wielowarstwowych pamięci NAND Flash i DRAM z użyciem technologii 3D-TSV (Through Silicon Via). Umożliwia ona budowanie stosów pamięci składających się z aż 12 warstw połączonych ze sobą za pomocą 60 tysięcy punktów (dla każdej warstwy). Odstęp pomiędzy poszczególnymi warstwami wynosi 1/20 grubości ludzkiego włosa, a całość jest gruba na 720 µm, co odpowiada 8-warstwowej pamięci HBM2. Zaletą nowego rozwiązania jest oszczędność miejsca na PCB przy znacznie większej pojemności zastosowanej kości oraz niższe opóźnienia w komunikacji pomiędzy poszczególnymi warstwami. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Spot | 05:15 |
|
 Blix, producent oprogramowania do komunikacji oskarżył Apple za nielegalne wykorzystanie należących do niego patentów. Chodzi o funkcję Sign In with Apple, która podobnie jak rozwiązanie Facebooka czy Google pozwala na zalogowanie się do usługi firmy trzeciej z wykorzystaniem konta Apple, ale w odróżnieniu od przywołanych konkurentów cały proces odbywa się w sposób anonimowy. Dzięki temu nie da się w łatwy sposób śledzić aktywności użytkownika, tak jak dzieje się to w przypadku mechanizmów od Google czy Facebooka. Zdaniem Bena Volacha w identyczny sposób działa funkcja "Share Email" zaimplementowana w aplikacji BlueMail, a firma Blix opatentowała to rozwiązanie już w sierpniu 2018 roku. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 05:08 |
(3) |
 Nawyki internautów zmieniły się od czasu, gdy dostęp do sieci www stał się możliwy w Polsce. Początkowo strony internetowe przeglądano wyłącznie na ekranach komputerów stacjonarnych. Z czasem internauci zaczęli korzystać również z laptopów, by w kolejnych latach przeglądać wybrane witryny na urządzeniach mobilnych. Obecnie niemalże każdy użytkownik tabletu i smartfona wykorzystuje go do surfowania po sieci. Jeśli chcesz być w niej widoczny, sprawdź, co oferuje agencja interaktywna Warszawa. Dzięki jej wsparciu stworzysz stronę, która będzie generować ruch. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: KitGuru | 05:01 |
(1) |
 Samsung podjął decyzję o zamknięciu swojej ostatniej fabryki smartfonów zlokalizowanej w Chinach. Mowa o placówce w Huizhou, która zatrudniała 6000 pracowników i odpowiadała w 2007 roku za produkcję 63 milionów urządzeń. Rok wcześniej producent zamknął inną fabrykę w Tianjin. Powodem tej decyzji jest bardzo niska sprzedaż smartfonów na chińskim rynku spowodowana dużą konkurencją ze strony rodzimych marek (Xiaomi, Huawei, Oppo) oraz brakiem przywiązania konsumentów do południowokoreańskiej marki. Jeszcze w 2013 roku Samsung był piątym największym sprzedawcą smartfonów w Chinach, a obecnie jego udziały w rynku oscylują w okolicach 1%. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 7 października 2019 |
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 19:08 |
(11) |
 AMD zaprezentowało nową rodzinę Radeonów RX 5500 oraz RX 5500M wyposażonych w procesor GPU Navi 14 bazujący na architekturze RDNA pierwszej generacji (w praktyce to mix GCN i RDNA). Układ ten jest zbudowany z 6,4-miliarda tranzystorów wykonanych w litografii 7nm, które sumarycznie zajmują powierzchnię 158mm^2. Zarówno wersja desktopowa jak i mobilna dzielą ze sobą większość specyfikacji technicznej, przy czym chip dedykowany laptopom ma dwa razy mniej pamięci RAM i pracuje z niższymi zegarami. Tym samym Radeon 5500M ma 4GB pamięci typu GDDR6 128-bit oraz wydajność 4,6 TFLOPS, a jego desktopowy odpowiednik dostał 8GB RAM i może się pochwalić mocą 5,2 TFLOPS. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: KitGuru | 19:06 |
|
 Nvidia wprowadzi niebawem do oferty jeszcze jedną kartę graficzną z GPU na bazie architektury Turing. Mowa o modelu GeForce GTX 1660 Super, który pod względem wydajności będzie się plasować pomiędzy GTXem 1660 a 1660 Ti oferując 94-96% mocy tego drugiego. Nowy akcelerator otrzyma okrojony chip TU116-300 wyposażony w 1408 procesorów strumieniowych (model GTX 1660 ma 1536 SP) oraz szybszą pamięć RAM typu GDDR6 o przepustowości 14Gb/s (podstawowa wersja ma GDDR5 12Gb/s). Inny będzie też zegar bazowy z jakim pracuje GPU – w trybie BOOST będzie to 1785MHz, czyli więcej niż w GTX 1660Ti. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tom's Hardware | 06:06 |
(4) |
 Do sieci trafił uaktualniony plan wydawniczy procesorów z rodziny Epyc na najbliższe lata. Dowiadujemy się z niego, że kolejna generacja CPU o kodowej nazwie Milan będzie bazować na rdzeniach x86 Zen 3 wytwarzanych w poprawionym procesie litograficznym 7nm. Wzorem Rome nowy Epyc będzie kompatybilny z już istniejącą podstawką SP3 oferując wsparcie dla PCI-Express 4.0 oraz pamięci DDR4 obsługiwanych przez 8-kanałowy kontroler. Bez zmian pozostanie też TDP (120-225W) oraz funkcja SMT – jeden rdzeń nadal będzie obsługiwać dwa wątki. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:59 |
(5) |
 Fani wydajnych procesorów z pewnością czekają z niecierpliwością na listopadową premierę Ryzena 9 3950X. Będzie to najmocniejszy CPU AMD dla średniej półki cenowej wyposażony w aż 16 rdzeni Zen2 z obsługą 32 wątków, 72MB pamięci podręcznej (L1+L2+L3) oraz TDP 105W. Obecnie procesor ten jest testowany przez producentów sprzętu, którzy sprawdzają między innymi jego zdolności do OC. Wynikami swoich testów w tym zakresie podzieliła się z nami firma Gigabyte, której pracownicy podkręcili zegar bazowy z 3.5GHz do 4,3GH korzystając z układu chłodzenia cieczą. Testowany układ pracował z napięciem 1.416 V (AMD zaleca napięcie 1.3-1.45V) przechodząc wzorowo wszystkie testy stabilności. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:47 |
(1) |
 Jedną z najważniejszych gier jakie ukazały się w ubiegłym roku na konsolach Xbox One i PlayStation 4 było Red Dead Redemption 2 - nowa gra studia Rockstar Games osadzona jest w klimacie Dzikiego Zachodu. Wcielamy się w niej w postać rewolwerowca - Arthura Morgana, przewodzącego gangowi Dutcha van der Lindego, który boryka się z licznymi problemami wynikającymi głównie z bardzo dynamicznie zmieniającego się otoczenia. Mamy bowiem rok 1899, a więc schyłek epoki kowbojów i rewolwerów. Jest to trzecia odsłona świetnie ocenianego cyklu gier, które do tej pory były znane jedynie posiadaczom konsol. RDR II zmieni ten stan rzeczy i 5 listopada odbędzie się premiera gry dla platformy PC i Google Stadia. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:29 |
(3) |
 Za nami premiera nowych telefonów iPhone serii 11 która przyczyniła się do wycofania z oferty Apple ubiegłorocznego modelu XS. Oczywiście smartfon ten można nadal kupić poza oficjalną dystrybucją, podobnie jak starsze modele. W tym wersje 6S i 6S Plus, które mimo upływu czasu są nadal produkowane. Oczywiście Apple nie wspomina o tym w oficjalnych materiałach i pewnie nikogo by to nie zainteresowało gdyby nie fakt, że chińska fabryka produkująca iPhone 6S i 6S Plus wypuściła na rynek wadliwe egzemplarze, co z kolei wymusiło na producencie konieczność uruchomienia akcji serwisowej. W jej ramach egzemplarze pochodzące z feralnej partii będą bezpłatnie wymieniane na nowe. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:13 |
|
 Do sieci trafiła specyfikacja nowych Xeonów z rodziny Glacier Falls W. Pod względem specyfikacji technicznej nowe modele nie różnią się znacząco od swoich poprzedników wciąż bazując na ulepszonej architekturze Skylake wytwarzanej w 14nm. W większości przypadków mamy do czynienia z taką samą ilością rdzeni i wątków, z tym, że pracują one z wyższym zegarem. Wszystkie procesory z rodziny Glacier Falls W otrzymają czterokanałowy kontroler pamięci RAM DDR4 1600/1866/2133/2400/2666MHz, oraz PCI-Express 3.0, a zamontujemy je w podstawce LGA 2066. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:01 |
|
 Premiera Apple Watch serii 5 wywołała falę obniżek starszej generacji, która nie jest już dłużej dostępna w oficjalnej dystrybucji Apple. Dla przykładu wersja z aluminiową kopertą o średnicy 44mm oraz modułami GPS i LTE w sklepie Amazon kosztuje obecnie $399,97, podczas gdy jeszcze kilka tygodni temu cena ta była wyższa o $129 dolarów i wynosiła $529. Nieco mniejszej, bo $100 obniżki doczekała się też odmiana ze szkłem szafirowym i stalą nierdzewną, która obecnie kosztuje $649. Osoby rezygnujące z modułu LTE mogą z kolei liczyć na cenę niższą o $79, czyli $349, a jeśli zdecydujecie się na Watcha z mniejszą kopertą, to zapłacicie około $50-$60 mniej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: IEEE Spectre | 04:47 |
|
 Grupa pracowników naukowych Uniwersytetu w Delaware (UD) zaprezentowała prototyp nowego systemu soczewek wykorzystywanego w procesie odbierania danych transmitowanych za pośrednictwem wiązki lasera. Jego przewagą nad obecnymi rozwiązaniami jest bardzo mały rozmiar umożliwiający efektywne łączenie układów scalonych umieszczonych na pojedynczej płytce PCB. Każda z soczewek powstaje na metalowej powierzchni na skutek wytrawienia materiałów dielektrycznych na płytkach krzemowych zapewniając utratę sygnału poniżej jednego dB. Dzięki temu można bardzo szybko przekazywać duże ilości danych konstruując tym samym wydajniejsze układy scalone oraz inne systemy – np. radary LIDAR. » czytaj dalej
|
|
