Autor: Wedelek | źródło: MLiD | 06:51 |
|
 YouTuber, Moore Law is Dead twierdzi, że Sony pracuje nad handheldem, który ma rozgromić konkurencję z Xbox ROG Ally X na czele. Jego sercem będzie APU Canis, monolityczny układ scalony o boku 135 mm, wyprodukowany w procesie technologicznym TSMC 3 nm. Dostanie on 4 rdzenie Zen 6c, 2 rdzenie Zen 6 LP (Low Power), 4 MB pamięci L3, 16-rdzeniowy układ IGP na bazie RDNA5 o taktowaniu około 1,20 GHz/ 1,65 GHz (w doku) oraz 192-bitowy kontroler pamięci LPDDR5X-8533 z obsługą do 48 GB pamięci RAM. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:39 |
(3) |
 AMD po cichu zaktualizowało identyfikatory produktów kilku procesorów Ryzen z serii 5000, 7000 i 8000. Powodem takiego działania jest zaprzestanie przez AMD produkcji dwóch systemów chłodzenia. Mowa o cenionych przez użytkowników Wraith Prism i Wraith Spire, które zadebiutowały w 2018 roku wraz z serią Ryzen 2000. Jak zauważył @momomo_us, wiele jednostek SKU Ryzen ma teraz nowy identyfikator produktu, o czym świadczy zmiana sufiksu na końcu. Dotyczy to jednostek SKU takich jak Ryzen 7 8700G, Ryzen 7 7700, Ryzen 9 7900 czy Ryzen 5 3400G. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Nvidia | 06:29 |
(2) |
 Podczas targów Hot Chips 2025 firma Nvidia pokazała nam specyfikację nowego układu SoC o kodowej nazwie GB10 „Grace Blackwell” wyprodukowanego w litografii TSMC 3-nm. Procesor ten jest dedykowany stacjom roboczym i łączy w obudowie 2.5D GPU Blackwell z zaprojektowanym przez MediaTeka CPU na bazie architektury ARM. W sumie do dyspozycji klienta oddano 20 rdzeni Arm v9.2 podzielonych na dwa klastry po dziesięć sztuk, z których każdy (klaster) ma do dyspozycji 16 MB współdzielonej pamięci L3 (łącznie 32 MB). » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:17 |
(3) |
 Znany użytkownik @Kepler_L2 opublikował w sieci diagramy blokowe układów GPU na bazie nowej mikroarchitektury AMD UDNA. Widzimy na nich cztery rodzaje rdzeni GPU, a największy z nich ma się składać z 96 jednostek obliczeniowych. Grafiki pokazują bloki i silniki shaderów, z których każdy zawiera kilka jednostek obliczeniowych oraz własny backend renderujący. Silniki te są połączone z centralnym blokiem SoC, który obejmuje silnik graficzny, sprzętowe schedulery, współdzieloną pamięć podręczną L2 i jednostki dodatkowe. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 06:01 |
|
 Firma Framework zaprezentowała nową wersję modularnego, 16-calowego laptopa nazwanego po prostu Framework Laptop 16. Wyposażono go w procesor AMD Ryzen AI serii 300 (do wyboru jest kilka modeli) oraz układ Nvidia GeForce RTX 5070. Laptop powstał przy współpracy firm AMD, NVIDIA i Compal, a najnowsze moduły mają być też kompatybilne z oryginalnym Frameworkiem 16. Dzięki temu obecni użytkownicy mogą rozszerzyć swoje urządzenia o najnowszą generację GPU bez konieczności wymiany całej platformy. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 03:04 |
|
 Smartfony to dziś urządzenia codziennego użytku, bez których trudno wyobrazić sobie życie. Mało kto jednak zastanawia się, jak skomplikowany łańcuch dostaw stoi za każdym telefonem, który trafia na półkę sklepu czy do oferty operatora. W ostatnich latach globalne kryzysy – pandemia, braki półprzewodników, konflikty handlowe – mocno zachwiały tym systemem, co bezpośrednio przełożyło się na ceny smartfonów w Polsce. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 25 sierpnia 2025 |
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:42 |
(1) |
 Podczas tegorocznej imprezy Hot Chips AMD zdradziło opinii publicznej kilka ciekawych faktów dotyczących mikroarchitektury RDNA 4. Wynika z nich, że aktualna architektura ma budowę modułową i pozwala na bardzo szybkie budowanie mocniejszych wersji kart przez skalowanie struktur w GPU lub tworzenie słabszych wariantów poprzez wycinanie części jednostek. Podczas prezentacji pokazano układ blokowy z linią cięcia, która pozwala na podzielenie chipu na dwie niezależne części. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 06:38 |
|
 Twórca YouTube o pseudonimie Kurnal opublikował na swoim kanale i w serwisie BiliBili bardzo ciekawą analizę nowego procesora serwerowego firmy Huwei - zbudowanego na bazie architektury ARM modelu KunPeng 930. Układ ten ma wymiary 77,5 mm na 58,0 mm i składa się z modułu I/O zbudowanego przez SMIC w litografii 14nm oraz chipletów wytwarzanych przez TSMC w 5nm. Ten hybrydowy podział pozwala Huawei skupić się na gęstości pamięci SRAM i skalowaniu rdzeni tam, gdzie to istotne oraz przerzucenie pozostałych produkcji do swoich fabryk. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:24 |
(1) |
 Procesory Intel Panther Lake-H znów pojawiły się w wynikach wyszukiwania. Tym razem za sprawą firmy ADLINK i ich przemysłowej płyty głównej SFF „VNX+” dla serwerów typu blade. Opisywana płyta sprzedawana jest wraz z preinstalowanym procesorem Intela (BGA) z maksymalnie 16 rdzeniami, oraz dołączonymi do niej pamięciami RAM LPDDR5X o sumarycznej pojemności do 32GB i dyskiem SSD z interfejsem PCI-E o pojemności do 1TB (Gen4 x1). TDP takiej konfiguracji to 65 W, a płyta oferuje też przeznaczone do zastosowań profesjonalnych złącze QMC, bardziej rozbudowaną procedurę testową oraz zgodność z VITA 90.x. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Intel | 06:13 |
(7) |
 Donald Trump wyciągnął pomocną rękę do pogrążonego w problemach Intela oferując spółce 8,9-miliardów dolarów w formie inwestycji w ramach ustawy CHIPS and Science Act ($5.7mld) oraz programu Secure Enclave ($3.2mld). Za te niespełna 9 miliardów dolarów rząd USA kupił w sumie 10% akcji Intela stając się jednym z większych udziałowców firmy. Pozyskane środki mają być spożytkowane na rozbudowę fabryk Intela i rozwój zaawansowanych technologii półprzewodnikowych produkowanych na terenie Stanów Zjednoczonych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Mores Laws Is Dead | 06:03 |
(3) |
 Do sieci trafiły nowe informacje na temat planowanych na rok 2027 APU Medusa Halo od AMD. Według Moores Law is Dead układy te otrzymają chiplety z rdzeniami Zen 6 wykonanymi w litografii N2P od TSMC, a układ I/O będzie wykonany w procesie N3P. Jeśli wierzyć plotkom, to APU Medusa Halo w podstawowej konfiguracji otrzymają 12 rdzeni Zen 6 oraz 2 energooszczędne rdzenie Zen 6 LP, a wersje high-end dostaną do 24 rdzeni Zen i 2 energooszczędne Zen 6 LP. Jeśli chodzi o IGP, to mówi się nawet o 48 jednostkach obliczeniowych (CU) opartych na architekturze RDNA 5 oraz 20 MB pamięci podręcznej L2. » czytaj dalej
|
|
