Autor: Wedelek | źródło: Intel | 06:51 |
|
 Intel po cichu rozszerzył swoją linię procesorów Arrow Lake, dodając do serii Ultra 5 o trzy nowe, budżetowe jednostki: Core Ultra 5 235A, 235TA oraz mobilny 235UA. Wszystkie mają zaplanowane premierę na trzeci kwartał 2025 roku. Co ciekawe, wymienione układy mają w zasadzie taką samą specyfikację jak dotychczas dostępne Core Ultra 5 235, 235T i 235U – taka sama jest liczba rdzeni, ilość pamięci podręcznej oraz częstotliwość zegara, a największa zmiana to cena. Przykładowo za model 235A kosztuje 269 dolarów wobec 247–257 dolarów za 235 (bez dopisku A). » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Nvidia | 06:49 |
(1) |
 Nvidia ogłosiła, że w październiku 2025 roku odeśle na emeryturę wszystkie karty z rodziny GeForce GTX 900 (architektura Maxwell), jedynego modelu gamingowego na bazie GPU Volta, czyli GeForce TITAN V oraz wszystkich modeli GTX 10x0 na bazie architektury Pascal. Decyzja ta została ujawniona wraz z publikacją notatek do sterownika 580.88 WHQL. We wspomnianym dokumencie zaznaczono, że wymienione na wstępie karty będą przez kolejne 3 lata otrzymywać kwartalne łatki bezpieczeństwa, ale zakończy się proces wydawania regularnych aktualizacji Game Ready. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Microsoft | 06:48 |
(1) |
 Pomimo ostatnich cięć dział Xboxa trzyma się mocno, generując coraz lepsze wyniki finansowe. Z opublikowanych wyników finansowych Microsoftu wynika, że w ubiegłym kwartale przychody z tytułu sprzedaży usług i treści wzrosły aż o 13%. Wpływ na to miały przede wszystkim rosnące portfolio gier first-party oraz coraz większa popularność subskrypcji Xbox Game Pass - usługa abonamentowa Microsoftu w ciągu roku wygenerowała niemal 5 miliardów dolarów przychodu. W tym samym czasie przychody ze sprzedaży sprzętu, w tym konsol z Xbox Series spadły o 22% w ujęciu rocznym, na co wpływ miała między innymi podwyżka cen tych ostatnich, ale też trudniejsze otoczenie konkurencyjne. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:40 |
(3) |
 Ptaszki ćwierkają, że AMD rozważa wprowadzenie na rynek nowego produktu: dedykowanego układu NPU (Neural Processing Unit) w formie odrębnej karty rozszerzeń, która miałby stanowić akcelerator dla obliczeń związanych z AI. Idea stojąca za tym pomysłem jest podobna jak w przypadku GPU, które odciąża procesor CPU w zadaniach związanych z generowaniem grafiki 3D. W tej chwili konsumenci mogą do trenowania AI używać albo układu wbudowanego w procesor lub dedykowanej karty graficznej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:33 |
|
 Do sieci trafiły dane techniczne nadchodzących procesorów AMD Ryzen Pro 9000, opartych na architekturze Zen 5 i skierowanych do segmentu biznesowego. Nowa linia ma obejmować trzy modele z TDP 65W: Ryzen 9 Pro 9945 z 12 rdzeniami i 24 wątkami, Ryzen 7 Pro 9745 z 8 rdzeniami i 16 wątkami oraz Ryzen 5 Pro 9645 z 6 rdzeniami i 12 wątkami. Nowe procesory mają wykorzystywać tę samą podstawkę AM5, co wersje dla klientów detalicznych, ale będą mieć więcej funkcji związanych z bezpieczeństwem oraz zarządzaniem zasobami, co z pewnością docenią działy IT. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: SEMI, Tech Power Up | 06:16 |
(1) |
 SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) opublikowała niedawno nowy raport dotyczący branży półprzewodnikowej. Z aktualizowanego co kwartał dokumentu dowiadujemy się, że w ujęciu rocznym globalne dostawy wafli krzemowych wzrosły o 9,6%, a w drugim kwartale bieżącego roku do odbiorców trafiły układy scalone o łącznej powierzchni 3 327 milionów cali kwadratowych (prawie 8,5mld centymetrów kwadratowych). Dla porównania rok wcześniej było to z 3 035 cali kwadratowych. Wyraźny wzrost odnotowano też w ujęciu kwartalnym. W tym przypadku dostawy wzrosły o 14,9% względem pierwszego kwartału 2025 roku. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 06:02 |
|
 Dealabs oraz użytkownik platformy X o nicku @billbil_kun twierdzą, że gamingowy handheld wyprodukowany przez Asusa i sygnowany logo Xbox będzie można zamówić w przedsprzedaży już 20 sierpnia. Informacja ta pokrywa się z doniesieniami Xbox Wire, który to serwis twierdzi, że prezentacja nowej „konsoli” będzie mieć miejsce podczas targów Gamescom 2025, a konkretnie 20 sierpnia o godzinie 15:00 (CEST). Wiadomo też, że urządzenie pojawi się w dwóch wariantach, które będą mieć dokładnie tę samą funkcjonalność, ale inną wydajność. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 28 lipca 2025 |
|
Autor: DYD | 09:03 |
(2) |
  Dziś w testach dwa ciekawe dyski w wyposażone w interfejs NVM Express, jednak w różnych wersjach. Pierwszym jest Kingston FURY Renegade G5 PCIe 5.0 o pojemności 2TB, oznaczenie modelu SFYR2S2T0, obecnie najbardziej zaawansowany dysk NVMe od Kingstona wspierający PCIe 5.0 x4 (standard NVM Express 2.0). Drugim dyskiem, bardziej budżetowym jest Huadisk SSD NVMe M2 2280 o pojemności 1TB, oznaczenie modelu HYV1TBX4(GR) z interfejsem PCIe 4.0 x4 (standard NVM Express 1.4). Sprawdzimy wydajność tych dwóch napędów dodatkowo porównując ich osiągi z dyskiem starszej generacji PCIe 3.0 x4 (standard NVM Express 1.4), dyskiem SSD SATA/600 oraz zewnętrznym dyskiem NVMe SSD podpiętym pod USB-C. » czytaj dalej |
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:50 |
(2) |
 TSMC zapowiedział otwarcie kolejnych placówek zlokalizowanych w USA. Tym razem nie będą to FABy produkujące mikroprocesory, a jednostki odpowiedzialne z R&D oraz za umieszczanie gotowych jąder krzemowych na płytkach PCB (tzw. packaging). Pierwsze placówki wykorzystujące technologie SoIC (System-on-Integrated-Chips) mają być gotowe do końca 2028 roku, a w 2030 roku zostaną zamontowane maszyny obsługujące technologię CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Nowa inwestycja pozwoli na przeniesienie całego łańcucha dostaw do USA i rezygnację z kosztownego transportu komponentów z USA do Tajwanu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:42 |
|
 Pod koniec roku Nvidia odświeży serię GeForce RTX wprowadzając odświeżone wersje RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER oraz RTX 5080 SUPER. Najważniejszą zmianą w nowej linii będzie 50% wzrost pojemności zamontowanych kości VRAM – RTX 5070 SUPER ma otrzymać w sumie 18GB pamięci GDDR7 24 Gbit z interfejsem 192-bit, natomiast wersje 5070 Ti SUPER i 5080 SUPER dostaną po 24GB VRAMu z szyną 256-bit. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:24 |
(1) |
 Do sieci trafił wyników testu Geekbench układu N1X od Nvidii, czyli najnowszego układu tej firmy dla rynku konsumenckiego. Opisywany chip ma trafić do laptopów oferując 20-rdzeniowy procesor CPU (dwa klastry Grace po 10 rdzeni) zaprojektowany przez Mediateka oraz zintegrowane GPU od Nvidii. Niedawno dowiedzieliśmy się, że układ graficzny na bazie architektury Blackwell ma być wyposażony w aż 6144 rdzenie CUDA, co plasuje go pomiędzy mobilnymi RTX 5070 (4608 CUDA) i RTX5080 (7680–8192 rdzenie). » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Intel / Tech Power Up | 06:20 |
(5) |
 Intel w swoim najnowszym raporcie 10-Q złożonym w amerykańskiej SEC potwierdził plotki mówiące o słabym zainteresowaniu ofertą działu Foundry przez zewnętrzne podmioty. Z opublikowanego dokumentu czytamy, że firmie nie udało się przyciągnąć znaczących klientów i nadal jedynym dużym odbiorcą produkowanych chipów jest sama Chipzilla. Problemem jest zbyt słaby uzysk, który winduje koszty i zniechęca potencjalnych odbiorców. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:16 |
(2) |
 Sekretarz Skarbu USA, Scott Bessent, zdradził niedawno opinii publicznej, że zakłady produkcji półprzewodników firmy TSMC w Arizonie będzie w stanie zaspokoić jedynie ok. 7% zapotrzebowania firm ze Stanów Zjednoczonych na chipy. Co gorsza według Bessenta, mimo gigantycznej inwestycji wartej 40 mld dolarów, projekt napotyka na liczne przeszkody administracyjne oraz lokalne regulacje budowlane, które znacząco opóźniają uruchomienie produkcji. Łącząc kropki nietrudno się domyślić, że stanowi to spory problem w negocjacjach nad budową kolejnych FABów. A te będą potrzebne, jeśli USA będą chciały zwiększyć swoje bezpieczeństwo technologiczne. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: CRN | 06:03 |
(1) |
 Wygląda na to, że aktualny CEO Intela idzie drogą obraną niegdyś przez AMD i odcina od firmy mniej rentowne działy. Częścią tego planu jest wydzielenie działu Network and Edge Group (NEX) jako niezależnej spółki, skupionej wyłącznie na dostarczaniu zaawansowanych rozwiązań w zakresie infrastruktury sieciowej i komunikacyjnej. W specjalnym memorandum do klientów kierujący NEX od początku 2023 r. Sachin Katti, zapowiedział, że ruszyły już prace nad pozyskaniem zewnętrznych inwestorów strategicznych dla nowego podmiotu. » czytaj dalej
|
|
