Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Środa 14 czerwca 2023  
    

Intel wybuduje w Polsce zakład testowania i montażu procesorów za 4,6 mld USD


Autor: Zbyszek | źródło: Intel, Twitter | 23:48
(54)Komentarzy (54)
Intel ogłosił dziś nową, nieplanowaną dotychczas dużą inwestycję, która zostanie zlokalizowana w Polsce. Będzie to zakład Integracji i Testowania Półprzewodników, czyli placówka w jakiej układy scalone są testowane, segregowane na poszczególne modele i integrowane z pozostałymi częściami, takimi jak substrat i osłona termiczna. Inwestycja pochłonie 4,6 mld USD, czyli około 19 miliardów złotych, i zostanie sfinansowana przy udziale Unii Europejskiej. Placówka zostanie zlokalizowana w okolicy Wrocławia i ma dać zatrudnienie dla około 2000 osób. O lokalizację placówki w Polsce miał mocno zabiegać polski rząd - plany inwestycji w Europie ogłoszone przez Intela kilkanaście miesięcy obejmowały taką placówkę, ale miała być ona zlokalizowana we Włoszech. » czytaj dalej

AMD Instinct MI300x: CDNA 3, 192 GB HBM3 i 153 mld tranzystorów


Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 22:52
(7)Komentarzy (7)
W trakcie wczorajszej prezentacji o nazwie Data Center and AI Technology Premiere, poza nowymi procesorami serwerowymi firma AMD przedstawiła też swój najnowszy produkt dedykowany do obliczeń związanych z uczeniem maszynowym i sztuczną inteligencją. Jest to Instinct MI300x, mający konkurować z Nvidia H100. Akcelerator składa się 12 rożnych układów scalonych (tzw. chipletów) wytwarzanych w litografii 5nm lub 6nm, z których część znajduje się obok siebie, a część znajduje się nad innymi chipletami na drugiej warstwie. Instinct MI300x zawiera układ obliczeniowy typu GPU z architekturą CDNA 3 i 220 blokami CU (14080 procesorów strumieniowych), oraz 192 GB pamięci typu HBM3 o przepustowości 5,2 TB/s. » czytaj dalej

Internet Wrocław


Autor: materiały partnera | 22:50
Komentarzy (0)
Internet Wrocław - nowy dostawca internetu AirMax. Ten nowoczesny internet idealnie sprawdzi się internet domowy, firmie, instytucji, czy urzędzie. Jeżeli szukasz najlepszej oferty internetu, to warto zapoznać się z takim rozwiązaniem. Internet AirMax charakteryzuje się niezawodnością, szybkością. Mogą jego działaniem cieszyć się mieszkańcy Wrocławia, a także pobliskich miejscowości. » czytaj dalej

Intel prezentuje nowe nazwnictwo swoich procesorów


Autor: Zbyszek | źródło: Intel | 22:45
(3)Komentarzy (3)
Nazwy Core i3, Core i5, Core i7 czy też od kilku lat Core i9 znają nawet niezbyt dobrze zorientowani w sprzęcie użytkownicy komputerów. Takie nazewnictwo procesorów Intela zostało wprowadzone w 2008 roku po serii Core 2 Duo, i towarzyszy nam już od 15 lat, ale jeszcze w tym roku doczeka się ono zmiany. Intel ogłosił właśnie, że począwszy od 2. połowy 2023 roku nowo wprowadzane na rynek procesory będą mieć nieco inne nazwy. Z nazw procesorów zniknie literka "i", a niektóre modele zyskają dopisek Ultra. Zmiana będzie obowiązywać począwszy od mobilnych procesorów o nazwie kodowej Meteor Lake, oraz desktopowych procesorów o nazwie kodowej Raptor Lake Refresh. » czytaj dalej

TSMC opracuje Backside Power Delivery dla litografii 2nm


Autor: Zbyszek | źródło: AnandTech | 22:15
Komentarzy (0)
W 2021 roku Intel pochwalił się opracowaniem nowej technologii dla przyszłych procesów litograficznych - mowa o technice zasilania tranzystorów o nazwie Backside Power Delivery. Technologia jest obecnie w fazie testów, i zostanie użyta produkcyjne w przyszłym roku w kolejnej generacji efektywnych rdzeni, które będą wytwarzane w litografii Intel 20A. Technika Backside Power Delivery polega na oddzieleni linii sygnałowych od zasilających, i przeniesieniu linii zasilających na warstwy umieszczone pod tranzystorami, a więcej o jej szczegółach technicznych pisaliśmy tutaj.Takie rozwiązanie nie mogło zostać bez odpowiedzi ze strony firmy TSMC, która ogłosiła, że opracuje własną wersję rozwiązania Backside Power Delivery. » czytaj dalej

Budowa sklepu Magento - Czyli tworzenie sukcesu Twojego e-commerce krok po kroku


Autor: materiały partnera | 17:45
Komentarzy (0)
W dzisiejszej erze cyfrowej, skuteczna obecność online jest nieodzowna dla sukcesu większości firm. Budowa sklepu internetowego stała się kluczowym elementem strategii e-commerce, a Magento, jako jedna z najpopularniejszych platform handlowych, oferuje niezwykłe możliwości dla przedsiębiorstw pragnących osiągnąć sukces w świecie online. » czytaj dalej

Premiera nowych procesorów AMD EPYC z rdzeniami ZEN 4c i 3D V-Cache


Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 17:21
(8)Komentarzy (8)
Firma AMD poinformowała o poszerzeniu oferty procesorów serwerowych EPYC 4. generacji o nowe modele wykorzystujące dodatkową pamieć podręczną 3D V-Cache, lub kompaktowe rdzenie ZEN 4c. Do obliczeń specjalizowanych przeznaczone są trzy procesory z serii Genoa-X: 96-rdzeniowy EPYC 9684X mający łącznie 1152 MB pamięci L3 (taktowanie bazowe 2,55 GHz, Boost 3,7 GHz, TDP 400W), oraz wyposażone w 768 MB pamięci L3 procesory EPYC 9384X (32 rdzenie, taktowanie 3,1-3,9 GHz, TDP 320W) i EPYC 9184X (16 rdzeni, taktowanie 3,55-4,2 GHz, TDP 320W). Seria procesorów z rdzeniami ZEN 4c także obejmuje trzy modele. » czytaj dalej

Jak serwer hosting może zwiększyć wydajność naszego biznesu e-commerce?


Autor: materiały partnera | 17:10
Komentarzy (0)
W jaki sposób zwiększyć swój potencjał na rynku e-commerce i zapewnić sobie konkurencyjność, która pójdzie w parze z naszym potencjałem informatycznym? Odpowiedź jest tylko jedna - serwer dedykowany, nazywany też serwerem bare metal. » czytaj dalej

Wstępna specyfikacja PCI-Express 7.0 jest już gotowa


Autor: Zbyszek | źródło: PCI-SIG | 17:02
(17)Komentarzy (17)
Rozwój magistrali PCI-Express znacznie przyspieszył w ostatnim czasie. Po latach znacznej stagnacji, gdy przez niemal dekadę najnowszą wersją magistrali PCI-Expres była wersja 3.0, sytuacja zmieniła się w 2019 roku - wówczas na rynek trafiły pierwsze karty graficzne, płyty główne i procesory obsługujące PCI-Express 4.0, a zaledwie 2,5 roku później, jesienią 2021 roku debiutowały już pierwsze urządzenia wykorzystujące jeszcze nowszą wersję PCI-Express, czyli PCI-Express 5.0. Pomimo, że przyjęcie PCI-Express 5.0 wciąż nie jest duże, to organizacja PCI Special Interest Group (PCI-SIG) zajmująca się rozwojem tej technologii nie zwalnia tempa. » czytaj dalej

Rdzenie ZEN 4c mają taki sam wskaźnik IPC jak ZEN 4


Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 16:58
(6)Komentarzy (6)
Wraz z premierą nowych procesorów serwerowych firna AMD pochwaliła się także szczegółami budowych swoich nowych rdzeni ZEN 4c, czyli kompaktowej wersji rdzeni ZEN 4. Każdy rdzeń ZEN 4c ma 1MB pamięci L2, i wraz z nią zajmuje powierzchnię 2,48 mm2, o 35 procent mniejszą niż powierzchnia rdzenia ZEN 4 wraz z 1MB L2 (3,84 mm2). Bez uwzględniania pamięci L2 powierzchnia pojedynczego rdzenia ZEN 4c wynosi natomiast 1,43 mm2, aż o 44 procent mniej niż rdzenia ZEN 4 (2,56 mm2). Co istotne - architektura wewnętrzna jest identyczna jak w rdzeniach ZEN 4 - zachowano identyczną liczbę jednostek wykonawczych, takie same pojemności buforów, shedulerów i kolejek. » czytaj dalej

Niezbędnik Współczesnego Techno-Geeka: Akcesoria do Smartfonów, które Zmienią Twój Telefon w Super-Gadżet


Autor: materiały partnera | 12:47
Komentarzy (0)
Czasy, kiedy telefon służył jedynie do dzwonienia i wysyłania wiadomości, dawno minęły. Dzisiaj, smartfon to mini komputer, narzędzie do pracy, źródło rozrywki i wiele więcej. Istotnym elementem, który pozwala nam pełniej wykorzystać potencjał naszych urządzeń, są akcesoria do smartfonów. W zależności od naszych potrzeb, mamy do wyboru różnego rodzaju etui, uchwyty, kable USB, ładowarki bezprzewodowe, słuchawki Bluetooth, stacje dokujące i wiele innych. W ofercie znajdziesz szeroką gamę akcesoriów do telefonów, które z pewnością sprawią, że korzystanie z Twojego smartfona stanie się jeszcze bardziej komfortowe i efektywne. » czytaj dalej

 
Wtorek 13 czerwca 2023

Premiera procesorów Ryzen 7000 PRO


Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 22:46
Komentarzy (0)
Firma AMD poszerzyła swoją ofertę o najnowsze procesory Ryzen 7000 w wersjach PRO dedykowanych do zastosowań korporacyjnych. W porównaniu do typowych Ryzenów, wersje PRO posiadają aktywny procesor PSP (Platfom Security Processor) oraz dodatkowe funkcje wspomagające bezpieczeństwo i ułatwiające zarządzanie w środowisku korporacyjnym. Oferta obejmuje trzy procesory z rdzeniami ZEN 4 adresowane dla komputerów stacjonarnych, mające wskaźnik TPD 65W i zgodne z podstawką AM5, oraz sześć procesorów z rdzeniami ZEN 4 dla komputerów przenośnych. Modele dla komputerów stacjonarnych to 12-rdzeniowy Ryzen 9 PRO 7945, 8-rdzeniowy Ryzen 7 PRO 7745 i 6-rdzeniowy Ryzen 5 PRO 7645. » czytaj dalej

Bilety online- szybko, łatwo i przyjemnie


Autor: materiały partnera | 22:30
Komentarzy (0)
Każdy z nas znalazł się w sytuacji, kiedy upragniony bilet na ważne wydarzenie kulturalne lub podróż, nieoczekiwanie przestał być dostępny. Powody mogły być różne czy to uciążliwe kolejki, problemy z miejscami, nieczytelne formularze online lub uciążliwe telefonowanie do biura obsługi klienta. Na szczęście, era nowoczesnej technologii przynosi ulgę tym frustrującym doświadczeniom. Dzięki nowemu systemowi rezerwacji i sprzedaży biletów, podróżowanie i uczestnictwo w wybranych przez nas wydarzeniach stało się prostsze, wygodniejsze i bardziej dostępne. Zmiany w branży rozrywkowej przynoszą korzyści, które wspierają nasze podróże oraz udział w wydarzeniach kulturalnych czy sportowych. » czytaj dalej

GeForce RTX 4060 zadebiutuje 29 czerwca


Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 22:29
Komentarzy (0)
Za nami premiera GeForce RTX 4060 Ti, czyli karty graficznej z 8GB pamięci i układem AD106 (4352 rdzenie CUDA). Nowy model oferuje wydajność zbliżoną do GeForce RTX 3070 poprzedniej generacji, i kosztuje około 2000 złotych. Dla osób chcących przeznaczyć na zakup nowej karty graficznej mniejsze środki Nvidia przygotowała jeszcze jeden model, jakim będzie GeForce RTX 4060. Karta zadebiutuje 29 czerwca, i podobnie jak RTX 4060 TI będzie mieć 8 GB pamięci GDDR6, ale mniej rdzeni CUDA, niższą wydajność, niższy wskaźnik TDP i również niższą cenę. Pod systemem chłodzenia znajdzie się chip AD107 z 3072 rdzeniami CUDA, a wydajność powinna być wyższa od GeForce RTX 3060, lecz niższa niż GeForce RTX 3060 Ti. » czytaj dalej

Dziś o 19.00 AMD zaprezentuje nowe rozwiązania dla serwerów


Autor: Zbyszek | źródło: AMD | 14:12
(7)Komentarzy (7)
Dzisiaj 13 czerwca, firma AMD zaprezentuje kolejne nowe rozwiązania i technologie przeznaczone dla serwerów. Nastąpi to o godzinie 19.00 polskiego czasu, kiedy rozpocznie się wydarzenie nazwane „AMD Data Center and AI Technology Premiere”, które będzie transmitowane na żywo w Internecie. W trakcie wydarzenia zostanie przedstawiona zaktualizowana strategia firmy oraz nowe portfolio produktów. Prezentację ma poprowadzić prezes zarządu i dyrektor generalna AMD, dr Lisa Su wraz z kluczowymi dyrektorami AMD i przedstawicielami firm współpracujących z AMD. Powszechnie oczekuje się prezentacji lub premiery nowych CPU i GPU dla rynku serwerowego. » czytaj dalej

Samsung Odyssey G9, czyli nowy monitor za 2200 USD


Autor: Zbyszek | źródło: Samsung | 14:11
Komentarzy (0)
Samsung poinformował o wprowadzeniu do sprzedaży swojego nowego najbardziej zaawansowanego monitora komputerowego. Odyssey G9 (G95SC) to 49-calowy monitor o rozdzielczości 5120x1440 pikseli, wyposażony w matrycę OLED o promieniu krzywizny 1800R. Panel oferuje częstotliwość odświeżania do 240 Hz, czas reakcji plamki 0,03 ms, oraz zgodność z VESA Daptive Sync i AMD FreeSync Premium Pro. Panel ma też certyfikat VESA DisplayHDR True Black 400, oraz nowy procesor Quantum Pro, zapewniający możliwość sprzętowego uscalingu obrazu do natywnej rozdzielczości matrycy. Wyposażenie Odyssey G9 obejmuje też dwa porty HDMI 2.1 (jeden mikro), złącze DisplayPort 1.4, hub USB i zintegrowane głośniki stereo (2x2W). » czytaj dalej

Intel nie dostanie większego dofinansowania na fabrykę w Niemczech


Autor: Zbyszek | 14:10
Komentarzy (0)
Wiosną 2021 roku nowy prezes i dyrektor generalny Intela, Pat Gelsinger zapowiedział, że Intel dołączy do grona producentów układów scalonych na zamówienie, oferując swoje usługi firmom trzecim, a także zainwestuje wiele miliardów dolarów w budowę nowych fabryk aby zwiększyć moce produkcyjne. Plany zakładały budowę dwóch nowych fabryk w USA, rozbudowę i modernizację fabryki w Irlandii, oraz budowę nowej fabryki w Europie. Wiosną 2022 roku krzemowy gigant ogłosił, że nowa europejska fabryka powstanie w niemieckim Magdeburgu. Placówka miala kosztować 17 mld Euro, a jej budowa miała ruszyć jeszcze w tym roku. Później sprawy nieco się skomplikowały. » czytaj dalej

    
All rights reserved ® Copyright and Design 2001-2024, TwojePC.PL