Autor: Wedelek | źródło: Phoronix | 05:51 |
(1) |
 Phoronix pochwalił się wynikami z wstępnych testów próbki inżynieryjnej układu NVIDIA Vera. Jest on zbudowany z 88 autorskich rdzeni Armv9.2 „Olympus" (176 wątków), obsługuje natywne operacje FP8 bezpośrednio na rdzeniach CPU oraz implementuje instrukcje SVE2 6x128-bit, co pozwala na wykonywanie części obciążeń AI bez angażowania zewnętrznych akceleratorów. Platforma oferuje przy tym imponującą przepustowość pamięci na poziomie 1,2 TB/s, obsłuje do 1,5 TB pamięci LPDDR5X w standardzie SOCAMM2 oraz drugą generację Scalable Coherency Fabric z przepustowością bisection na poziomie 3,4 TB/s. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: Nvidia | 05:30 |
|
 Nvidia oficjalnie ogłosiła zakończenie wsparcia technicznego dla swojego Control Panelu, czyli popularnego, choć niezbyt lubianego narzędzia do zmiany ustawień kart graficznych takich jak zarządzanie rozdzielczością, częstotliwością odświeżania, konfiguracją wielu monitorów i ustawieniami 3D. Oprogramowanie to towarzyszyło kartom graficznym GeForce od ponad dwóch dekad i choć cały czas było wzbogacane o nowe funkcje, to jego GUI zmienił się w tym czasie nieznacznie. Informacja o wygaszeniu wsparcia pojawiła się w blogu poświęconym najnowszemu sterownikowi GeForce dla gry 007 First Light. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 25 maja 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 06:31 |
(2) |
 Podczas konferencji IEEE ISCAS 2026 Huawei podzielił się ze światem swoją nową metodologią projektowania układów scalonych, nazwaną „Tau Scaling Law". Strategia zakłada osiągnięcie do 2031 roku wydajności i gęstości tranzystorów porównywalnej z procesem klasy 1,4 nm ale bez polegania na konwencjonalnej miniaturyzacji tranzystorów. Zamiast tego Huawei skupia się na redukcji opóźnień propagacji sygnałów w całym systemie półprzewodnikowym i na ogólnie pojętej optymalizacji. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 06:22 |
|
 AMD przygotowuje się do premiery serwerowych procesorów EPYC „Venice" bazujących na architekturze Zen 6 i produkowanych w litografii 2nm, a jednocześnie pracuje już nad kolejną wersją swojej architektury x86. Według tajwańskiego Commercial Times układy z rdzeniami „Zen 7" mają być produkowane z użyciem procesu TSMC A14. AMD zachowa w nich budowę modułową a podstawowa jednostka składowa części CPU, czyli CCD ma składać się aż 16 rdzeni CPU „Grimlock". Oczywiście w zależności od konkretnego modelu nie wszystkie rdzenie muszą być aktywne. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Spot | 06:09 |
(1) |
 Pod koniec ubiegłego tygodnia GitHub przyznał, że grupa hakerska TeamPCP uzyskała dostęp do wewnętrznej infrastruktury tej firmy. Do ataku wykorzystano złośliwe rozszerzenie Visual Studio Code zainstalowane przez jednego z deweloperów GitHuba. Z wydanego w tej sprawie oświadczenia dowiadujemy się, że po przechwyceniu danych uwierzytelniających napastnicy skopiowali około 3 800 wewnętrznych repozytoriów zawierających kod źródłowy platformy, a następnie wystawili część skradzionych danych na sprzedaż na forum BreachForums. Podkreślono przy tym, że wyciek dotyczył wyłącznie własnego kodu firmy, a nie projektów klientów. Te mają być bezpieczne. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D | 05:44 |
|
 Użytkownik o nazwie @GoldenPigUpgradePack twierdzi, że Intel pracuje nad wyspecjalizowaną wersją procesora z rodziny Nova Lake przeznaczonego do systemów brzegowych. Układ ten ma się wyróżniać dość nietypową konfiguracją jak na układy z tej serii. Jeśli plotki się potwierdzą, to dostaniemy osiem rdzeni E (efektywnych) sparowanych z wyjątkowo dużym IGP, składającym się aż z 12 jednostek graficznych Xe. Chipzilla całkowicie pominęła w tym równaniu rdzenie wydajne P stawiając na wysoką wydajność w akceleracji GPU i obliczeniach równoległych oraz maksymalizując efektywność energetyczną. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 05:28 |
|
 Ponoć AMD szykuje się do globalnej premiery Radeona RX 9070 GRE, a więc karty, która była dostępna wyłącznie w Chinach. Plotki te zdaje się potwierdzać fakt, że na opakowaniu modelu Sapphire Radeon RX 9070 GRE PULSE pojawiło się angielskie nazewnictwo, odbiegające od tego, które mogliśmy do tej pory znaleźć na chińskiej wersji produktu. Dodatkowo na platformie Newegg odnaleziono odwołania do modeli PULSE i PURE od chińskich sprzedawców zewnętrznych, a także oferty zestawów PC z tym GPU. » czytaj dalej
|
| |
| Środa 20 maja 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 06:13 |
(2) |
 AMD oficjalnie poszerzyło swoją ofertę o nową serię procesorów Ryzen AI Max 400, będącą odświeżeniem układów „Strix Halo" (Ryzen AI Max 300). Nowe procesory łączą do 16 rdzeni Zen 5 z wydajnym iGPU opartym na architekturze RDNA 3.5 z maksymalnie 40 jednostkami obliczeniowymi oraz NPU z wydajnością 55 TOPS i czterokanałowym interfejsem pamięci LPDDR5X z szyną 256-bit. Do tego dochodzą funkcje AMD PRO, konkurujące z Intel vPro. Nowa seria obejmuje na razie tylko trzy modele: Ryzen AI Max+ PRO 495, Ryzen AI Max PRO 490 oraz Ryzen AI Max PRO 485. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:01 |
|
 Do sieci wyciekły zdjęcia płytki PCB akceleratora Intel Crescent Island opartego na GPU Xe3P opublikowane przez użytkownika YuuKi_AnS. Na pierwszy rzut oka widać, że nowy układ jest wyraźnie większy od układu Xe2 z obecnej linii Arc. Xe3P jest nowym rozwiązaniem Chipzilli o wysokiej skalowalności obejmującym zarówno zintegrowane układy graficzne, jak i akceleratory do wnioskowania w centrach danych. Zaskoczeniem jest wybór pamięci. Zamiast drogich HBM Intel postawił na wyraźnie tańsze LPDDR5X. Na PCB widoczne jest 20 miejsc na max 8GB kości - 12 z przodu i 8 z tyłu. Łącznie akcelerator będzie więc mógł obsłużyć aż 160 GB. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:25 |
(3) |
 Ptaszki ćwierkają, że AMD kończy prace nad nowym procesorem z dodatkową pamięcią podręczną 3D V-Cache. Mowa o modelu Ryzen 7 7700X3D opartym na architekturze Zen 4, który pasuje do podstawki Socket AM5. Układ jest de facto wolniejszą wersją Ryzen 7 7800X3D i oferuje 8 rdzeni oraz 16 wątków, ale z niższymi zegarami: 4,00 GHz bazowym i 4,50 GHz boost wobec 4,20/5,00 GHz w 7800X3D. Procesor ma wypełnić lukę w ofercie AMD i plasować się między Ryzenem 7 5800X3D (AM4) a obecną topową jednostką Ryzen 7 9800X3D. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:09 |
|
 AMD oficjalnie dodało do oferty procesory EPYC 8005 z rodziny Sorano będące następcami dobrze przyjętych EPYCów 8004 Siena. Nowe układy stanowią uzupełnienie obecnej oferty złożonej z procesorów EPYC 9005 i budżetowych EPYC 4005, oferując od 8 do 84 rdzeni Zen 5 o TDP w zakresie 95–225 W. Flagowy model EPYC 8635P wyposażono w 84 rdzenie i 168 wątków, 384 MB pamięci podręcznej L3 oraz TDP na poziomie 225 W przy bazowym taktowaniu 1,6 GHz. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
