Autor: Wedelek | źródło: Phoronix/VideoCardZ | 05:29 |
|
 AMD opublikowało nową serię łatek dla jądra Linux, które dodają obsługę trzeciego rodzaju rdzenia CPU o nazwie Low Power (niskiego poboru mocy). Uzupełni on istniejące klasyfikacje Performance oraz Efficiency i co ważne, nowy typ nie jest w żaden sposób powiązany z rdzeniami Zen C, które mimo mniejszej powierzchni korzystają z tego samego ISA co standardowe rdzenie Zen. Zamiast tego jest to zupełnie nowa konstrukcja. Sama łatka modyfikuje kod topologii x86 dla heterogenicznych procesorów AMD i sprawia, że system operacyjny będzie mógł poprawnie identyfikować rdzenie LP przez CPUID zamiast raportować je jako „nieznane". » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:27 |
|
 AMD ogłosiło wprowadzenie na rynek Versal Premium Gen 2 Memory on Package, nowej wersji adaptacyjnego układu SoC z pamięcią LPDDR5X zintegrowaną na jednej płytce PCB. Konstrukcja MoP będą sprzedawane w kilku wariantach z czego TOPowa wersja ma oferować 32GB pamięci LPDDR5X o przepustowości do 288 GB/s. AMD twierdzi, że dzięki umieszczeniu wszystkiego na jednej płytce urządzenia końcowe z tym modułem (a przynajmniej ich część obliczeniowa) mogą być nawet o 60% mniejsze w porównaniu ze standardowymi systemami z osobnymi kośćmi pamięci. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:26 |
|
 Według Fernando Rizo, byłego CEO Modern Wolf, i Shamsa Jordaniego, CEO studia Arrowhead (twórców Helldivers), Xbox wstrzymał wszelkie negocjacje umów Game Pass z zewnętrznymi studiami deweloperskimi. Informacja o tym padła w podcaście The Business of Video Games, gdzie Rizo stwierdził, że po rozmowach z kolegami z branży dowiedział się, że „wszystkim wyrwano dywan spod nóg" i to mimo iż niektórzy z nich byli już na zaawansowanym stadium rozmów. Wstrzymanie negocjacji zbiega się w czasie z zapowiadanymi na lipiec zwolnieniami i możliwymi zamknięciami niektórych studiów Xbox. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Toms Hardware | 05:23 |
|
 Zapowiadając na Computex 2026 standard EXPO Ultra Low Latency AMD sugerowało, że nowe zestawy pamięci DDR5 nie powinny być dużo droższe od obecnie sprzedawanych wersji EXPO. W rzeczywistości nie jest jednak tak różowo. Zestawy G.Skill Trident Z5 NeoX RGB 32 GB DDR5-6000 z obsługą EXPO ULL, które pojawił się już w sklepie Newegg w wariantach C26, C28, C30 i C36 są wyraźnie droższe od wersji niecertyfikowanych. I o ile w przypadku najtańszego wariantu C36 różnica jest nieduża - kosztuje on $549,99 podczas gdy za standardowy odpowiednik musimy zapłacić $499,99, to w przypadku TOPowej wersji mamy duży skok ceny. » czytaj dalej
|
| |
| Piątek 26 czerwca 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:23 |
(4) |
 Lenovo, a więc jeden z największych producentów komputerów PC na świecie (około 25% rynku konsumenckiego), ogłosił podczas konferencji ISC 2026, że rosnące ceny pamięci DRAM i NAND Flash to nie chwilowa anomalia, lecz trwały trend. Ich zdaniem bańka AI wcale tak szybko nie pęknie a zapoczątkowana pod koniec 2025 fala podwyżek ma potencjał utrzymać się co najmniej do końca tej dekady. Firma regularnie prowadzi badania kanałów dystrybucji u swoich dostawców pamięci i na tej podstawie ocenia, że popyt na pamięci DRAM i NAND rośnie szybciej niż możliwości produkcyjne ich wytwórców, czyli Samsunga, SK Hynix i Microna. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:05 |
|
 Firma Qualcomm ogłosiła nową technologię o nazwie High Bandwidth Compute (HBC). Jest to hybrydowe rozwiązanie łączące stosy pamięci LPDDR połączone ze sobą za pomocą mostków TSV i tzw. akcelerator HBC. Nowe rozwiązanie ma stanowić konkurencję dla HBM (High Bandwidth Memory) będąc tańszym i mniej prądożernym substytutem za sprawą użycia układów LPDDR zamiast standardowego DDR. Ponoć HBC ma zapewniać nawet 6-krotnie wyższą przepustowość na wat w porównaniu do HBM. I choć wydajność będzie niższa, to różnica ma być stosunkowo mała. Na dowód tego Qualcomm dołącza wyniki z których wynika, że pierwsza generacja HBC (Gen 1) osiągnęła przepustowość 133 TB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Microsoft | 05:02 |
|
 Microsoft ogłosił wprowadzenie programu Extended Security Updates (ESU) dla Windows 10. W jego ramach użytkownicy popularnej dziesiątki będą otrzymywać aktualizacje bezpieczeństwa dla tego OSu do 12 października 2027 roku. Sam pakiet będzie w pełni bezpłatny i dostępny dla wszystkich użytkowników, a jego start zapowiedziano na lipiec tego roku. Wcześniej będą mogli natomiast skorzystać z niego Insiderzy, którzy na dniach powinni otrzymać taką możliwość. Co istotne ESU nie aktywuje się sam i trzeba będzie wykonać kilka kroków by z niego skorzystać. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 23 czerwca 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 06:21 |
|
 Google nawiązało współpracę z MediaTek przy tworzeniu następnej generacji akceleratora TPUv9 o kryptonimie „Triggerfish", który ma obsługiwać zarówno trenowanie modeli AI, jak i wnioskowanie na jednym układzie. Do tej pory każdą z tych funkcji realizował osobny chip, co zwiększało koszty tworzenia centrów baz danych. Dzięki unifikacji ma być taniej. Kluczowe nowości Triggerfish to znacznie większy cache SRAM (2–3 razy większy niż w poprzedniku) oraz dedykowany chiplet CPU opracowany przez MediaTeka, którego zadaniem jest zarządzanie pracą i przydzielaniem zadań treningowych i inferencyjnych konkretnym jednostkom. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:46 |
(1) |
 Według raportu Counterpoint Research do końca 2030 roku rynek technologii FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) i szklanych podłoży dla mikroprocesorów może przekroczyć 8 miliardów dolarów. Dla kontekstu w 2024 roku wartość rynku wynosiła raptem 650 milionów dolarów. Tak duży wzrost napędzany jest głównie przez rosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową AI i HPC. Tzw. pakowanie układów z użyciem technologii FOPLP ma do 2030 roku odpowiadać za 45,6% przychodów w tym segmencie. Szklane podłoża pozwalają łatwo zwiększyć gęstość połączeń, zapewniają lepsze właściwości termiczne i stabilność wymiarową w porównaniu do tradycyjnych organicznych podłoży. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Valve | 05:39 |
(4) |
 Bez wcześniejszej zapowiedzi Valve wypuściło Steam Machine udostępniając tym samym informację o cenach i specyfikacji. No i… tanio nie jest. Urządzenie dostępne jest w czterech wariantach cenowych, przy czym bazowa specyfikacja zawsze jest taka sama, a to co odróżnia poszczególne warianty to dysk i kontroler, który jest dołączany bądź nie. I tak podstawowa wersja z dyskiem 512 GB kosztuje 4389 zł, z dołączonym Steam Controllerem wzrasta do 4698 zł, wersja 2 TB to wydatek 5739 zł, a zestaw 2 TB ze Steam Controllerem wyceniono na 6048 zł. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:20 |
|
 Wraz z publikacją sterowników AMD Software Adrenalin Edition 26.6.2 AMD oficjalnie dodało obsługę technologii FSR Upscaling 4.1 dla dedykowanych kart graficznych z serii Radeon RX 7000 opartych o architekturę RDNA 3. Do tej pory z tej wersji technologii mogli korzystać jedynie użytkownicy kart na bazie RDNA 4, choć w sieci pojawiały się mody dodające nieoficjalne wsparcie również dla starszych akceleratorów. Opóźnienie we wdrożeniu było związane z faktem, że architektura RDNA 4 zapewnia natywne wsparcie dla FP8 (8-bitowe dane zmiennoprzecinkowe), podczas gdy RDNA 3 bazuje na 8-bitowych liczbach całkowitych (INT8). AMD musiało więc przeprojektować model FSR 4.1 pod nowy typ danych. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Microsoft | 05:01 |
|
 Uczestnicy programu Windows Insider i kanału Experimental mogą już pobierać Windows 11 w wersji 26H2. Reszta musi poczekać do jesieni, gdy odbędą się testy wersji Release Preview. Wersja 26H2 działa na tej samej gałęzi serwisowej co Windows 11 24H2 i 25H2, co oznacza, że starsze wersje poglądowe można po prostu zaktualizować do nowszej wersji bez konieczności robienie czystej instalacji. W tej wersji Microsoft skupił się przede wszystkim na poprawkach związanych z wydajnością i stabilnością systemu. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
