Autor: Wedelek | źródło: WCCFTech | 05:44 |
(1) |
 Producenci półprzewodników mierzą się od niedawna z niedoborem kilku kluczowych gazów używanych w procesie produkcji układów scalonych. Mowa przede wszystkim o CO2, który jest kluczowym składnikiem wykorzystywanym w procesie czyszczenia wafli i struktur układów scalonych oraz WF6 (Sześciofluorek wolframu), który jest masowo używany w procesie tzw. pakowania (umieszczanie jądra krzemowego na płytce PCB) układów scalonych, w tym pamięci HBM i 3D NAND Flash. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: Sony Blog | 05:24 |
|
 Sony ogłosiło, że kończy z fizycznymi wydaniami gier stawiając w 100% na wersje cyfrowe. Z wydanego oświadczenia dowiadujemy się, że wszystkie gry wydane po styczniu 2028 roku mają być dostępne jedynie w wersji digital i będzie je można kupić w PS Store oraz u wybranych partnerów japońskiego giganta. Sony zaznaczyło przy tym, że zmiana nie obejmie gier, które ukażą się w wersji pudełkowej przed 2028 rokiem. Te nadal będą wydawane w formie pudełkowej. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:14 |
|
 Według południowokoreańskich mediów Samsung ma rozpocząć masową produkcję chipów w procesie 1,4 nm później niż pierwotnie planowano. Pierwotnie firma celowała w 2028 rok, ale teraz mówi się o roku 2029. Oryginalny harmonogram miał zostać przesunięty z uwagi na opóźnienia w rozbudowie mocy produkcyjnych dla litografii 2 nm SF2 oraz jego odmiany SF2P. Dla kontekstu Intel planuje ryzykowną produkcję 14A w 2028 roku, a masową w 2029, natomiast TSMC ma rozpocząć produkcję chipów dla klientów w A14 w 2028 roku. » czytaj dalej
|
| |
| Wtorek 30 czerwca 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Phoronix/VideoCardZ | 05:29 |
|
 AMD opublikowało nową serię łatek dla jądra Linux, które dodają obsługę trzeciego rodzaju rdzenia CPU o nazwie Low Power (niskiego poboru mocy). Uzupełni on istniejące klasyfikacje Performance oraz Efficiency i co ważne, nowy typ nie jest w żaden sposób powiązany z rdzeniami Zen C, które mimo mniejszej powierzchni korzystają z tego samego ISA co standardowe rdzenie Zen. Zamiast tego jest to zupełnie nowa konstrukcja. Sama łatka modyfikuje kod topologii x86 dla heterogenicznych procesorów AMD i sprawia, że system operacyjny będzie mógł poprawnie identyfikować rdzenie LP przez CPUID zamiast raportować je jako „nieznane". » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:27 |
|
 AMD ogłosiło wprowadzenie na rynek Versal Premium Gen 2 Memory on Package, nowej wersji adaptacyjnego układu SoC z pamięcią LPDDR5X zintegrowaną na jednej płytce PCB. Konstrukcja MoP będą sprzedawane w kilku wariantach z czego TOPowa wersja ma oferować 32GB pamięci LPDDR5X o przepustowości do 288 GB/s. AMD twierdzi, że dzięki umieszczeniu wszystkiego na jednej płytce urządzenia końcowe z tym modułem (a przynajmniej ich część obliczeniowa) mogą być nawet o 60% mniejsze w porównaniu ze standardowymi systemami z osobnymi kośćmi pamięci. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:26 |
|
 Według Fernando Rizo, byłego CEO Modern Wolf, i Shamsa Jordaniego, CEO studia Arrowhead (twórców Helldivers), Xbox wstrzymał wszelkie negocjacje umów Game Pass z zewnętrznymi studiami deweloperskimi. Informacja o tym padła w podcaście The Business of Video Games, gdzie Rizo stwierdził, że po rozmowach z kolegami z branży dowiedział się, że „wszystkim wyrwano dywan spod nóg" i to mimo iż niektórzy z nich byli już na zaawansowanym stadium rozmów. Wstrzymanie negocjacji zbiega się w czasie z zapowiadanymi na lipiec zwolnieniami i możliwymi zamknięciami niektórych studiów Xbox. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 05:25 |
|
 Na pudełku dysku SSD najłatwiej sprzedać jedną liczbę. 7000 MB/s wygląda świetnie. 10 000 MB/s wygląda jeszcze lepiej. 14 000 MB/s brzmi jak sprzęt z innej ligi. Problem w tym, że ta liczba najczęściej dotyczy sekwencyjnego odczytu w idealnych warunkach, a komputer rzadko pracuje w idealnych warunkach. System, gry, przeglądarka, programy i kopiowanie mieszanych plików potrafią powiedzieć o dysku znacznie więcej niż największa wartość z tabelki. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Toms Hardware | 05:23 |
|
 Zapowiadając na Computex 2026 standard EXPO Ultra Low Latency AMD sugerowało, że nowe zestawy pamięci DDR5 nie powinny być dużo droższe od obecnie sprzedawanych wersji EXPO. W rzeczywistości nie jest jednak tak różowo. Zestawy G.Skill Trident Z5 NeoX RGB 32 GB DDR5-6000 z obsługą EXPO ULL, które pojawił się już w sklepie Newegg w wariantach C26, C28, C30 i C36 są wyraźnie droższe od wersji niecertyfikowanych. I o ile w przypadku najtańszego wariantu C36 różnica jest nieduża - kosztuje on $549,99 podczas gdy za standardowy odpowiednik musimy zapłacić $499,99, to w przypadku TOPowej wersji mamy duży skok ceny. » czytaj dalej
|
| |
| Piątek 26 czerwca 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:23 |
(5) |
 Lenovo, a więc jeden z największych producentów komputerów PC na świecie (około 25% rynku konsumenckiego), ogłosił podczas konferencji ISC 2026, że rosnące ceny pamięci DRAM i NAND Flash to nie chwilowa anomalia, lecz trwały trend. Ich zdaniem bańka AI wcale tak szybko nie pęknie a zapoczątkowana pod koniec 2025 fala podwyżek ma potencjał utrzymać się co najmniej do końca tej dekady. Firma regularnie prowadzi badania kanałów dystrybucji u swoich dostawców pamięci i na tej podstawie ocenia, że popyt na pamięci DRAM i NAND rośnie szybciej niż możliwości produkcyjne ich wytwórców, czyli Samsunga, SK Hynix i Microna. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Power Up | 05:05 |
|
 Firma Qualcomm ogłosiła nową technologię o nazwie High Bandwidth Compute (HBC). Jest to hybrydowe rozwiązanie łączące stosy pamięci LPDDR połączone ze sobą za pomocą mostków TSV i tzw. akcelerator HBC. Nowe rozwiązanie ma stanowić konkurencję dla HBM (High Bandwidth Memory) będąc tańszym i mniej prądożernym substytutem za sprawą użycia układów LPDDR zamiast standardowego DDR. Ponoć HBC ma zapewniać nawet 6-krotnie wyższą przepustowość na wat w porównaniu do HBM. I choć wydajność będzie niższa, to różnica ma być stosunkowo mała. Na dowód tego Qualcomm dołącza wyniki z których wynika, że pierwsza generacja HBC (Gen 1) osiągnęła przepustowość 133 TB/s. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Microsoft | 05:02 |
|
 Microsoft ogłosił wprowadzenie programu Extended Security Updates (ESU) dla Windows 10. W jego ramach użytkownicy popularnej dziesiątki będą otrzymywać aktualizacje bezpieczeństwa dla tego OSu do 12 października 2027 roku. Sam pakiet będzie w pełni bezpłatny i dostępny dla wszystkich użytkowników, a jego start zapowiedziano na lipiec tego roku. Wcześniej będą mogli natomiast skorzystać z niego Insiderzy, którzy na dniach powinni otrzymać taką możliwość. Co istotne ESU nie aktywuje się sam i trzeba będzie wykonać kilka kroków by z niego skorzystać. » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
