Autor: Wedelek | źródło: AMD | 18:27 |
|
 AMD podpisało umowę z Rackspace Technology na mocy której w centrach danych tej firmy zostaną wdrożone narzędzia AI o mocy do 30 MW. Projekt zakłada wykorzystanie procesorów AMD EPYC oraz akceleratorów AMD Instinct MI355X, MI350P oraz przyszłych modeli w zastosowaniach takich jak kliniczne AI i wnioskowanie na dużą skalę, ze szczególnym uwzględnieniem sektora opieki zdrowotnej. Równolegle AMD ogłosiło przejęcie firmy MEXT, specjalizującej się w predykcyjnych systemach pamięci opartych na AI. » czytaj dalej
|
|
|
|
Autor: Wedelek | źródło: Epic | 05:50 |
|
 Granie na Linuxie staje się w ostatnich latach coraz popularniejsze. Duża zasługa w tym Steam OS i Valve, które robi wszystko by jak najwięcej deweloperów przygotowywało swoje produkcje z myślą o Pingwinie. Mimo to Linux wciąż przegrywa z Windowsem na polu zabezpieczeń anty cheatowych przez co platforma ta nie nadaje się dla gier usług i tytułów kompetetywnych. To jednak wkrótce może się zmienić. Epic szuka bowiem kogoś, kto rozwinąłby zabezpieczenia antypirackie dla Linuxa właśnie. Osoba na tym stanowisku będzie też odpowiedzialna za aktywne poszukiwanie luk w zabezpieczeniach i za tzw. inżynierię wsteczną oprogramowania. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 05:25 |
|
 AMD umieścił na swoim portalu informacyjnym istnienie następnej generacji procesorów Threadripper pod kryptonimem „Mustang Peak". Nowe układy z identyfikatorem Family 1Ah Model A8h trafią na całkowicie nową platformę TR6, zastępując obecną podstawkę TR5 i jest to pierwsza zmiana podstawki od generacji Threadripper 7000. Mustang Peak został zbudowany na rdzeniach Zen 6 w procesie TSMC 2nm, obsługując pamięci DDR5 oraz PCIe Gen 6. Warto zaznaczyć, że architektura Zen 6 wprowadza 12-rdzeniowe CCD (wzrost z 8 rdzeni w Zen 5) z 48 MB pamięci L3 na chiplet, co przy serwerowych konfiguracjach wielochipletowych pozwoli osiągnąć znacznie wyższą liczbę rdzeni niż obecne 96-rdzeniowe topowe modele PRO 9000WX. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 05:20 |
|
 Nowoczesny fotel gamingowy nie jest już tylko efektownym dodatkiem do pokoju gracza. Coraz częściej pełni też funkcję krzesła do nauki, pracy zdalnej, montażu filmów, streamingu czy wielogodzinnych sesji przy komputerze. Dlatego przy wyborze liczy się nie tylko wygląd, ale przede wszystkim ergonomia, zakres regulacji i dopasowanie do ciała. Co ważne - dobry fotel dla gracza nie musi być najdroższy, ale powinien wspierać zdrową pozycję siedzącą. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Intel / Tech Power Up | 05:11 |
|
 Na sympozjum VLSI w Hawajach Intel pochwalił się swoim nowym procesem technologicznym Intel 18A-P. Jest to udoskonalona wersja litografii 18A, która ma przynieść 9% wzrost wydajności przy tym samym poborze mocy lub 18% redukcję zużycia energii przy tej samej wydajności. Dodatkowo Intel 18A-P oferuje 20–40% poprawę termicznej rezystancji na poziomie rdzenia oraz 10–30% zmniejszenie rezystancji połączeń między warstwowych w krytycznych warstwach. Kluczowe zmiany fizyczne obejmują też nowe opcje komórek w bibliotekach 180HP i 160HD, takie jak komórka W3P z podwójnym kontaktem zaprojektowana z myślą o osiąganiu wysokiej wydajności bez zwiększania powierzchni. » czytaj dalej
|
| |
| Poniedziałek 15 czerwca 2026 |
|
Autor: Wedelek | źródło: Semi Analysis | 18:04 |
|
 Należąca do SemiAnalysis jednostka STEEL (SemiAnalysis Teardown Engineering & Evaluation Lab) z siedzibą w Hillsboro w stanie Oregon przyjrzała się bliżej układowi HiSilicon Kirin 9030 z telefonów Huawei Mate 80 wyprodukowanemu przez chiński SMIC w procesie N+3 (trzecia generacja 7nm). Chodziło o sprawdzenie na ile najnowsza litografia chińskiego giganta jest w stanie konkurować z zachodnimi odpowiednikami. To co najmocniej przykuło uwagę badaczy to minimalny lokalny raster metaliczny (local metal pitch), czyli parametr opisujący odległość między środkami dwóch sąsiednich elementów powtarzalnego wzoru, np. ścieżek przewodzących. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: x.com | 06:12 |
(1) |
 Według Erdi Özüağs w 2028 roku zobaczymy owoc współpracy Intela i Nviii, które wspólnie opracują procesor bazujący na rdzeniach Chipzilli i z IGP z rodziny GeForce. Ten hybrydowy układ nosi kryptonim „Serpent Lake" i w planach wydawniczych jest planowany na pierwszy kwartał 2028 roku z potencjalną prezentacją na targach CES 2028. Opisywany tu procesor będzie stanowić odgałęzienie linii Titan Lake czyli następcy Razer Lake, a biorąc pod uwagę datę jego debiutu najprawdopodobniej otrzyma rdzenie IGP na bazie architektury Rubin. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: X.com | 06:04 |
(2) |
 Według niejakiego Gotou_3rd w desktopowych Ryzenach 10000 „Olympic Ridge" opartych na Zen 6 AMD zrezygnuje z IGP na rzecz mocniejszego NPU o wydajności powyżej 40 TOPS. Już teraz w wielu modelach iGPU pełni rolę swoistego backupu na wypadek awarii karty dedykowanej. W związku z tym jego integrowanie jest zwyczajnie bez sensu. No a przynajmniej w TOPowych modelach. Oprócz tego przyszłe procesory mają też dostać poprawiony kontroler pamięci RAM typu DDR5 wraz z obsługą profili EXPO-ULL oraz usprawniony I/O z obsługą dla pamięci typu CUDIMM i CAMM. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Toms Hardware | 05:55 |
|
 Wygląda na to, że po kilku chudych latach Intel Foundry w końcu wychodzi na prostą. Szczególnym zainteresowaniem cieszy się technologia łączenia rdzeni krzemowych z PCB o nazwie EMIB (tzw. packaging), która ma być ekwiwalentem dla dominującego standardu TSMC CoWoS. Duże zapotrzebowanie na układy, głównie dla centrów baz danych sprawia, że tajwański gigant nie jest w stanie zaspokoić popytu i jak przyznał prezes TSMC C.C. Wei „minie dużo czasu, zanim będziemy w stanie zaspokoić popyt klientów." Wygląda na to, że Chipzilli udało się perfekcyjnie wbić w tę lukę. Teraz trzeba tylko udowodnić partnerom, że firma zna się na swojej robocie i liczyć zyski. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: AMD | 05:39 |
(4) |
 AMD dodało ostatnio do swoich oficjalnych stron produktowych trzy nowe procesory oparte na architekturze Zen 2 i jeszcze starszej Zen+. Pierwszym z nowych CPU jest Ryzen 7 4700LE, czyli desktopowy układ dostępny wyłącznie dla partnerów OEM zbudowany na bazie 8 rdzeni Zen 2 (16 wątków, nazwa kodowa Renoir) pracujących z zegarami 3,6/4,2 GHz. Układ ten jest pozbawiony IGP, pasuje do podstawki AM4, a jego TDP wynosi 65W. Dwa pozostałe modele to mobilne Ryzeny 3501U (4 rdzenie, 8 wątków) oraz 3100U (2 rdzenie, 4 wątki), które bazują na jeszcze starszej wersji architektury. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 05:37 |
|
 Intel planuje kolejne, trzecie już odświeżenie architektury Raptor Lake, tym razem pod nazwą kodową „Raptor Lake Next". Zmodyfikowane procesory trafią na rynek jako seria Core 200 i zachowają pełną kompatybilność z istniejącymi platformami LGA-1700, obsługując zarówno pamięci DDR5, jak i DDR4. Raptor Lake Next nie będzie kompatybilny ani z LGA-1851, ani z nadchodzącym LGA-1954. Co ciekawe zarówno Intel jak i tzw. „zweryfikowane źródła” znane też jako „przeciekacze” milczą na temat jakichkolwiek zmian architektonicznych przez co wygląda to na prosty rebrand 14 generacji układów z rodziny Core. » czytaj dalej
|
| |
| Czwartek 11 czerwca 2026 |
|
Autor: Adam | 15:50 |
(1) |
 11 bit studios od lat rozwija gry, które często poruszają złożone tematy i wykorzystują niestandardowe rozwiązania w zakresie narracji oraz projektowania rozgrywki. Tworzenie tego typu produkcji wiąże się z koniecznością regularnego prototypowania, testowania różnych wariantów mechanik oraz analizowania wpływu kolejnych zmian na funkcjonowanie całego projektu. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: X.com | 05:28 |
|
 Jaykihn i LC Tech Leaks podzielili się z nami nowymi informacjami na temat chipsetu Intel Z990, przeznaczonego dla platformy Nova Lake-S. Opisywany układ został osadzony na nieznanej płycie głównej, prawdopodobnie na modelu AORUS Z990 PRO od Gigabyte i sfotografowany. Dzięki temu wiemy, że Z990 PCH mierzy 25×24 mm (600 mm²), a sam rdzeń krzemowy ma 11,15×6,5 mm, co daje około 72,5 mm². W porównaniu do Z890 (płytka 658 mm², rdzeń ~92,9 mm²) oznacza to wyraźne odchudzenie chipu o ok. 8,8% w przypadku PCB i o ~22% w przypadku samego rdzenia. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | źródło: Tech Spot | 05:09 |
(6) |
 Ptaszki ćwierkają, że kolejne generacje kart graficznych dla graczy mogą pojawić się znacznie później niż entuzjaści PC byli dotąd przyzwyczajeni. Partnerzy AMD w rozmowach z holenderskim serwisem Tweakers wprost przyznali, że nie wiedzą kiedy dokładnie pojawią się karty na bazie RDNA 5. Część spodziewa się ich debiutu w połowie 2027 roku, a inni mówią o końcu 2027 lub nawet początku 2028 roku. Część z tych problemów jest związana z kiepską dostępnością układów scalonych, ale nie pomaga też to, że RDNA 5 to złożona architektura, która ma wprowadzić m.in. ulepszone dual-issue execution dla bardziej efektywnego przetwarzania shaderów, co wymaga dodatkowego czasu na dopracowanie zarówno sprzętu, jak i oprogramowania. » czytaj dalej
|
Autor: materiały partnera | 05:07 |
(3) |
 Jeszcze pięć lat temu wystarczyło zdecydować się na 144 Hz i Full HD. Dziś masz do wyboru kilkanaście technologii paneli, trzy standardy HDR, dwa warianty zmiennej częstotliwości odświeżania i rozdzielczości od 1080p do 4K – wszystko w zbliżonych cenach. Ten artykuł porządkuje chaos i pomaga wybrać monitor, który rzeczywiście pasuje do Twojego stylu grania. » czytaj dalej
|
Autor: Wedelek | 05:05 |
(1) |
 Ubisoft ogłosił, że w ramach trwającej restrukturyzacji planuje zwolnienie kolejnych 380 pracowników i zamknięcie kilku studiów deweloperskich. Najbardziej dotknięte zostały Ubisoft Winnipeg (65 zwolnionych, studio zamknięte) oraz Ubisoft Belgrade (ok. 100 zwolnionych, studio zamknięte). 51 osób straciło pracę w Ubisoft Barcelona, a nieujawniona liczba pracowników odeszła z Ubisoft San Francisco. Dodatkowo w studiu Ubisoft Montreal podziękowano 120 osobom pracującym przy Rainbow Six Siege. Firma tłumaczy swoją decyzję „dostosowaniem wielkości zespołów do zmieniających się priorytetów i potrzeb operacyjnych." » czytaj dalej
|
| |
| Informacje |
|
|
|
